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华中科技大学 > 科技成果 > 正文

一种广谱成像探测芯片

2021-04-14 00:00:00
云上高博会 https://heec.cahe.edu.cn
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所属领域:
新一代信息技术
项目成果/简介:

本发明公开了一种广谱成像探测芯片。包括热辐射结构和光敏

阵列。广谱入射光波进入热辐射结构后，在纳尖表面激励产生等离激

元，驱动图形化金属膜中的自由电子向纳尖产生振荡性集聚，纳尖收

集的自由电子与等离激元驱控下涌入的自由电子相叠合，产生压缩性

脉动，使电子急剧升温并向周围空域发射主要成分为可见光的热电磁

辐射，光敏阵列将热电磁辐射转换为电信号，经预处理后得到电子图

像数据并输出。本发明能将广谱入射光波基于压缩在纳空间中的高温

项目阶段:
试用
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