本发明旨在提出一种在二维或三维陶瓷材料表面制作与修复电 线路的通用方法,即利用激光束,按照预先设计的线路图案,对预覆 有特定金属的离子或络离子的陶瓷材料表面进行加工处理,然后实施 化学镀,就能得到所需的导电线路。该技术能够在多种陶瓷基板(包括 平面的和三维的)的表面快速直接地制备或修复各种复杂的导电线路, 对基板材料无特殊要求,不需要真空,成本低,柔性化程度高,效率 高;所得导电线路表面均匀致密,无裂纹,导电性好,结