|
华中科技大学
华中科技大学 教育部
  • 74 高校采购信息
  • 3406 科技成果项目
  • 0 创新创业项目
  • 0 高校项目需求

一种用于 RFID 标签封装的基板输送系统

2021-04-14 00:00:00
云上高博会 https://heec.cahe.edu.cn
点击收藏
所属领域:
其它领域
项目成果/简介:

本发明公开了一种用于 RFID 标签封装的基板输送系统,该基板输送系统沿着输送路径从上游端到下游端依次包括放料装置、第一张力装置、第一跟边纠偏装置、第二张力装置、第三张力装置、第二跟边纠偏装置、分切装置以及收料装置等,同时对其中的关键组件如张力装置、对点纠偏装置、收料装置和分切装置等进行了改进。通过本发明,能够更好地满足基板不同的张力控制需求,更大程度地改善纠偏精度,同时具备生产效率高、分切质量好等技术效果。

项目阶段:
未应用
会员登录可查看 合作方式、专利情况及联系方式

扫码关注,查看更多科技成果

取消