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于德介
于德介，男，1957年5月生，湖南常德人，现任湖南大学校长助理，湖南大学发展规划办主任，湖南大学“211工程”、“985工程”办公室主任，湖南省政协常委，湖南大学机械与运载工程学院教授、博士生导师。
于德介
2021-06-23
高介孔率、强疏水性新型活性碳材料及其高效吸附回收VOCs技术
高校科技成果尽在科转云
西安交通大学
2021-04-10
一种介孔二氧化硅包覆纳米金颗粒的制备方法
本发明公开了一种利用介孔二氧化硅包覆纳米金球的方法，结合纳米金球合成的传统手段-柠檬酸钠还原法，采用一锅两步法发展了一种介孔二氧化硅包覆纳米金球的方法，该方法选择在碳链的阳离子表面活性剂如十六烷基三甲基溴化铵的碱性水溶液体系中对纳米金颗粒进行包覆。采用本发明的包覆方法，无需引发剂活化和后续分离纯化，具有简单、高效、高产的特点，并且产物 Au@mSiO2 的大小均一，粒径大小在 20-120nm 的范围内连续可调，且在整个范围内呈现出均一有序的介孔状结构。
华中科技大学
2021-04-14
利用两嵌段聚合物 PS-PAA 合成介孔二氧化硅材料
该方法合成的材料具有规则的孔隙结构，高度有序，合成条件温和简单，可操行强，重复性好，材料具有较大的比表面积，可用于多种功能化，进行药物释放等应用。
上海理工大学
2021-01-12
冷CCD凝胶成像|凝胶分析软件|凝胶电泳成像
产品详细介绍 冷CCD凝胶成像|凝胶分析软件|凝胶电泳成像 凝胶成像系统|凝胶成像分析系统|凝胶成像仪|化学发光凝胶成像|化学发光凝胶成像系统||数字凝胶成像系统|冷CCD凝胶成像|凝胶分析软件|凝胶电泳成像 1、引领国际潮流的人性化设计！工程塑料模具成型，安全、美观、轻便； 2、防紫外弹出式观察窗，无需电脑，观察原始实验结果，方便、快捷； 3、左右侧双开门的一体化割胶装置，配合观察窗使用，舒适、安全； 4、专业软件系统支持的全电脑控制+触摸控制面板双控制体系，控制电源开关、光源控制、光圈、聚焦等观察和拍摄工作，实现污染现场和电脑操作现场隔离，防止交叉污染，确保操作者安全； 5、抽屉式样品载物台，方便取放样品； 6、紫外自动防护装置：拉出载物台取放样品，系统自动关闭紫外光源，防止实验者被高强 度紫外光照射。特殊情况亦可暂时解除防护功能，方便箱体外部的切胶操作。 7、紫外灯管10分钟定时关闭功能，有效延长紫外灯管和紫外玻璃的使用寿命。 主要参数：
上海领成生物科技有限公司
2021-08-23
一种基于光诱导介电泳技术和纳米孔的DNA测序装置和测序方法
本发明公开了一种基于光诱导介电泳技术和纳米孔的DNA测序装置和测序方法，该装置包括介电泳装置、纳米孔单分子传感器、隧穿电流信号检测系统、离子电流信号检测系统以及激光系统；传感器位于介电泳装置的内部，将介电泳装置分为左右两个空腔，且该传感器设有将左右两个反应腔连通的通孔；隧穿电流信号检测系统与纳米孔单分子传感器电连接；离子电流信号检测系统的两端分别置于通孔左右两侧的反应腔内；激光系统位于介电泳装置的外部，其发射的激光束照射于介电泳装置上。本发明减慢了DNA过孔速度，提高了测序精度，这些为实现单碱基分辨
东南大学
2021-04-14
一种介孔中空球形载银二氧化硅抗菌剂的制备方法
本发明涉及抗菌剂的制备，旨在提供一种介孔中空球形载银二氧化硅抗菌剂的制备方法。包括：将聚苯乙烯微球加入溶有十六烷基三甲基溴化铵的乙醇和去离子水混合溶液中混匀后加入氨水，逐滴加入正硅酸乙酯，所得溶液过滤、洗涤后干燥，得到二氧化硅微球包覆聚苯乙烯的复合粉体；粉体550℃保温得到中空二氧化硅微球；在避光条件下，将中空二氧化硅微球加入硝酸银溶液中浸泡，过滤后于干燥、升温至300～500℃得到介孔中空球形载银二氧化硅抗菌剂。本发明提高了银粒子的分散性和稳定性，有效解决了传统纳米抗菌粉体的团聚问题。同时，抗菌剂可以通过介孔缓慢释放出来，并能长期有效的保持银粒子的释放，从而起到持久抗菌的作用。
浙江大学
2021-04-11
一种钾掺杂介孔g-C3N4光催化材料的制备方法及其应用
简介：本发明公开了一种钾掺杂介孔g‑C3N4光催化材料在降解有机染料废水中的应用，属于光催化材料技术领域。该光催化材料的制备包括如下步骤：将三聚氰胺和KI充分研磨后平铺于坩埚底部，将SBA‑15均匀的分散在三聚氰胺和KI混合物的上面，然后将坩埚加盖后置于马弗炉内进行煅烧，产物经处理后即得所述钾掺杂介孔g‑C3N4光催化材料。该光催化材料比表面积大使得反应活性位点增加，钾掺杂后可有效抑制光生电子和空穴的复合，表现出更优异的光催化性能。本发明钾掺杂介孔g‑C3N4光催化材料可降解有机染料废水，在60min能降解80％以上的目标降解物，显示了优异的光催化活性。
安徽工业大学
2021-04-13
低介低损耗LTCC微波介电材料及流延技术
成果描述：我们研发的低介低损耗LTCC微波介质材料主要参数满足： 烧结温度：900度 介电常数：5.8~6.5可调 Qf：≥50000市场前景分析：该材料可广泛应用于各种LTCC天线、滤波器等微波集成器件领域和LTCC集成模块的封装领域，市场前景非常好。与同类成果相比的优势分析：目前国内还没有该类型的产品问世，相应研究所和企业主要是购买国外的Ferro公司的A6材料。由于A6材料价格昂贵，且主成分为玻璃体系，限制了其推广和应用。本成果材料主要为陶瓷体系，与LTCC工艺的兼容性很好，且成本低廉，优势明显。
电子科技大学
2021-04-10
回转振动孔（螺纹孔）加工技术
南京工程学院
2021-04-13