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数控铣床加工过程状态信息评价装置

2021-04-14 00:00:00
云上高博会 https://heec.cahe.edu.cn
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所属领域:
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项目成果/简介:

本发明公开了一种数控铣床加工过程状态信息评价装置,由评价装置 MCU 将机床上的加工状态数据采集阵列装置、信息存储设备、数控系统等装置连接成为半闭环控制回路。加工状态数据采集阵列采集数控机床加工过程中的主轴电流、进给电流、振动、加工温度等状态数据,并能够智能识别刀具磨损、破损、工件毛坯的材料缺陷等异常状态。通讯单元能够使加工状态信息采集阵列与评价装置 MCU 实现实时连接。评价装置 MCU 按照一定的算法对采集得到的加工状态参数进行检验分析,生成检验报告,并指导信息存储设备更新最优参数记录;同时评价

项目阶段:
未应用
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