本发明公开了一种导电浆料及其制备方法和应用。该浆料由质 量百分含量如下的各原料组成:30~40%的银-石墨烯复合材料,30~ 48%的有机树脂,5~10%的交联剂和 12~26%的稀释剂。其中,银- 石墨烯复合材料按如下方法制得:将氧化石墨和有机银加入有机溶剂 和去离子水组成的混合体系中超声分散;搅拌混合体系的同时,向混 合体系中滴加水合肼;在室温下搅拌 20~30min 后,升温至 60~70℃, 反应 2~3h,