本实用新型提供一种视觉引导下的拾放装置,用于需要精确定位和拾放的 IC 封装过程。本实用新型包括基座、贴装头、摄像头、微处理器、第一定位平台、第二定位平台和防撞保护电路,第一定位平台和第二定位平台在基座表面沿 x 向移动,安装于第一定位平台的贴装头和安装于第二定位平台上的摄像头相对于基座沿 y 向移动,在第一定位平台和第二定位平台上设有防撞保护电路。本实用新型实现视觉机构与贴装头的同步运行,减轻定位平台的负载,提高了定位平台的运行速度,并确保移动平台安全可靠地高速运行
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