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一种倒装LED芯片在线检测装置

2021-04-14 00:00:00
云上高博会 https://heec.cahe.edu.cn
关键词: 倒装 LED 芯片
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所属领域:
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项目成果/简介:

本实用新型公开了一种倒装LED芯片在线检测装置,包括底座,所述底座的上端转动连接有支撑块,所述底座的正上方设有支撑台,所述支撑块的上端与支撑台的下端转动连接,所述支撑台的上端分别固定连接有第一安装块和第二安装块,所述第一安装块和第二安装块之间设有LED芯片本体,所述LED芯片本体的一侧设有支撑杆,所述支撑杆远离LED芯片本体的一端贯穿第一安装块,所述支撑杆与第一安装块之间为转动连接,所述第一安装块的上端插设有第二螺杆,所述第二螺杆的下端贯穿第一安装块并与支撑杆相抵,所述第二螺杆与第一安装块之间为螺纹连接。本实用新型通过调节机构的设置,实现对LED芯片翻转、旋转,提高使用时的便捷性与检测时的多样化。

项目阶段:

产业化应用

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