本发明公开了一种倒装 LED 芯片测试装置,该装置包括:工作台模块、运输传输组件、收光测试组件、探针测试平台以及精密对准 系统,其中,在工作中,运输传输组件可以运输待测试倒装 LED 芯片 到合适的工作区域,使待测试倒装 LED 芯片对准收光测试组件的收光 口处,调整位姿之后,启动探针测试平台,使探针与待测试的芯片接 触通电,使芯片发亮,从而收光测试组件可以对其进行检测。按照本 发明的机械结构,能够成功地解决倒装 LED