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关于硅基光量子芯片的研究
北京大学物理学院“极端光学创新研究团队”王剑威研究员和龚旗煌院士领导的课题组,与英国、丹麦、奥地利和澳大利亚的学者合作,实现了硅基集成光量子芯片上的多体量子纠缠和芯片-芯片间的量子隐形传态功能,为芯片上光量子信息处理和计算模拟的应用,奠定了坚实的基础。相关研究成果于近日发表在国际顶级物理期刊Nature Physics(https://www.nature.com/articles/s41567-019-0727-x)。 集成光量子芯片技术,结合了量子物理、量子信息和集成光子学等前沿学科,通过半导体微纳加工制造高性能且大规模集成的光量子器件,实现对光量子信息的高效处理、计算和传输等功能。其中,利用硅基平面光波导集成技术的光量子芯片具有诸多独特优势,包括集成度高、稳定性好、编程操控性优越和可单片集成核心光量子器件等,因此被认为是一种实现光量子信息应用的重要手段之一。 A. 硅基量子隐形传态和多光子量子纠缠芯片的示意图,左上角为集成量子光源的电子显微镜图;B. 量子隐形传态的量子线路图;C. 量子纠缠互换的量子线路图;D. GHZ纠缠制备的量子线路图 北京大学研究团队与布里斯托尔大学、丹麦科技大学、奥地利科学院、赫瑞-瓦特大学和西澳大利亚大学科研人员密切合作,在硅基光量子芯片技术和应用方面取得了突破性进展。研究团队发展了一种基于微环谐振腔的高性能集成量子光源,通过硅波导的强四波混频非线性效应,实现了光子全同性优于90%、无需滤波后处理的50%触发效率的单光子对源,达到了对4组微腔量子光源阵列的相干操控,片上双光子量子纠缠源的保真度达到了92%。团队实现了关键的可编程片上双比特量子纠缠门,可以按照功能需要切换贝尔投影测量和量子比特焊接操作,通过量子态层析实验确认了高保真的双比特纠缠操作。 研究团队在单一硅芯片上实现了高性能量子纠缠光源、可编程双比特量子纠缠门,以及可编程单量子比特测量的全功能集成,进而实现了三种核心量子功能模块——芯片上四光子真纠缠、量子纠缠互换、芯片-芯片间的高保真量子隐形传态。通过对两对纠缠光子对进行量子比特焊接操作,团队实现并判定了四比特Greenberger-Horne-Zeilinger (GHZ) 真量子纠缠的存在;通过对两对纠缠光子中各一个光子进行贝尔投影操作,实现了量子纠缠互换功能,使来自不同光子源的光子间产生了量子纠缠;利用两个芯片间的量子态传输和量子纠缠分布技术,实现了两个芯片间任意单量子比特的量子隐形传态,达到了近90%的隐形传态保真度。 团队研制的硅基多光子量子芯片尺寸仅占几平方毫米,比传统实现方法小了约5-6个数量级,不仅达到了器件的微型化,同时具备了单片全功能集成、器件编程可控、系统性能优越等特点,其中量子隐形传态保真度优于已报道的其它物理实现方法。多体量子纠缠体系的片上制备与量子调控技术,为片上量子物理基础研究和片上光量子信息处理传输、量子计算模拟的应用提供了重要基础。
北京大学 2021-04-11
含硅含硼水性聚氨酯及其制备方法
本发明的首要目的是提供一种含硅含硼水性聚氨酯,本发明的另外一个目的是提供一种上述含硅含硼水性聚氨酯的制备方法,包括以下步骤:a、称取大分子二元醇与TDI混合,在N2保护下升温至70~90°C,反应1~3h,然后先加入DMPA反应1~2h,再加入BDO反应1~3h,降温至60~70°C,接着滴加氨基封端的硅氧烷反应0.5~1.5h,降温至30~50°C,得硅氧烷封端的聚氨酯;b、将硅氧烷封端的聚氨酯置于1500~2000rpm的转速条件下,先加入TEA进行乳化、中和20~30min,再加入硼酸继续乳化
安徽建筑大学 2021-01-12
磷、氮、硅协同阻燃的环氧树脂
环氧树脂作为一种运用广泛的高分子材料,主要优点有:①耐湿性、耐碱性、耐酸性和耐溶剂性好;②固化收缩率低;③介电绝缘性、力学性能优良;④与多种基材的粘接性能优异。但是,环氧树脂耐热阻燃性能差,极大限制了它在高性能化方向的应用。本项目采用磷、硅、氮三者协同阻燃体系改性环氧树脂,不仅使环氧树脂的阻燃性能达到不燃物标准,同时各元素比重都较低,相对降低由于某一种元素含量过高造成对环氧固化体系基体性能的过多影响。
厦门大学 2021-01-12
硅基光电子集成技术
 基于硅材料和CMOS工艺制备光电子器件及其集成技术,可实现低成本、批量化生产,并具有和微电子单片集成的潜力,是目前国际光电子前沿研究领域。该技术不仅可以用于片上光互连,也可为骨干网、光接入网和数据中心提供高性能、低成本收发模块。 在国家973计划项目《超高速低功耗光子信息处理集成芯片与技术基础研究》的支持下,针对硅基材料不具备线性电光效应、而利用自由载流子等离子色散效应实现电光调节效率低、功耗高等科学难题,提出了一系列解决思路和具有创新性的器件结构,形成了硅基光电子集成器件设计方法和基于CMOS工艺的制备工艺流程,成功制备了一系列硅基光电子集成芯片。 该技术不仅为我国硅基光电子集成技术的发展和华为等知名电信设备企业新一代产品提供了有力的技术支撑,也引起了国际同行的密切关注。美国光学学会《Optics & Photonics News》曾出版专题报道“Integrated Photonics in China”,对本项目的部分工作进行了介绍。2014年底,Nature Photonics将本项目首次在硅基上研制成功的大容量可编程光缓存芯片作为Research Highlight加以报道。高速低功耗16*16光交换芯片版图大容量可编程光缓存芯片(左:芯片照片,中:封装后的结构,右:性能测试结果)为华为公司研制的400G可调光模块。
上海交通大学 2021-04-13
山东硅科新材料有限公司
山东硅科新材料有限公司于2013年10月成立,位于金乡县济宁市化学工业经济技术开发区,注册资本5000万元,固定资产6000万元,厂区占地230亩。山东硅科新材料有限公司是一家致力于生产硅烷偶联剂及有机硅中间体的民营高科技企业,以精细化工为基础,集生产、经营、科研与一体,拟新建年产硅烷偶联剂系列产品(包括中间体)21000吨,产品项目涉及三大系列,包括乙烯基系列硅烷及其中间体6850吨/年、氨基系列硅烷及其中间体5500吨/年、环氧基系列硅烷及其中间体8650吨/年,分列三大车间生产,共计10套生产装置。本项目中间体总量为10100吨/年,最终产品重量为10900吨/年。 晨光化工一直以来是有机硅精细化工及其衍生产品的生产商和相关产品应用方案的提供商。作为有机硅行业的先行者之一,凭借多年的不懈追求,我公司目前在中国同业中确立了领先地位,并积极开展国际市场的供应服务。我公司已获得ISO9001:2008质量管理体系认证和ISO14001:2004环境管理体系认证,主要产品已经进行了REACH预注册。
山东硅科新材料有限公司 2021-09-01
大直径深孔爆破硬岩弱化技术
针对综掘机施工坚硬岩石区域切割效率低、施工成本高的问题,通过深孔致裂爆破,增加岩体中的裂隙范围、造成岩体损伤,降低综掘机施工难度,使得切割后的岩石呈块状落下,而不是粉末状。既提高了掘进速度、节约了施工成本,又改善了现场施工环境。
安徽理工大学 2021-04-11
一种纳米孔电学传感器
本发明公开了一种纳米孔电学传感器。它包括基板、第一绝缘层、对称性电极、电接触层、第二绝缘层、纳米孔;在基板上依次设有第一绝缘层、对称性电极,在第一绝缘层上和对称性电极边缘上设有电接触层,在对称性电极上设有第二绝缘层,在基板、第一绝缘层、对称性电极和第二绝缘层的中心设有纳米孔。本发明的纳米电极的厚度可以控制在0.35~0.7nm之间,达到检测单链DNA中的单个碱基的电学特征的分辨率要求,从而适于便宜,快速电子基因测序。本发明的纳米孔电学传感器解决了将纳米电极集成于纳米孔的技术难点,其制备纳米电极的方法简单。
浙江大学 2021-04-11
发动机缸孔自动测量分组机
Ø  成果简介:该自动分组测量机是为发动机生产线开发的缸孔测量分组专用设备,也可用于其它大批量生产零件的内孔自动测量分组。该测量机由机械主机和测控系统组成,工件由生产线传输滚道进入本机预定位置后,测量机的控制系统自动将工件运送至测量位置,测量并分组后,自动送至标记位置,自动或手动涂漆(或打印)标记。测量系统采用电子式测微传感器,具有极高的分辨力和重复精度。该测量机的主要技术指标:测头分辨力:0.1微米;测量重复精度:0.8微米;其中工件运送行程、测头运动行程及速度由交流伺服电机或
北京理工大学 2021-01-12
垂直取向的聚合物纳孔膜
本项目开发了一种具有规整垂直孔道多孔膜的制备方法,主要是以嵌段共聚物为原料,利用溶剂蒸汽退火形成垂直的微相结构,再选择性溶胀将分散相转化为孔道。溶剂蒸汽退火是将聚合物膜暴露于溶剂蒸汽中,溶剂分子进入膜内部,促进分子链运动,形成规整排列的分相,具有室温下可操作、简单方便的特点。选择性溶胀致孔是一种物理方法,该过程不存在化学反应,无质量损失,可以根据溶胀条件有效调控孔径。孔径可在10-50nm范围内连续调节,膜厚可在20nm-50微米之间调节。
南京工业大学 2021-01-12
发动机缸孔自动测量分组机
该自动分组测量机是为发动机生产线开发的缸孔测量分组专用设备,也可用于其它大批量生产零件的内孔自动测量分组。 该测量机由机械主机和测控系统组成,工件由生产线传输滚道进入本机预定位置后,测量机的控制系统自动将工件运送至测量位置,测量并分组后,自动送至标记位置,自动或手动涂漆(或打印)标记。测量系统采用电子式测微传感器,具有极高的分辨力和重复精度。 该测量机的主要技术指标:测头分辨力:0.1微米 测量重复精度:0.8微米 其中工件运送行程、测头运动行程及速度由交流伺服电机或步进电机控制,可根据测量工艺要求编程。
北京理工大学 2021-04-13
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