本发明公开了一种铜纳米线的铜铜键合工艺。在基片表面依次 沉积粘附层和种子层;在种子层上制备一层光刻胶,并在光刻胶上制 作圆孔;在圆孔中电镀铜,得到铜凸点;利用水热法在铜凸点表面生 长 Cu(OH)2 纳米线;去除残余的光刻胶;对 Cu(OH)2 纳米线进行热分 解,得到 CuO 纳米线;对 CuO 纳米线进行还原,得到铜纳米线;利 用上述步骤分别在两个基片上制得铜纳米线,通过热压方式对这两个 基片上的铜纳米线进行键合。本发明通过还原制得铜纳米线,直接应于后续键合,避免了额外的去氧化层步骤,能在较低的
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