本发明公开了一种用于电子器件转移的装置,包括:上电极层 和下电极层,其对置间隔布置,通电后在两者之间可产生电场;粘性 层,其固结在下电极层的下表面;还包括设置在上电极层和下电极层 之间的电活性层,其可在两电极层通电而产生的电场作用下被挤压而 产生纵向以及横向的变形,该变形驱动电极层和粘性层产生变形,从 而产生剪力和/或者凹凸顶起力,使其被脱粘并放置于受体基板上。本 发明还公开了利用上述装置进行电子器件转移的方法及其应用。本发 明可实现电子器件主动放置,装置结构简单,具有快速、可靠,容易 控制等优点;
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