1. 背景近年来，对氯化消毒的深入研究发现，液氯和氯系药剂作为消毒剂、水处理剂和漂白剂，在使用过程中会产生严重的污染问题。因此，各国专家和学者在开展控制饮用水中氯代有机物技

（专利号：ZL 201410057393.X） 简介：本发明公开了一种锐钛矿型二氧化钛纳米晶溶胶的制备方法，属于纳米材料制备技术领域。本发明制备过程包括酯化、前躯体的水解以及产物的洗涤，具体是：控制乙醇与乙酸酯化速度，以控制释放出水的量，从而控制前躯体水解的速度，在85-120℃酸性条件下，生成的二氧化钛纳米晶转化为锐钛矿晶型。本发明制备二氧化钛的方法简单、成本低廉，得到的二氧化钛纳米晶分散性良好，适合于制备太阳能电池的光阳极。

项目介绍： 本项目的研发工作先后获得日本学术振兴会（JSPS）、日本大阪盐野（Shiono）香精株式会社的资助(2005, 04 - 2007, 07)。目前拥有日本授权专利1项，专利号：P2008-79558A（日本特许公开）。 大多数香精香料油的香味和药用特征主要由含氧组分提供。超临界二氧化碳可用于从香精香料油中分离含氧组分。但是由于比较低的得率和不稳定的分离效果，这一技术并不能在工业过程中取代真空精馏。研究表明，超临界二氧化碳萃馏过程与真空精馏实际上是互补性很强的过程，配合使用可以成功得到高纯度和高得率的香精香料油中的含氧组分；基于这一技术，与日本大阪市的盐野香精香料株式会社（Shiono Flavor Co., Ltd.，Osaka, Japan)共同开发了从香精香料油副产物中精制香精成分的连续化萃馏技术。并获得日本特许公开（专利）的授权。

小试阶段/n二氧化硫脲是一种可替代保险粉的新型、环保、强力还原剂，应用广泛，我国二氧化硫脲企业生产规模巨大(占世界总产量的70%左右)。针对国产二氧化硫脲粒度偏小且不均匀、杂质含量高、颜色发黄、产品保质期短等问题，开发了二氧化硫脲新型溶析结晶技术，通过在线调控二氧化硫脲的过饱和度，生产出高品质的二氧化硫脲晶体产品，满足HG 3258-2010-T工业二氧化硫脲标准中的高稳定型要求，且其热稳定性≥60min，显著提升了二氧化硫脲产品的保质期。二氧化硫脲新型溶析结晶技术还采用了加晶种控制结晶技术，得到的

本发明公开了一种基于二氧化锡纳米颗粒的光电逻辑门及其制备方法，该光电逻辑门包括相互配合使用的第一正光电导器件和第一负光电导器件，用于接收第一光信号；第一正光电导器件采用二氧化锡纳米颗粒；第一负光电导器件采用二氧化锡/碳纳米管复合材料；第一正光电导器件和第一负光电导器件均具有供能电极和输出电极；第一正光电导器件的输出电极与第一负光电导器件的输出电极相连，作为输出逻辑运算结果的端口用于输出逻辑运算结果，该逻辑运算结果受第一光信号影响。本发明利用二氧化锡/碳纳米管复合材料的负光电导效应，提高了负光电导器件

传统的聚氨酯发泡剂存在消耗臭氧和导致全球变暖等问题，承受着巨大的环保压力。如目前使用的氢氟碳化合物地球变暖潜值是二氧化碳（CO2）的800多倍，长远来看其使用必将受到限制。本项目（专利申请号：201410182221.5）在国家自然科学基金的支持下，开发了疏水改性的聚乙烯亚胺材料，该材料能够可逆吸收二氧化碳，并在聚氨酯泡沫成型的过程中释放出二氧化碳来参与聚氨酯泡沫的形成。这种新型的发泡剂不消耗臭氧、不产生额外的温室效应、不燃，和聚氨酯泡沫的原料能均匀混合，可用于各种聚氨酯泡沫。 利用该发泡剂我们已制备出聚氨酯硬泡材料，其力学强度和密度均能达到现有泡沫的要求。目前正在研发可应用的聚氨酯软硬泡产品。该项目具有二氧化碳减排效应，将会受到国家产业政策的支持。

一种氨法-塔式常压捕集吸收二氧化碳系统及工艺，包括稀氨水供给装置等，二氧化碳吸收塔包括罐体等，罐体顶部设有排气管，稀氨水供给装置通过管路与第一喷淋装置连接，引风机通过管路与第一换热器连接，第一换热器通过管路伸入罐体下部，罐体底部、第二泵、第二换热器、结晶槽、离心机、母液槽之间依次通过管路连接，母液槽、第三泵、第二喷淋装置之间依次通过管路连接，第二、三泵的进口之间连接第一管路，高浓度氨水储槽通过管路与第一泵连接，第一泵通过管路与第二喷淋装置连接，冷却装置的冷却水进水管与第一换热器的冷却水进水管连接在一起，冷却水进水管上设有调节阀。本发明减碳效率高，工艺流程简单、系统结构简化、投资及运行成本低廉。

产品详细介绍 红外二氧化碳传感器C20E（教育行业专用） C20E二氧化碳传感器专为教育应用而设计。在0-40℃温度范围内有补偿。 C20E通过四线连接就可以工作了：+5V、0V、串行输入、串行输出。 产品主要参数： 1) 检测范围：5% 2) 温度范围：0-40℃ 3) 供电电压：5V 4) 零点误差：20ppm 5) 预热时间：120S

伴随着5G、大数据、人工智能、物联网、工业4.0、国家重大战略需求等领域的技术发展，电子器件正朝着高功率、高集成化和便携式的方向发展，这亟需高效、轻质和高稳定性的热管理材料和方案来保证电子产品的效率、可靠性、安全性、耐用性和持续稳定性。如何大幅提高导热材料的热导率一直是热管理材料行业的技术痛点，也是促进消费电子、5G设备、高功率芯片、集成电路、电池等突破功率限制的关键。由于传统导热材料如金属、无机导热材料存在质量大、柔性差等缺点，导热聚合物的应用正在不断向高导热材料领域渗透。聚合物导热材料在成本、可加工性、柔韧性及稳定性等方面更有优势。但绝大多数的聚合物自身的导热性很差（一般导热系数为0.2 ~ 0.5 W/mK），无法满足高导热的需求，开发高导热的聚合物复合材料已经成为该领域的一个研究热点。采用复合高导热填料（如石墨烯、碳纳米管、氮化硼、金属氧化物等）是一种简单而高效的方式来提高聚合物基体的热导率，目前在工业生产已经有了广泛的应用。现有的大量研究表明，在聚合物材料内部构建导热网络可以在低添加量的条件下实现热导率的大幅度提高，这种三维渗流网络（如图1所示）可以为声子的快速传递提供通道，从而加速热量沿着三维网络进行传递。 封伟团队在综述中重点介绍了不同三维导热网络的构建及在制备聚合物导热复合材料方面的最新进展，如石墨烯三维网络、碳纳米管网络、氮化硼网络、金属三维导热网络等。讨论了不同导热材料三维网络的构建方法、结构取向调控方法及影响导热性能的关键因素（取向性、界面连接性、网络密度等）。同时，比较了不同的填料形式（分散颗粒填料与三维连续填料网络）对复合材料热导率的影响。相比于共混法制备的导热复合材料，基于三维填料网络的复合材料在填充比、分散性、取向控制及热导率提升率上都具有明显的优势。毫无疑问，三维连续导热网络的形成对于提升聚合物热导率至关重要。可以预见，三维导热填料网络的设计将作为一种实现聚合物高导热率的重要手段，成为新一代热管理系统的研究热点。 极端环境热管理系统在能源化工、通讯卫星、高速飞行器及人工智能等领域都发挥重要作用。导热复合材料作为热管理系统的关键材料，直接影响着其在不同环境内的热传导方向和效率。近年来，天津大学封伟教授团队以高导热碳复合材料为研究基础，针对其存在的导热各向异性、易损伤、压缩回弹性差以及与高弹性难以兼顾的问题，提出了通过微观结构设计、界面优化、分子级相互作用优化，分别实现复合材料的定向高导热、弹性高导热及自修复高导热，探索其在复杂界面和极端环境热传导领域的应用。

复合材料三维数字化工艺设计与仿真软件（CPSD）源于军工科研项目，是一款集成在全三维数字化环境下的集工艺设计与仿真于一体的软件系统，解决复合材料零件铺层工艺设计模式改进、精细化水平和设计效率提升的问题。 一、项目分类 关键核心技术突破 二、技术分析 复合材料三维数字化工艺设计与仿真软件（CPSD）源于军工科研项目，是一款集成在全三维数字化环境下的集工艺设计与仿真于一体的软件系统，解决复合材料零件铺层工艺设计模式改进、精细化水平和设计效率提升的问题。该软件集复合材料零件的模具型面生成、铺层工艺设计、仿真分析、工艺验证及可制造性评价等功能于一体，具有高效铺层设计、高精度仿真和全过程三维数字化、可视化、知识化、集成化的特点，为实现复合材料零件的数字化设计制造一体化提供有力支撑。航天、航空、汽车、能源等行业大量采用复合材料零件，需要专业的基于三维模型的复合材料快速设计与制造软件，实现从经验的手工设计到全三维数字化设计的转变，从而提升复材零件的智能制造水平。