本发明提供了一种低温键合制备铜-陶瓷基板的方法。首先将铜合金片选择性腐蚀得到含多孔纳米结构的铜片，然后在一定的温度、压力和保护气氛作用下，将铜片热压键合到沉积有金属薄膜的陶瓷片上，得到单面或双面含铜层的铜-陶瓷基板，最后通过图形腐蚀工艺制备出含金属线路的金属化陶瓷基板。由于纳米尺度效应，可以在较低的温度和压力下实现铜-陶瓷间高强度键合，与现有 DBC(直接键合铜-陶瓷基板)和 DPC(直接镀铜陶瓷基板)工艺相比，本方法生产成本低，基板性能高，特别适合于批量制备金属化陶瓷基板。

本发明提供了一种低温热压键合方法。首先在衬底上制作一层合金薄膜，然后通过选择性腐蚀工艺去除合金中的部分组分，使合金薄膜变成一层多孔纳米结构。利用该多孔纳米结构作为键合层，由于纳米尺度效应，可以在较低的温度和压力下实现热压键合。本发明工艺简单，操作方便，特别是较低的温度和压力显著降低了键合过程中的热应力与热变形，在光电集成、三维封装、系统封装等领域具有广泛应用。

KVMA音视频键鼠矩阵（Keyword、Video、Mouse、Audio）是将DVI-I、音视频进行编码/解码，并通过网络进行远程传输。应用于演示大厅、指挥大厅、高清视频会议等场合。 KVMA音视频键鼠矩阵系统由Tx、Rx两个设备组成，其中Tx设备是将来自DVI-I接口的视频和音频压缩编码，并通过网络传输到Rx设备；Rx设备能是将接受到的音视频压缩信号进行解码，并通过DVI-I视频接口、line out音频接口输出。 图1 Tx面板接口图 图2 Rx面板接口图 特点： ？ 支持单屏幕（2路）或双屏幕（1路）的高清视频、音频、键鼠的传输； ？ 支持远程键盘、鼠标控制； ？ 支持任意数量的Tx和Rx的切换，切换耗时小于200ms ？ 采用计算机网络物理层传输，传输延迟小于100ms ？ 系统扩容简单，最大可支持200个Tx/Rx； ？ 传输距离远，普通网线传输距离不小于150米，采用光纤传输距离不低于10km； ？ Tx接口：2个DVI-I输入，2个DVI-I本地环出，2个千兆网口，4个USB口，2个音频输入，2个音频本地环出，1个控制口； ？ Rx接口：2个DVI-I输出，2个千兆网口，4个USB口，2个音频输出，1个控制口。

KVMA音视频键鼠矩阵（Keyword、Video、Mouse、Audio）是将DVI-I、音视频进行编码/解码，并通过网络进行远程传输。应用于演示大厅、指挥大厅、高清视频会议等场合。KVMA音视频键鼠矩阵系统由Tx、Rx两个设备组成，其中Tx设备是将来自DVI-I接口的视频和音频压缩编码，并通过网络传输到Rx设备；Rx设备能是将接受到的音视频压缩信号进行解码，并通过DVI-I视频接口、line out音频接口输出。

本发明提供了一种阳极键合设备，主要包括外腔、加压装置、电极和位于外腔底部的自动调平装置，自动调平装置含有基板，基板包括底盘和位于其上的凸台，凸台内部均匀开有至少三个沉孔，沉孔内放置弹簧，弹簧的上端放置球头柱，该球头柱为半球状的另外一端伸出沉孔与隔热基板相接触，在底盘上端凸台的外沿处设置三个均匀分布的限位杆，限位杆略高于球头柱与隔热基板的接触面，起到对隔热基板限位的作用。本发明通过自动调平装置使得整个键合装置形成上下浮动结构，在样片键合时实现自动调平，样片均匀贴合。

本发明属于芯片贴装设备相关领域，并公开了一种竖直倒装键 合设备，包括供料组件、贴料组件以及双轴驱动组件，其中该供料组 件用于完成芯片的供给;该贴料组件包括转盘组件及配套的齿轮拨动 机构，其中该转盘组件包括其轴线与 X 轴方向相平行的转盘、设置在 转盘内部的凸轮机构以及沿着转盘的周向方向间隔分布的多个吸嘴组 件，由此用于将从晶元盘戳离的芯片予以吸附转移，然后贴装至基板; 此外，该齿轮拨动机构设置在转盘的相邻一侧，并用于执行各个所述 吸嘴组件沿其自身轴线的旋转运动。通过本发明，能够通

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产品详细介绍 交变高低温箱|高低温试验机|高低温箱|试验标准查询 产品名称：交变高低温箱|高低温试验机|高低温箱|试验标准查询 产品售价： 请咨询 产品规格：GDWJ 产品备注：该系列产品适用于航空航天产品、信息电子仪器仪表、材料、电工、电子产品、各种电子元气件在高低温或湿热环境下、检验其各性能项指标。 ■ 产品用途 该系列产品适用于航空航天产品、信息电子仪器仪表、材料、电工、电子产品、各种电子元气件在高低温或湿热环境下、检验其各性能项指标。 ■ 箱体结构 箱体采用数控机床加工成型，造型美观大方，并采用无反作用把手，操作简便。 箱体内胆采用进口高级不锈钢（SUS304）镜面板，箱体外胆采用A3钢板喷塑，增加了外观质感和洁净度。 补水箱置于控制箱体右下部，并有缺水自动保护，更便利操作者补充水源。 大型观测视窗附照明灯保持箱内明亮，且利用发热体内嵌式钢化玻璃，随时清晰的观测箱内状况。 加湿系统管路与控制线路板分开，可避免因加湿管路漏水发生故障，提高安全性。 水路系统管路电路系统则采用门式开启，方便维护和检修。 箱体保温采用超细玻璃纤维保温棉，可避免不必要的能量损失。 箱体左侧配直径50mm的测试孔，可供外接测试电源线或信号线使用。 ■ 可程式控制器 温湿度控制仪表采用（美国霍尼威尔）全进口超大屏幕画面，荧幕操作简单，程式编辑容易。 控制器操作界面设中英文可供选择，实时运转曲线图可由屏幕显示。 具有100组程式1000段999循环步骤的容量，每段时间设定最大值为99小时59分。 资料及试验条件输入后，控制器具有荧屏锁定功能，避免人为触摸而停机。 具有RS-232或RS-485通讯界面，可在电脑上设计程式，监视试验过程并执行自动开关机等功能。 具有自动演算的功能，可将温湿度变化条件立即修正，使温湿度控制更为精确稳定。 ■ 冷冻及风路循环系统 制冷机采用法国原装“泰康”全封闭压缩机。 冷冻系统采用单元或二元式低温回路系统设计。 采用多翼式送风机强力送风循环，避免任何死角，可使测试区域内温湿度分布均匀。 风路循环出风回风设计，风压、风速均符合测试标准，并可使开门瞬间温湿度回稳时间快。 升温、降温、加湿系统完全独立可提高效率，降低测试成本，增长寿命，减低故障率。 ■ 符合标准 GB/T2423.1-2001 GB/T2423.2-2001 GB/T2423.3-1993 GB/T2423.4-1993 规格与技术参数 型号 GD(J)S-100 GD(J)S-225 GD(J)S-500 GD(J)S-010 GD(J)S-013 工作室尺寸D×W×H 450×450×500 500×600×750 800×700×900 1000×1000×1000 1000×1000×1300 性能指标 温度范围 A:-20℃～130℃ B:-40℃～130℃ C:-60℃～130℃ D:-70℃～130℃ 湿度范围 30～98％R.H 波动/均匀度 ≤±0.5℃/≤+2℃ 湿度偏差 ＋2、-3％R.H 升温时间 -20℃～100℃约35min -40℃～100℃约45min -70℃～100℃约55min 降温时间 25℃～-40℃约50min 25℃～-60℃约65min 25℃～-70℃约80min 温湿度运行控制系统 控制器 进口可编程触摸式液晶中文对话式显示.微电脑集成控制器 精度范围 设定精度：温度±0.1℃、湿度±1％R.H，指示精度：温度±0.1℃、湿度±1％R.H 温湿度传感器 铂金电阻 PT100Ω/MV 加热系统 全独立系统，镍铬合金电加热式加热器 加湿系统 外置隔离式，全不锈钢浅表面蒸发式加湿器 除湿系统 采用蒸发器盘管露点温度层流接触除湿方式 供水系统 加湿供水采用自动控制.且可回收余水.节水降耗 制冷系统 全封闭风冷单级压缩制冷方式/原装法国“泰康”/全封闭风冷复迭压缩制冷方式 循环系统 耐温低噪音空调型电机.多叶式离心风轮 使用材料 外箱材质 优质碳素钢板.磷化静电喷塑处理/SUS304不锈钢雾面线条发纹处理 内箱材质 SUS304不锈钢优质镜面光板 保温材质 聚胺脂硬质发泡/超细玻璃纤维绵 门框隔热 双层耐高低温老化硅橡胶门密封条 标准配置 多层加热除霜附照明玻璃视窗1套、试品架2个、测试引线孔（25、50mm）1个 安全保护 漏电、短路、超温、缺水、电机过热、压缩机超压、过载、过电流保护/控制器停电记忆 电源电压 AC380V±10％ 50±0.5Hz 三相五线制 使用环境温度 5℃～＋30℃ ≤85％R.H