本发明属于激光表面改性技术领域,公开了一种宽光束、可调送粉角的快速高效半导体激光熔覆装置,包括半导体激光器(1)、光束整形与菲涅尔聚焦系统(2)、可调宽光带送粉头(3)、送粉器(6)、高速机床(5)、六轴联动机器人(4)及中央控制系统(9),光束整形与菲涅尔聚焦系统(2)用于将激光整形并聚焦成宽光带激光;可调宽光带送粉头(3)用于向待处理的大型轴型工件表面输送粉末及宽光带激光;工件直径大于1000mm,长度不低于10m。