|
华中科技大学
华中科技大学 教育部
  • 74 高校采购信息
  • 3406 科技成果项目
  • 0 创新创业项目
  • 0 高校项目需求

一种芯片拾取与翻转装置

2021-04-14 00:00:00
云上高博会 https://heec.cahe.edu.cn
关键词: 芯片拾取
点击收藏
所属领域:
高端装备制造
项目成果/简介:

本实用新型提供了一种芯片拾取与翻转装置,包括支撑机构、翻转驱动机构和芯片吸取机构,芯片吸取机构包括直线导向运动部件和设在其底端的芯片吸取元件,直线导向运动部件内设有直线轴承和弹簧,直线导向轴从上往下依次穿过直线轴承和弹簧连接芯片吸取元件。由于直线导向轴和弹簧的缓冲作用,芯片吸取元件跟随芯片上升一定的高度并将芯片吸住,再在翻转驱动机构的作用下旋转到达芯片供给位置。本实用新型一方面避免了非接触式吸取的不可靠性,另一方面也避免了刚性接触式吸取芯片因受力过大而损伤,实现了芯片的可靠与无损伤吸取和翻转。

项目阶段:
未应用
会员登录可查看 合作方式、专利情况及联系方式

扫码关注,查看更多科技成果

取消