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一种含氟吡啶酮类化合物的合成方法
本发明提出一种含氟吡啶酮类化合物的合成方法，属于有机合成领域，该合成方法不使用金属试剂和有机溶剂，环境友好，适合工业化生产。该合成方法包括如下步骤：向反应瓶中分别加入吡啶酮类化合物和三氟甲基亚磺酸钠，在过苯甲酸特丁酯(TBPB)和水作用下，于25℃‑80℃温度下反应2‑4小时；待反应结束后，进行柱色谱分离，得到含氟吡啶酮类化合物。本发明能够应用于三氟烷基取代的吡啶酮类化合物的合成过程中。
青岛农业大学
2021-01-12
一种通过构造最佳残余应力场确定下限安定载荷的方法
将最大载荷作用下的线弹性应力场与最佳残余应力场迭加，确保迭加后的应 力场处处不发生屈服，从而满足 Melan 静力安定定理的基本要求，就可以确定下 限安定载荷，达到防止承压设备发生渐增塑性变形的目的。
上海理工大学
2021-01-12
一种基于接触式加热方法的机匣高温包容试验装置
本实用新型公开了一种基于接触式加热方法的机匣高温包容试验装置。在机匣外壁缠绕软壁高温接触式电加热器，外部包裹保温毡，同时在机匣上、下安装边处加垫隔热板，保温毡与隔热板使加热器及机匣处于相对密闭的空间。加热器电源线和机匣内壁粘贴的一个热电偶与温度控制柜连接，此热电偶测量结果作为温度反馈使加热功率自动调节。其余热电偶与温度显示仪表连接，以观察机匣周向加热的均匀性。本实用新型提供的试验装置和试验技术方法主要用于航空发动机机匣高温包容试验，在更接近发动机实际工况下检验机匣包容能力。机匣高温包容试验装置包括软壁接触式电加热器、加热电源线、隔热板、保温毡、热电偶、热电偶引线、温度控制柜和温度显示仪表等。
浙江大学
2021-04-13
一种基于双频磁场磁纳米磁化强度的温度测量方法
本发明公开了一种基于双频磁场磁纳米磁化强度的温度测量方法，属于磁纳米测试技术领域。本发明将磁纳米样品放置在待测对象处，对放置磁纳米样品的区域施加双频激励磁场，采集双频磁场激励下磁纳米样品的磁化强度信号，然后从中提取出各次谐波幅值，最后根据谐波与温度的关系构建方程组求解温度。本发明可以快速准确的测量物体温度，特别适用于非接触式温度测量。
华中科技大学
2021-04-14
一种基于板面控形的大型板金件电磁渐进成形方法
本发明属于电磁渐进成形领域，并具体公开了一种基于板面控 形的大型板金件电磁渐进成形方法，该方法采用分层的方式成形大型 板金件，其包括如下步骤：首先采用平面螺旋线圈按照等高线轨迹移 动放电成形待成形工件的首层；然后采用曲面线圈按照螺旋线轨迹移 动放电成形待成形工件的除首层和底层之外的其他层；最后采用平面 螺旋线圈按照等高线轨迹移动或固定位置多次放电成形待成形工件的 底层，以此实现大型板金件的电磁渐进成形。本发明可通过线
华中科技大学
2021-04-14
一种含新能源电力系统调峰需求的评估方法
本发明公开了一种含新能源电力系统调峰需求的评估方法，包 括：统计发生概率大于 0.95 的正净负荷预测误差边界值，发生概率大 于 0.95 的负净负荷预测误差边界值；生成位于正净负荷预测误差边界 和负净负荷预测误差边界之间的净负荷预测误差代表场景；根据所得 的净负荷预测误差代表场景，对次日可能发生的净负荷场景进行预测； 计算预测得到的净负荷场景中的最大峰谷差，作为所求的电力系统次 日的调峰需求。本发明可以根据日前预测的新能源出力的随机特征而 制定出更加准确的调峰需求容量，从而使得电力系统在保证安全运
华中科技大学
2021-04-14
一种用于多自由度倒装键合过程的芯片控制方法
本发明公开了一种用于多自由度倒装键合过程的芯片控制方法，其主要控制过程包括：获取芯片的贴装位置信息；键合头拾取芯片，获取芯片 Z 旋转轴和 X/Y 直线轴的角度及位置粗调偏差值，然后在执行粗调的同时，实现 X/Y 直线轴的闭环跟随控制；获取芯片 X/Y 旋转轴的当前实际角度值，并在逐次选择 X/Y 旋转轴执行角度闭环控制的同时，实现另外两直线轴的位置闭环跟随控制；获取芯片 Z 旋转轴和X/Y 直线轴的角度及位置精调偏差值，然后在执行精调的同时，实现X/Y 直线轴的闭环跟随控制。通过本发明，可使得芯片
华中科技大学
2021-04-14
一种基于全特性空间曲面建模的梯级负荷经济分配方法
本发明公开了一种基于全特性空间曲面建模的梯级负荷经济分配方法，属于水电能源优化运行技术领域。本发明包括：建立以梯级总蓄能最大为目标的梯级负荷分配模型；根据水电站各机组的动力特性，构建水电站全特性空间曲面；根据水电站各机组的振动区，运用组合理论，推求水电站的组合振动区；根据水电站全特性空间曲面和水电站组合振动区，运用差分进化算法求解所述梯级负荷分配模型；将最优梯级负荷分配方案下发至各水电站。本发明以水电站作为梯级负荷分配的计算单元，通过组合振动区直接推求水电站的出力可行域，在兼顾求解精度的前提下，有效
华中科技大学
2021-04-14
一种适用于 IC 封装设备变形物体的匹配方法
本发明属于图像处理相关技术领域，其公开了一种适用于 IC 封装设备变形物体的匹配方法，其包括以下步骤:(1)提取模板图像中物 体的轮廓及目标图像中物体的轮廓;(2)获得目标拟合多边形及模板拟 合多边形;(3)建立目标图像哈希表及模板图像哈希表;(4)对目标图像 及模板图像进行粗匹配;(5)计算目标拟合多边形及模板拟合多边形的 各边中点在对应参考质心极坐标系中的位置坐标;(6)计算模板拟合多 边形及目标拟合多边形各边的梯度方向、线性变换矩阵及相似度分数; (7)所述目标图
华中科技大学
2021-04-14
一种薄壁零件的铣削变形在线测量与补偿加工方法
本发明公开了一种薄壁零件的铣削变形在线测量与补偿加工方 法，包括:(1)建立薄壁零件的三维模型，获得数控代码;(2)在三维模 型中提取测量的点位;(3)基于模型进行测量路径规划;(4)对工件毛坯 进行粗加工和半精加工;(5)进行在机测量，获取所有规划的测量点位 的坐标值;(6)将获得的测量点位的坐标值与薄壁零件三维模型上对应 点进行对比，计算出实际加工工件的每个点位的坐标与三维模型上对 应点的偏差;(7)根据加工偏差施以补偿系数优化加工轨迹据此进行精 加工，得到最终的加工变形偏差及补偿值。本发明的方
华中科技大学
2021-04-14