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低温键合制备铜-陶瓷基板方法
本发明提供了一种低温键合制备铜-陶瓷基板的方法。首先将铜合金片选择性腐蚀得到含多孔纳米结构的铜片，然后在一定的温度、压力和保护气氛作用下，将铜片热压键合到沉积有金属薄膜的陶瓷片上，得到单面或双面含铜层的铜-陶瓷基板，最后通过图形腐蚀工艺制备出含金属线路的金属化陶瓷基板。由于纳米尺度效应，可以在较低的温度和压力下实现铜-陶瓷间高强度键合，与现有 DBC(直接键合铜-陶瓷基板)和 DPC(直接镀铜陶瓷基板)工艺相比，本方法生产成本低，基板性能高，特别适合于批量制备金属化陶瓷基板。
华中科技大学
2021-01-12
一种低温热压键合方法
本发明提供了一种低温热压键合方法。首先在衬底上制作一层合金薄膜，然后通过选择性腐蚀工艺去除合金中的部分组分，使合金薄膜变成一层多孔纳米结构。利用该多孔纳米结构作为键合层，由于纳米尺度效应，可以在较低的温度和压力下实现热压键合。本发明工艺简单，操作方便，特别是较低的温度和压力显著降低了键合过程中的热应力与热变形，在光电集成、三维封装、系统封装等领域具有广泛应用。
华中科技大学
2021-04-14
KVMA音视频键鼠矩阵
KVMA音视频键鼠矩阵（Keyword、Video、Mouse、Audio）是将DVI-I、音视频进行编码/解码，并通过网络进行远程传输。应用于演示大厅、指挥大厅、高清视频会议等场合。 KVMA音视频键鼠矩阵系统由Tx、Rx两个设备组成，其中Tx设备是将来自DVI-I接口的视频和音频压缩编码，并通过网络传输到Rx设备；Rx设备能是将接受到的音视频压缩信号进行解码，并通过DVI-I视频接口、line out音频接口输出。 图1 Tx面板接口图 图2 Rx面板接口图 特点： ？ 支持单屏幕（2路）或双屏幕（1路）的高清视频、音频、键鼠的传输； ？ 支持远程键盘、鼠标控制； ？ 支持任意数量的Tx和Rx的切换，切换耗时小于200ms ？ 采用计算机网络物理层传输，传输延迟小于100ms ？ 系统扩容简单，最大可支持200个Tx/Rx； ？ 传输距离远，普通网线传输距离不小于150米，采用光纤传输距离不低于10km； ？ Tx接口：2个DVI-I输入，2个DVI-I本地环出，2个千兆网口，4个USB口，2个音频输入，2个音频本地环出，1个控制口； ？ Rx接口：2个DVI-I输出，2个千兆网口，4个USB口，2个音频输出，1个控制口。
电子科技大学
2021-04-10
KVMA音视频键鼠矩阵
KVMA音视频键鼠矩阵（Keyword、Video、Mouse、Audio）是将DVI-I、音视频进行编码/解码，并通过网络进行远程传输。应用于演示大厅、指挥大厅、高清视频会议等场合。KVMA音视频键鼠矩阵系统由Tx、Rx两个设备组成，其中Tx设备是将来自DVI-I接口的视频和音频压缩编码，并通过网络传输到Rx设备；Rx设备能是将接受到的音视频压缩信号进行解码，并通过DVI-I视频接口、line out音频接口输出。
电子科技大学
2021-04-10
一种阳极键合装置
本发明提供了一种阳极键合设备，主要包括外腔、加压装置、电极和位于外腔底部的自动调平装置，自动调平装置含有基板，基板包括底盘和位于其上的凸台，凸台内部均匀开有至少三个沉孔，沉孔内放置弹簧，弹簧的上端放置球头柱，该球头柱为半球状的另外一端伸出沉孔与隔热基板相接触，在底盘上端凸台的外沿处设置三个均匀分布的限位杆，限位杆略高于球头柱与隔热基板的接触面，起到对隔热基板限位的作用。本发明通过自动调平装置使得整个键合装置形成上下浮动结构，在样片键合时实现自动调平，样片均匀贴合。
华中科技大学
2021-04-14
一键式闪测仪
苏州英示测量科技有限公司
2021-12-15
一种竖直倒装键合设备
本发明属于芯片贴装设备相关领域，并公开了一种竖直倒装键 合设备，包括供料组件、贴料组件以及双轴驱动组件，其中该供料组 件用于完成芯片的供给;该贴料组件包括转盘组件及配套的齿轮拨动 机构，其中该转盘组件包括其轴线与 X 轴方向相平行的转盘、设置在 转盘内部的凸轮机构以及沿着转盘的周向方向间隔分布的多个吸嘴组 件，由此用于将从晶元盘戳离的芯片予以吸附转移，然后贴装至基板; 此外，该齿轮拨动机构设置在转盘的相邻一侧，并用于执行各个所述 吸嘴组件沿其自身轴线的旋转运动。通过本发明，能够通
华中科技大学
2021-04-14
吟飞电子琴（61标准键）
产品详细介绍
深圳市吟飞电子有限公司
2021-08-23
吟飞电子琴（61标准键）
产品详细介绍
深圳市吟飞电子有限公司
2021-08-23
全固态太赫兹前端关器键件
1、主要功能和应用领域 针对太赫兹高分辨雷达和通信系统应用需求，研究了常温固态太赫兹连续波发射和接收的总体方案和实现技术，研究了太赫兹平面肖特基势垒二极管非线性模型的精确模型，提出了太赫兹高效倍频电路和低损耗分谐波接收电路的拓扑结构，掌握了太赫兹倍频器和分谐波混频器的优化方法，解决了固态太赫兹关键技术的工艺难题，突破太赫兹连续波发射和接收的关键技术，打破国外技术封锁，提高自主创新能力，形成自主知识产权，相关技术水平达到国际先进，为我国太赫兹技术的发展和太赫兹系统的应用奠定技术基础，提供技术支撑。 2、特色和先进性 1）国内首次报道了400GHz以上频段的太赫兹源，输出功率大于5mW 2）首次开展了太赫兹高功率多管芯二极管的三维电磁模型研究； 3）国内首次报道了220GHz、380GHz和664GHz分谐波混频器，变频损耗指标由于10dB； 4）国内首次开展了基于光电结合的太赫兹高速无线通信系统实验，通信速率大于12.5Gbps； 5）太赫兹核心模块已应用于太赫兹成像和通信系统中。 3、技术指标 太赫兹倍频器指标对比 频段 国外研究机构 电子科技大学 美国VDI FARRAN 仿真 实测 59GHz 26dBm 20dBm 23dBm 17dBm 91.5GHz 22dBm 15dBm 16dBm 13dBm 110GHz 20dBm 12dBm 16dBm 12.5dBm 212.5GHz 15dBm 4dBm 13dBm 7dBm 340GHz 15dBm 4dBm 13dBm 4.5dBm 420GHz 9.5dBm 无 12dBm 4dBm 太赫兹分谐波混频器指标对比
电子科技大学
2021-04-10