一种倒装 LED 芯片在线检测方法

其它领域

本发明公开了一种倒装 LED 芯片在线检测方法，该方法包括: 在工作中，运输传送系统可以运输盘片工作台到合适的工作区域，调 整位姿之后，启动探测对准系统对探针工作台进行控制，使探针与待 测试的芯片接触通电，使芯片发亮，从而收光测试组件可以对其进行 检测。按照本发明的在线检测方法，能够成功地解决倒装 LED 芯片电 机和发光面不同侧的问题，并且采用了精密图像运动控制技术，实现 了倒装 LED 芯片的高速精密测试，加快了芯片的检测效率。按照本发

产业化应用