该项目是由江南大学教育部针织技术工程研究中心自主设计开发，经 10 多年研究，逐步完善并升级。系统梳栉横移由柔性电子凸轮控制，并配备了高刚性横移机架，机速可达 850r/min 以上；适用于大花高的复杂花型编织花高最高可达 8000 横列以上，配以最新的 Piezo 贾卡装置，可高效实现各类提花三明治和毛绒的编织；拥有极强的在线花型编辑与显示功能，实时显示并且可以进行在线式花型修改；可配置 4-8 轴多速送经与电子横移控制、1-3 把贾卡梳提花控制和多速牵拉/卷曲控制系统；具有停电保护功能，保证重新上电时花型能连续编织。 关键技术 （1）高动态响应柔性横移技术，实现对大惯量导纱梳栉进行高频启停和高精定位； （2）高精度随动多速送经技术，实现送经与主轴频率和横移曲线的快速跟随； （3）高速率存取贾卡提花技术，实现对贾卡提花数据的大容量静态存储与高速率动态存取； （4）高分辨扫描在线监测技术，实现织物图像的高速扫描与识别。 知识产权及项目获奖情况 1、发表 CSCD 论文 46 篇； 2、申请专利 8 项，授权 6 项； 3、获 2014 年中国纺织工业联合会科学技术一等奖、2010 年国家科技进步二等奖、2009 年江苏省科技进步二等奖。 项目成熟度 批量生产阶段 5 投资期望及应用情况 已得到江苏润源、晋江佶龙、常州弘毅、常熟欣鑫、南京裕源和泉州福联等多家公司的认可

本成果针对镁合金生产与应用过程中的关键问题，成功开发了镁合金目标 产品的集成应用技术和循环利用技术，打通了目标产品的合金开发、产品设计、 材料加工、产品生产、产品应用和合金废料返回利用的整个技术链条和循环过程。 主要创新成果为：1）发明了一批高品质镁合金。2）开发和发明了高质量铸造产 品高效环保加工技术和成套的型材挤压技术，成功制备了世界上最大规格的中 空型材；大幅度提高了铸件的成品率。3）首次创新开发了 “重质夹杂逆向自净 化”的“反向"过滤技术和成套装备，攻克了过滤精炼能力快速衰减的国际难题。 4）建立了镁合金材料及产品服役性能数据库，开发了专家预测系统及先进的镁 产品开发技术系统，建成了国内外第一个综合性的“镁合金材料替换设计及产品 应用技术开发平台"，解决了镁产品推广应用中新材料和新产品脱节的瓶颈问题。 成功开发了 200余款（种）镁合金及铸造产品、300多种规格高品质镁合金 管型材和两大系列镁合金气体保护熔铸和废镁回收再生装备，已在1000多万辆 汽车得到成功应用，并已成功装备轨道交通工具及军工关键装备上。节能效益非 常明显，创造了显著的经济效益和社会效益。

天津市新中环系统集成技术有限公司，成立于1996-02-28，注册资本为10万人民币，法定代表人为熊允亨，经营状态为迁出，工商注册号为1201931001138，注册地址为南开区鞍山西道佳音里4号楼1门101室，经营范围包括技术开发、咨询、服务、转让（电子与信息的技术及产品）；计算机及外围设备、文化办公用机械零售。  

本项目针对上述问题，从分子、细胞和个体水平三个层面上研究人端粒酶逆转录酶(hTERT)生物学行为及相关技术的临床应用，旨在提高儿童肿瘤疗效。 1、主要科技内容和技术特点： 1） 率先在国内外建立RT-PCR和实时定量RT-PCR检测hTERT法，该法简便、快速、经济、安全，适用于临床推广应用。该项技术已经应用于儿童恶性肿瘤诊断、监测和指导个体化治疗，提高了儿童肿瘤的诊疗水平。 2）首次在国内外研究体内造血干细胞hTERT的生物学行为，证明了hTERT与促红细胞生成素的关系，并系统研究了恶性肿瘤细胞hTERT的生物学行为， 探讨肿瘤细胞中Aurora A与hTERT及端粒酶表达的相关性，提出hTERT与细胞因子网络紊乱相互作用促进肿瘤发生和发展的新观点，为恶性肿瘤在分子水平上的监测和以hTERT为靶点的生物工程治疗提供了依据。 3） 在国内外首次阐明端粒酶重建对成纤维细胞迁移能力和生物节律的调控，把端粒酶、hTERT生物学行为和生物节律与肿瘤择时治疗有机结合，为肿瘤治疗提供了一条新路径。实践证明，在该理论指导下进行化疗，可明显提高肿瘤化疗效果，且毒副作用明显减少。

研究团队首次发现了自噬与泛素-蛋白酶体通路在肺缺血再灌注损伤中存在交互作用，为肺移植缺血再灌注肺损伤提供新的治疗策略；首次发现天然免疫在肺缺血再灌注损伤中的重要调控作用，为肺移植缺血再灌注肺损伤防治提供新的潜在治疗靶点。深入探索肺缺血再灌注损伤发生的分子机制，改良肺移植关键技术，围绕肺缺血再灌注损伤的防治、药物筛选，临床改良体外肺灌注技术及双体外膜肺氧合模式，在全国医院推广使用，显著提高肺移植手术的安全性和成功率。

2020年4月27日，我校华西医院胸部肿瘤科卢铀教授团队在Nature Medicine在线发表了题为“Safety and feasibility of CRISPR-edited T cells in patients with refractory non-small-cell lung cancer”的研究结果，报道了利用CRISPR-Cas9基因编辑技术在体外T细胞中编辑PD-1基因，经体外T细胞培养扩增，再输回非小细胞肺癌（NSCLC）受试者，首次证明了该疗法在NSCLC中的安全性和可行性。第一作者兼通讯作者为华西医院胸部肿瘤科卢铀教授，其他并列第一作者为胸部肿瘤科薛建新研究员、周晓娟主治医师，四川大学华西医院为第一作者单位。 2016年7月，《Nature》杂志率先报道卢铀教授团队计划开展首个CRISPR–Cas9基因编辑人体临床试验，并于2016年10月进行了首例受试者治疗。项目组严格按照临床研究方案计划，随访2年，截止时间为2020年1月31日。该临床试验完成12例三线及以上治疗失败的晚期肺癌患者的基因编辑细胞治疗，入组受试者安全性和耐受性良好，无3级及以上细胞治疗相关毒性发生和治疗相关性死亡。在入组的12例受试者中，中位无进展生存时间（PFS）为7.7周，中位生存时间(OS) 为42.6周。临床评价为疾病稳定（SD）2例中，一例受试者稳定时间近18个月。 该临床试验还重点研究CRISPR基因编辑对T细胞制品的脱靶效应，该团队分别利用二代测序技术（NGS）和全基因组测序技术（WGS）对细胞制品进行脱靶检测。结果显示这种CRISPR基因编辑导致的脱靶效应是低突变频率或不常见的。该临床研究是一项转化性I期临床试验，其成果的发表，为CRISPR基因编辑技术进一步向临床研究转化提供了重要依据。

该项目通过建立四种不同致病因素（包括博来霉素、百草枯、二氧化硅和脂多糖加香烟提取物）诱导的肺纤维化动物模型，实验结果表明多西环素可明显降低肺纤维化模型动物的肺系数，改善肺组织纤维化程度，降低肺纤维化病理评分及肺组织中胶原的含量，降低慢性炎症介导的肺纤维化模型小鼠血清中炎症因子 TNF-α、TGF-β1、IL-4 的含量，增加 IFN-γ的含量。除此之外，多西环素还可以增加肺纤维化模型小鼠的体重，改善模型小鼠的生存状态，显示出多西环素对肺纤维化具有很好的治疗效果，且毒性和副作用均较低。 课题组研究发现多西环素可通过抑制气道和肺上皮细胞转录因子 Twist1, Snail, Slug 和间质细胞标记物 Vimentin 的表达，并增加E-cadherin 的表达，从而使上皮细胞维持其原有极性和紧密连接，抑制细胞骨架重塑，从而抑制其向肌成纤维细胞的转变和活化，减少细胞外基质的分泌及其在肺间质的过度沉积，进而抑制肺纤维化的病理过程。本项目药理机制有一定的深入研究，已申请了专利（专利号201410514986.4）并完成临床前实验，获得了临床试验批件（批件号：2017L01323） 技术创新点： 1）目前肺纤维化上市药物疗效不甚理想，急需开发新型有效药物， 多西环素在临床前研究中表现出良好的抗肺纤维化效果，开发潜力很大。 2）多西环素本身即为抗生素，可达到抗感染、抗炎与抗组织纤维化的多重功效。 3）与其他治疗肺纤维化药物相比，多西环素毒副作用低，患者依从性好。 4）该类化合物合成方便，生产工艺成熟，可快速的投入生产并获得高效制剂。 市场应用前景： 近年来肺纤维化的发病率不高（8/10 万人），但一直呈现上升趋势。肺纤维化患者从出现呼吸道症状到呼吸窘迫死亡的中位生存时间仅为 28.2 个月，从诊断建立到死亡的平均生存时间为 3.2～5 年，肺纤维化 5 年病死率超过 40%，其自然缓解相当罕见(<1%)，甚至比某些恶性肿瘤死亡率还高。从这些数据可以看出，肺纤维化已经给我国人民的生命健康造成严重的不良影响。目前治疗肺纤维化的上市药物仅有吡非尼酮和尼达尼布两种，吡非尼酮 2015 年全球销售额为5.63 亿美元，2016 年第一季度该药销售额为 1.78 亿美元。尼达尼布于 2015 年被纳入 ATS/ERS/JRS/ALAT 特发性肺纤维化诊治国际循证指南的推荐用药，当年销售额达 3 亿欧元，2016 年尼达尼布的销售额翻倍达到 6.13 亿欧元，2017 年上半年达到 4.29 亿欧元。这两种药物都是由国外研发销售，目前国内临床上需要开发疗效佳、安全性较好、自主知识产权的治疗肺纤维化药物，因此盐酸多西环素市场前景良好。 合作方式及条件： 希望进行专利转让，或者与投资者共同开发，申报临床试验批件，并进行临床研究。 已获得的知识产权： 多西环素的应用（治疗肺纤维化）（专利号：201410514986.4 ） 本项目已获得新药临床批件，批件号码为 2017L01323。

本发明公开了一种基于 WAMS 时间断面信息和拓扑信息的故障 诊断方法。该方法包括： (1)通过 WAMS 获取互联电网中各量测点的三 相电压和电流的幅值和相角数据；(2)使用获取的三相电压和电流的幅 值数据按照故障诊断启动判据进行计算；(3)对满足故障启动判据的量 测点三相电压和电流的幅值数据进行实时特征量提取，形成实时模式 向量；(4)将量测点 i 提取的实时模式向量与预设的已知故障类型的基 准模式向量集合相匹配，根据匹配结果给出初步故障结果；(5)根据时 间信息和电网拓扑信息对满足启动判据的量

化工、制药、印染、造纸等行业废水排放量大、污染物浓度高，并且这些重污染行业排放的废水一般都含有难降解生物、甚至有毒害作用的污染物质，常规的物化、生化处理工艺很难把这些行业的废水处理到国家一级排放标准。为此，很多企业不得不通过稀释手段来实现COD达标排放的目标。但是，随着节能减排计划的实施，各地都加大了对COD总量的控制力度。同时，地方政府也给企业下达了COD减排任务。此外，一些地方政府还颁布了高于国家废水排放标准的地方标准。为了完成COD减排任务或达到更加严格的废水排放标准，大部分企业都必须对现有污水处理设施进行技术改造。华东理工大学环境工程研究所针对化工、制药、印染、造纸等行业废水的特点，研究开发了多项难降解有机废水处理技术，包括各种预处理技术、生物处理技术、深度处理技术，及多项处理技术的组合与集成。目前，这些技术已成功应用于多个化工、精细化工、制药企业的废水改造工程或新建工程，为这些企业解决了高COD、高盐分、高氨氮废水处理的难题，使企业在较低的成本下实现了达标排放的目的，并超额完成了COD减排任务。（1）处理有机废水的BCB组合工艺，授权发明专利，专利号：ZL200510024414.6（2）一种氧化反应催化剂可循环使用的废水处理方法，授权发明专利，专利号：ZL200610030562.6

提出了基于表面等离激元和碳纳米管的三维光电混合集成系统，该系统与现有的COMS制备工艺兼容，可以实现光子学和电子学的三维集成和互联，为解决集成电路的速度瓶颈提供了一种方法。他们演示了几种集成回路，包括在片光操控回路、波长和偏振复用回路和具有COMS信号处理电路的集成模块。Fig. 1. Integration of plasmonic-enhanced detector with carbon nanotube (CNT) complementary metal oxide semiconductor (CMOS) signal processing circuits. a, Schematic of the 3D integrated circuits, consisting of bottom-layer passive WFSAs and metal connection lines, in-between HfO2 dielectrics and Au cross-layer connection lines, and top-layer plasmonic receiver and CNT CMOS signal processing circuits. b, Output characteristics of the plasmonic-enhanced barrier-free-bipolar diode (BFBD) and the normal BFBD under the illumination at "λ" =1200 nm. c, Electric field pattern of the La=320-nm SA. d-e, Transfer (d) and output (e) characteristics of the CMOS. f, VTC curves of the CMOS (blue line) and the 3D integrated circuits (red line). Inset is the corresponding equivalent circuit diagram of the 3D integrated circuits. g-i, Statistical figures of merit of the deep-subwavelength modules, including photocurrent (g) and photovoltage (h) of the BFBD as well as on-state current of the CMOS (i). 这种三维集成系统的优点包括：1. 使用低温COMS兼容制备工艺，可以在单片集成回路中集成光子学模块、电子学信号处理系统和存储系统；2. 利用具有原子厚度的碳纳米管材料以及金属工艺，使得光子学集成和电子学集成在材料上兼容；3. 基于表面等离激元使得光子学器件尺度可以和电子学器件尺度相近，便于集成；4. 碳纳米管的工作波段可以覆盖整个通讯波段，这是硅材料无法做到的；5. 光电探测器工作于光伏模式，可以减小能耗。该工作是首次利用原子厚度材料实现三维光电混合集成，可以实现更小的尺寸、更快的速度和更多的功能，同时，有可能解决电子学集成回路在速度上的瓶颈。