随着5G时代的来临，实验室建设的智能化水平在飞速发展，不仅是新建实验室在建设中追求更加智能化，很多使用中的实验室也慢慢开始进行智慧化改造。智慧实验室的建设除了软件系统的开发，各类硬件产品也都在不断地升级换代。 而为了让我们的智慧实验室能够全方面的掌握实验室内部的各种情况，并且有数据可查，便需要使用多种传感器来获取实验室内的各项参数。一直以来，为了提高智慧实验室传感器的准确、快速、智能，埃松产品在不断地更新升级。目前，埃松智慧实验室传感器组件已广泛的应用于通风柜的变风量控制、实验室的微负压控制以及负压隔离病房的压力梯度控制。 位移传感器 安装于通风柜顶部，用于精准测量通风柜移门的开度，耐酸碱耐腐蚀、测量精度高、结构紧凑、安装便捷。 ● 测量范围：0～1000mm；0～2000mm； ● 轮彀材料：绝缘颗粒涂层阳极氧化铝； ● 线性精度误差：＜0.25%； ● 输出阻值：0-10KΩ与外部测量呈线性关系。 压差传感器/静压传感器 用于HVAC系统所需要的精确压力和流量测量，具有压力反应灵敏、长期输出稳定、温度性能优越等特点。 ● 实时测量实验室内外压差值或风机静压值； ● 传感器量程：-25Pa～+25Pa；-50Pa～+50Pa；0～500Pa；0～1000Pa； ● 传感器精度：在常温下为1% FS； ● 0～10VCD及4～20mA模拟输出。 区域传感器 用于检测通风柜是否有人占用，配合变风量控制系统，切换通风柜面风速和工作模式，实现节能减排。 ● 用于侦测通风柜的实时占用情况，当无人占用时切换至节能模式运行； ● 采用红外线和超声波探测技术结合先进算法，解决传统红外线传感器的盲区和误动作的缺陷； ● 可根据实际需求调整足迹区域范围和间隔时间。 房间温湿度传感器 用于HVAC系统所需要的精确温湿度测量，可用于污染环境和清洁环境，具有极高可靠性和长期稳定性等特点。 ● 介质：适用于空气和中性气体； ● 用途：HVAC暖通空调系统，用于HVAC系统所需要的精确温湿度测量； ● 可采用壁式或管道式安装，方便室内温湿度和管道温湿度等不同测量环境的应用； ● 采用金属烧结过滤帽，易清洗，可拆卸，透气防尘效果好； ● 采用专用的数字模块采集技术和温湿度传感技术，确保产品具有极高的可靠性和长期稳定性等特点。 柜内温湿度传感器 用于精确测量通风柜内的温湿度，可在高温高湿、高腐蚀的环境下使用。 ● 测量范围：温度：-20～100℃；湿度：0～99.9% RH； ● 测量精度：温度：±0.2℃；湿度：±2% RH； ● 分辨率：温度：0.1℃；湿度：0.1% RH； ● 传感器：改进型电容式湿度传感器元件+能隙温度传感器元件； ● 探头防护等级：IP67。 面风速传感器 面风速探头安装于通风柜立柱，精准测量，面风速测量元件表面具有防腐保护层，确保面风速传感器长期可靠稳定运行。 埃松产品与时俱进，持续对产品进行更新和升级，不断完善，更好地服务于实验室科研人员。

量程：0～20ppm；分辨率：0.005ppm；检测大气、汽车尾气等气体污染情况。

量程：0～5000ppm，分辨率：20ppm；电极使用寿命为≥10000次；无源电机驱动；红外光谱分析，用于测量气体中二氧化碳的含量。

德安特，中国实验室天平及精密仪器制造商，创建于2008年，总部坐落在中国制造业之都天津市，是国内电子天平和高精衡器研发、生产的领军企业。 公司通过了ISO9001质量管理体系认证，将公司管理引向规范化、制度化的道路，确保为用户提供高质量的产品和服务。 公司致力于为各行业开发适合的称重产品和应用，产品和服务涵盖了实验室、工业现场以及分析和计量行业。根据客户的个性化需求，提供完整的行业解决方案，实现实验室的质量管理以及生产过程中的质量控制。 在公司发展道路中，我们以“打造行业旗舰，塑造民族品牌”为宗旨，始终坚持“规范化”、“流程化”、“国际化”；坚持“以客户为中心”的服务准则，为客户提供高标准、高质量的产品及服务，立志成为精密称重的领军者！

 HKM-安徽中科米点传感器有限公司是由中科院参股孵化的机器人力矩及 汽车碰撞测试力传感器项目的公司， 也是安徽省高专业度,以中科院及德国技术为导向开展六维力传感器的全方案定制设计、 研发及机器人传感器系统集成开发、生产的企业。 公司生产的六维力传感器具有高标准要求,性能稳定、 精度高，耐用等优点。公司已与国内部分国有企业高校等合作, 如:哈尔滨工业大学,合肥工业大学, 合肥哈工大机器人集团研究院,复旦大学,及军工定制产品等,公司致力打造集研发、 生产于一体的高科技密集型企业

具有超高电子迁移率、合适带隙、环境稳定和可批量制备特点的全新二维半导体芯片材料（硒氧化铋，Bi 2 O 2 Se），在场效应晶体管器件、量子输运和可见光探测方面展现出优异性能。由Bi 2 O 2 Se制备成的原型光电探测器件具有很宽的光谱响应(从可见光到1700 nm短波红外区)，并同时具有很高的灵敏度(在近红外二区1200nm处灵敏度高达~65A/W)。 而利用飞秒激光器组建的超快光电流动态扫描显示Bi 2 O 2 Se光电探测器具有约1皮秒（10 -12 秒）的本征超快光电流响应时间。化合物由交替堆叠的Bi 2 O 2 和Se层组成，晶体中氧的存在，使其在空气中具有极佳的稳定性，完全可暴露于空气中存放数月且保持稳定。

研发阶段/n主要研究支持神经网络芯片的设计自动化工具及FPGA验证系统，设计自动化工 具本身针对ASIC和FPGA都适用。 项目主要研究：（1）研究基于模型层的设计空间探索方法;（2）研究可重构 神经网络硬件单元抽象和归约方法；（3）开发面向嵌入式、功耗约束下的FPGA神 经网络芯片系统，突破神经网络芯片设计小型化遇到的关键难题。本项目提出的自 动综合工具至少支持CNN 等两类不同神经网络拓扑，支持Caffe配置文件prototex 拓扑描述语言，生成的FPGA芯片，性能比CPU快1个数量级，能效比

本发明公开了一种用于多自由度倒装键合过程的芯片控制方法，其主要控制过程包括：获取芯片的贴装位置信息；键合头拾取芯片，获取芯片 Z 旋转轴和 X/Y 直线轴的角度及位置粗调偏差值，然后在执行粗调的同时，实现 X/Y 直线轴的闭环跟随控制；获取芯片 X/Y 旋转轴的当前实际角度值，并在逐次选择 X/Y 旋转轴执行角度闭环控制的同时，实现另外两直线轴的位置闭环跟随控制；获取芯片 Z 旋转轴和X/Y 直线轴的角度及位置精调偏差值，然后在执行精调的同时，实现X/Y 直线轴的闭环跟随控制。通过本发明，可使得芯片

本发明公开了一种红外图像与波前双模一体化成像探测芯片，包括：陶瓷外壳、金属支撑与散热板、驱控与预处理模块、面阵非制冷红外探测器、以及面阵红外折射微透镜，驱控与预处理模块、面阵非制冷红外探测器、以及面阵红外折射微透镜同轴顺序设置于陶瓷外壳内，陶瓷外壳后部设置于金属支撑与散热板顶部，驱控与预处理模块设置于陶瓷外壳后部与金属支撑与散热板连接处，面阵非制冷红外探测器设置于驱控与预处理模块顶部，面阵红外折射微透镜设置于面

本发明公开了一种用于光纤与芯片间光信号传输的水平耦合器 件，包括第一采集模块，用于引导和收集一阶线偏振模式中第一模斑， 第二采集模块，用于引导和收集一阶线偏振模式中第二模斑，耦合模 块，设有第一传输通道、第二传输通道和主通道，第一传输通道接收 第一模斑，第二传输通道接收第二模斑，并通过模场的空间叠加实现 从耦合模块的主传输通道输出一阶横电模。本发明实现了将光纤中一 阶线偏振模式转化为芯片中的一阶横电模同时也保证了基模