高等教育领域数字化综合服务平台
云上高博会服务平台
高校科技成果转化对接服务平台
大学生创新创业服务平台
登录
|
注册
|
搜索
搜 索
综合
项目
产品
日期筛选:
一周内
一月内
一年内
不限
全三
维
电磁粒子模拟软件CHIPIC3D研制
电子科技大学
2021-04-10
基于光谱抽样直方图的超光谱降
维
匹配方法及系统
武汉大学
2021-04-13
晶圆级二
维
半导体单晶薄膜外延生长的研究
北京大学
2021-04-11
弧焊机器人结构光三
维
视觉传感器
南昌大学
2021-04-14
三
维
平行胶原纤维-蚕丝支架及其制备方法与应用
浙江大学
2021-04-13
带刚度自适应特性的三
维
震振双控装置
同济大学
2021-04-11
利用人工智能实现了三
维
矢量全息新技术
上海理工大学
2021-04-11
高性能水泥基系列快速修补
材料
同济大学
2021-04-11
太阳能电池增效薄膜
材料
同济大学
2021-04-11
原位合成AlN/Al电子封装
材料
技术
西安科技大学
2021-04-11
首页
上一页
1
2
...
160
161
162
...
999
1000
下一页
尾页
热搜推荐:
1
云上高博会企业会员招募
2
64届高博会于2026年5月在南昌举办
3
征集科技创新成果