|
华中科技大学
华中科技大学 教育部
  • 74 高校采购信息
  • 3406 科技成果项目
  • 0 创新创业项目
  • 0 高校项目需求

一种红外大景深面阵成像探测芯片

2021-04-14 00:00:00
云上高博会 https://heec.cahe.edu.cn
关键词: 探测芯片
点击收藏
所属领域:
新一代信息技术
项目成果/简介:

本发明公开了一种红外大景深面阵成像探测芯片,包括面阵红

外折射微透镜、面阵非制冷红外探测器和驱控预处理模块。面阵非制

冷红外探测器位于面阵红外折射微透镜的焦面处,包括多个阵列分布

的子面阵非制冷红外探测器。每个子面阵非制冷红外探测器包括数量

和排布方式相同的多个阵列分布的光敏元,面阵红外折射微透镜包括

多个阵列分布的单元红外折射微透镜,每单元红外折射微透镜与一个

子面阵非制冷红外探测器对应。本发明的红外大景深面阵成像探测芯

项目阶段:
试用
会员登录可查看 合作方式、专利情况及联系方式

扫码关注,查看更多科技成果

取消