XM-FT333全功能三岁儿童护理模型   XM-FT333全功能三岁儿童护理人模型是根据三岁儿童解剖特征设计，采用高分子材料制成，皮肤柔软有弹性、关节灵活，可进行男/女性儿童胸腹壁皮肤更换与各种护理操作训练。   一、功能特点： ■ 瞳孔观察示教：一侧瞳孔散大，一侧瞳孔正常直观对比。 ■ 气管切开护理、指血采集、TB试验。 ■ 气道管理技术：逼真的口、鼻、舌、牙龈、咽、喉、食道、会厌、气管、气管环，可以练习经口气管插管、吸痰、吸氧。 ■ 可进行口鼻饲术操作训练。 ■ 可进行洗胃术操作训练。 ■ 手臂静脉穿刺、注射、输液、输血训练。 ■ 肌肉注射练习，包括双侧三角肌、双侧股外侧肌。 ■ 骨髓穿刺训练：可经胫骨穿刺，有模拟骨髓流出，可注入模拟药物。 ■ 导尿和灌肠：可更换男/女生殖器，可进行男/女导尿术操作，操作成功后可导出模拟尿液。 ■ 回肠、直肠、膀胱造瘘口护理。 ■ 男性儿童下腹壁皮下注射。 ■ 女性儿童右下腹壁创伤护理块（切开伤口、缝合伤口和感染伤口共3块）。 ■ 检查肱动脉反映：手捏压力皮球，模拟肱动脉搏动。 ■ 四肢关节左右弯曲、旋转、上下活动。 ■ 一般护理：皮肤护理、穿换衣服、口腔护理、耳道清洗、包扎训练、更换尿布、冷热疗法等。   二、标准配置： ■ 高级全功能三岁儿童护理模型：1台 ■ 护理用物：1套 ■ 说明书：1册 ■ 保修卡合格证：1张

本书概述了三维激光扫描技术的概念与原理,分类与特点,研究现状与应用领域,阐述了点云数据的获取方法与精度分析,简要介绍数据处理的主要流程与基于点云的三维建模方法等.

本项目将研制一套软硬件一体化的医学图像处理与三维重建系统产品，该产品由三大部分组成，包括： 高性能、大容量、适合处理医学图像的硬件平台； 针对医学图像处理裁剪后的专用Linux操作系统；综合医学图像处理与三维重建的医疗专业应用系统。 成果性能：三维重建速度快、重建的图像真实、精细，操作方便。 应用范围：CT、MRI等医学图像处理与三维重建虚拟手术

本发明公开一种简易手动真三轴仪，包括刚性底座、水平及竖直承载框、手摇式作动器、围压固定端，可用于土类立方体试块的三向加载。刚性底座主要用来为立方体试块的竖向加载提供竖向支承，刚性底座上安装导轨，使其与水平向的手摇式作动器以及围压固定端装配连接，通过移动导轨上的装置便于安放和取下立方体试块，并可用来调节加载过程中立方体试块的水平位置，手摇式作动器安装在Ｘ、Ｙ、Ｚ向，本发明制造成本低，使用过程中不耗电，加载力的量程小，安全性高，操作简单，经济实用，绿色环保，且体积小便于携带，具有良好的应用前景。

根据复杂设备维护训练的需求，西安科技大学自 2011 年开始研发桌面式三维虚拟拆装训练技术，目前此技术已经成熟并在部队大型武器装备维护拆装训练中推广应用。该成果申请软件著作权 1 项。 3DVSATS 软件系统基于 OSG 三维渲染引擎开发，可根据客户需求定制拆装训练设备，支持 3DMax 、 Maya 等主流建模软件建立的三维模型，可对设备各部分零件进行直观的三维展示；设备维护人员通过鼠标、键盘等进行交互操作，可以完成定制设备的拆解和装配训练，并可记录操作过程，最终统计出每次操作的错误步骤并打分。

成果与项目的背景及主要用途： 间三氟甲基苯酚是间氨基三氟甲苯的主要衍生产品之一，它是合成酰氨类农 药除草剂“吡氟草胺”的关键中间体。另外，其嘧啶丙烯酸酯作为农药杀菌剂使用； 在医药领域，用于合成抗菌素重要中间体 3-芳基甲基头孢菌素衍生物，合成抗惊 蕨药物苯基苯氧乙基氨基磺酸酯，抗结核病药物 N、N-二苯基脲衍生物。 根据目前文献报道，间三氟甲基苯酚的合成方法有五种: 过氧化氢氧化法, 三氟甲基烷基化法,电解法,重氮化水解法,醚水解法等。其中重氮化水解法所使用 的原料便宜易得,反应条件温和, 产品的收率和纯度高。该法是目前工业上应用得 最广泛的方法。 技术原理与工艺流程简介： 由文献资料以及生产的可行性分析,通过间三氟甲基苯胺重氮化、再水解的工 艺是较好的可行工艺,但目前存在的缺点是得到间三氟甲基苯酚的收率较低。分 析原因主要有,一是在重氮化反应结束后,会有少量亚硝酸存在,在加热水解时,会 产生氧化反应,使焦油产生较多。二是在加热水解重氮盐时,重氮盐一次性都在反 应器内进行分解,分解时间长、副反应多、焦油也多。 针对上述问题，天津大学采用改进的重氮化水解耦合水蒸汽蒸馏工艺，制备 间三氟甲基苯酚，具体方案是,将间三氟甲基苯胺重氮化反应制得的重氮盐水溶 26天津大学科技成果选编 27 液滴加到含有尿素的水介质中加热水解,同时通入水蒸气蒸馏,使水解产生的间三 氟甲基苯酚马上被蒸馏出,减少分解副反应,减少焦油生成量。产品收率>90%，纯 度>99.5%，与目前已有工艺水平相比，收率提高 10%以上，纯度达到优级品标 准。 技术水平及专利与获奖情况： 已获得成熟的小试技术成果，已获得专利授权（ZL201010126241.2 ） 应用前景分析及效益预测： 间三氟甲基苯酚是具有广泛用途的精细有机中间体，本生产方法的反应时 间短、技术简单、操作条件温和；获得的目标产品纯度高，收率高；水解废水可 以回收利用；是生产间三氟甲基苯酚极具竞争性的技术，具有可观经济收益预期。 应用领域：精细化工领域（农药、药物和染料） 技术转化条件（包括：原料、设备、厂房面积的要求及投资规模）： 主要原料：间三氟甲基苯胺、尿素、硫酸、亚硝酸钠、二氯甲烷 主要设备：重氮化反应釜、硫酸高位槽、亚硝酸钠配制罐、重氮盐滴加罐、 水解罐、水蒸气发生器、蒸馏液接收罐、萃取罐、蒸馏釜等 厂房面积：150-200m2 投资规模：主要设备投资 100 万元 合作方式及条件：拟与企业联合进行中试及工业化生产。 

（专利号：ZL 201510908980.X） 简介：本发明公开一种三xz由度翻转机器人，属于工业机器人应用技术领域。该机器人包括气动抓手机构、翻转机构、升降及伸缩机构；其中气动抓手机构包括抓手及气动手指；翻转机构包括三个传动板及气缸；升降机构包括升降板及气缸；伸缩机构包括伸缩板、气缸、桌面连接板及固定座。本发明利用曲柄滑块机构，将翻转部分放在连杆上，当气缸推动滑杆移动，曲柄转动带动连杆翻转，实现气动抓手的180度翻转，同时抓手部分的气动手指可以带动抓手实现抓取和放下的动作。本发明具有机构制作简单、安装调试方便及制造成本较低等特点。

三烷氧基硅烷是重要的精细化工产品，其结构式为(RO)3SiH。因其具有可水解的Si-OCH3键，又有活泼的Si-H键。硅氢键能与一系列的烯类单体发生硅氢加成，得到各种硅烷偶联剂，有机硅封端固化的醚以及聚丙烯酸酯密封胶和粘合剂等产品，具有重要的应用价值。目前使用最多的为三甲氧基硅烷，三乙氧基硅烷，是近年来很受重视的有机硅中间体。 其传统的制备方法为：以三氯氢硅、相应的醇为原料进行醇解反应，再进行特种精馏方法得到。反应式：CH3SiH + 3ROH      (RO)3SiH + 3HCl↑ 由于该法中原料三氯氢硅沸点低，易水解，故贮运极不方便，且制备过程中产生大量的氯化氢气体，环境污染严重，危险性大，设备腐蚀严重，工艺复杂，成本高，难以达到模生产，严重制约着国内有机硅工业的发展。为此，我们经过多年的研究，采用以硅粉及相应的醇为原料直接合成三烷氧基硅烷，避免了醇解法的缺点，该工艺具有流程短、选择性好、收率高、无环境污染、产品质量大大提高等特点。新工艺经小试、中试各项技术经济指标处于国内外领先水平。反应式：Si + ROH→(RO)3SiH + H2↑

随着支配半导体技术数十年的摩尔定律日益接近其发展极限，多种功能器件集成被认为是超越摩尔定律延续集成电路发展进程的重要途径之一，这就需要能够满足多种功能器件高密度集成的制造技术。多元兼容集成制造技术就是为此而开发的，该技术通过在更大范围内优选结构/功能材料组合，开发异质集成制造工艺，大大拓展了功能微器件创新设计和制造的腾挪空间。经过多年探索，目前已形成了涵盖金属、聚合物、陶瓷、复合材料的MEMS异质异构制造技术体系，并在多种类型功能器件研发中发挥了关键作用，初步展现了其基础性支撑作用，相关技术获得2016年度上海市技术发明一等奖。 微系统集成发展趋势 多元兼容集成制造技术  获奖情况 上海市技术发明一等奖2016年团队获奖 国家技术发明二等奖2008年 上海市技术发明一等奖2007年 超薄超快高热流密度微通道散热器 上海交通大学团队在长期研究经验和技术积累基础上，创造性地提出了不同高热导率材料组合构造的复合结构微通道散热器设计方案，并基于多元兼容集成制造技术完成了多种尺寸样品研制，其中，热源面积与常用功率芯片尺度相当的超薄散热器冷却能力达到800W/cm2以上，在保留传统微通道散热器良好系统兼容性和适用性的基础上达到了相当高的散热能力水平，为解决高功率芯片系统超高热流密度散热问题提供了一个深具可行性的解决方案。 高温薄膜温度传感器研究  发动机燃烧室等极端恶劣环境下（高温、强振动、强腐蚀等）的工作参数现场监测对传感器技术是严峻挑战，国内外研究广泛。交大团队基于特种材料微纳集成制造技术的长期积累，在高温绝缘薄膜材料、多层薄膜应力调控、曲面图形化和高温敏感介质等技术上取得了一定突破，成功开发了多种可与现场结构共型的高温薄膜传感器，具有体积小、环境扰动小、响应快、灵敏度高、可分布式安置等优点，该团队已经掌握了温度、应力/应变、热流等多种高温状态参数测量技术，适用温度在800-1300℃之间。 薄膜绝缘电阻随温度的变化及测试结构 高温薄膜温度传感器制造及曲面图形化技术 薄膜温度传感器在发动机不同部位测温需求 无线温度传感器测温系统 高性能转接板 基于转接板的多芯片封装是2.5D高密度集成最具可行性的方案之一。但是传统的硅转接板性价比不高，阻碍了广泛应用。上海交大团队基于非硅微加工技术的长期积累，突破了硅转接板绝缘层完整性和再分布层热隔离的难题，成功研制了漏电流极低的低成本高性能硅转接板。此外，还开发了复合材料非硅转接板，TCV陶瓷转接板，TGV玻璃转接板等各种三维封装基板，实验室能够针对不同类型器件三维高密度封装的具体要求，定制开发不同功能的专用转接板，为多功能、高密度、高功率、低成本封装提供个性化解决方案。 TSV-3D 高密度封装概念图  金属-聚合物-纳米复合材料非硅基转接板实物图片