本发明公开了一种用于汽车前照灯的 LED 模块封装方法,包括:(a)将中层基板设置有多个芯片焊盘的区域对准于上层基板的通槽结构,由此执行中层和上层基板的贴合;(b)在芯片焊盘上滴涂焊料,并利用焊料的液体表面张力使得芯片与芯片焊盘自动执行对准调整;(c)执行下层基板和中层基板之间的焊接,并完成各个 LED 芯片的电路连接;(d)将陶瓷粉末和硅胶的混合物填充在各个芯片彼此间隔的侧面区域,然后执行加热固化;(e)向上层基板