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一种倒装 LED 芯片在线检测装置

2021-04-14 00:00:00
云上高博会 https://heec.cahe.edu.cn
关键词: 倒装 LED 芯片
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所属领域:
高端装备制造
项目成果/简介:

本发明公开了一种倒装 LED 芯片在线检测装置,其包括:工作 台模块、收光测试组件、运输传输组件、探针测试平台、精密对准系 统,其中,在工作中,运输传送系统可以运输盘片工作台到合适的工 作区域,调整位姿之后,启动探测对准系统对探针工作台进行控制, 使探针与待测试的芯片接触通电,使芯片发亮,从而收光测试组件可 以对其进行检测。按照本发明的机械结构,能够成功地解决倒装 LED 芯片电机和发光面不同侧的问题,并且采用了精密图像运动控制技术, 实现了倒装 LED 芯片的高速精密测试,加快了芯片的检测效率。按

项目阶段:
产业化应用
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