本发明公开了一种铜基钎料,所述铜基钎料为 0.1mm~0.3mm 的片状结构,其总质量以 100 份计,由 8 份~12 份的锰,7 份~11 份 的镍,2 份~4 份的铬,1 份~3 份的硅以及 70 份~82 份的铜组成。 本发明还公开了该铜基钎料的制备方法及其在真空钎焊中的应用。本 发明在钎料中添加了镍、锰、铬和硅元素,增加了钎料的润湿性、强 度、熔点和耐腐蚀性,从而提高了钎料的连接强度,应用该钎料成功 实现了