电子元器件、集成电路和软件工程是电子信息技术发展的三大支柱,其中电阻、电容、电
感等无源元件作为电子元器件的主体在电子信息产品中扮演着必不可少的角色,而电容器占到
无源元件的40%~50%。用于电容器介质材料的主要有陶瓷、电解质和有机薄膜三大类,聚酯
薄膜作为电容器介质材料属于有机薄膜类。聚酯材料经双向拉伸工艺技术制成聚酯薄膜,聚酯
薄膜电性能优良,具有较大的介电常数,较小的介电损耗角正切,且吸水性较小,尺寸稳定性
好,耐化学性好,很适合于制造低压电器的电容器。经PEN共聚改性的聚酯薄膜更兼具有耐热
性好、抗刮伤和化学稳定性高、气体阻隔性强、强度高、抗紫外线辐射等特点,可用作F级耐
热绝缘材料,制作超薄录像带及高性能电子元件,如旋转电极线圈、薄膜电容器、变压器等。
本项目进行PET-PEN共聚酯薄膜的研制和性能测试,开发形成电容器膜用PET-PEN聚酯
切片的合成技术和膜加工技术。
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