一种基于微孔加工的多芯光纤耦合器制备方法

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本发明公开了一种基于微孔加工的多芯光纤耦合器制备方法，

包括如下步骤：光纤束制备与多芯光纤预处理，光纤束套管和多芯光

纤套管制备，制备光纤束端和多芯光纤端，对准封装；采用机械钻孔

或激光打孔方式在圆柱体套管中进行微孔加工以获得光纤束套管和多

芯光纤套，使套管中精密分布若干均匀微型通孔将经过腐蚀后的多芯

光纤和光纤束置于套管的微孔中，经紫外胶或热固化胶固定，由抛光

机抛光端面，再经六维调整平台对准，由玻璃套管经紫外胶固

未应用