本发明提出了一种低热阻热界面制备方法,首先在衬底上制备定向生长碳纳米管(VACNT),然后对VACNT 进行改性和磁化,接着通过磁对准提高 VACNT 与目标衬底间的接触几率,最后利用键合技
术实现 VACNT 与目标衬底间的键合。由于磁力和压力的共同作用,VACNT 与目标衬底间形成了保形接触,从而有效降低了界面接触热阻。本发明解决了 VACNT 直接作为热界面材料的难题,为纳米封装与互
连、低热阻封装技术研发开辟了新思路,对促进光电集成技术发展和功率器件的研发具有推动作用
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