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干化葡萄酒酿造技术
一、成果简介 项目组采用延怀产区的赤霞珠、美乐和蛇龙珠葡萄为原料，在10月底延迟采收，手工挑选果粒健康饱满、 果粒间距相对较大的葡萄，整串采收，整串晾晒，使其糖度提升到300g/L（不同葡萄品种的失水量不同）。分 别采用100%干化葡萄发酵、30%干化葡萄发酵工艺，比较不同葡萄品种和不同的干化葡萄比例对酒的颜色、香 气、风味以及口感的影响，酿制出首批“国产”干化葡萄酒。同时
中国农业大学
2021-04-14
车载CANFD总线技术应用化研究
CAN FD总线技术是在传统CAN的基础上，对CAN协议的相关内容做了一些调整，在一定程度上既保留了传统CAN的优势，又增加了新的功能：扩大了单帧的最大传输数据量、提高了数据场的传输速度和修正了CRC校验方式。因此CANFD可以继续沿用CAN的生态链，同时解决了CAN总线在使用的瓶颈问题。
本项目从2016年开始得到了上海汽车基金会资助，针对上汽大众汽车网络技术问题进行了开展研究，对CANFD应用方面的基础关键问题开展了研究，形成了两项专利技术成果和一项软件著作权，以新能源电动汽车电池管理系统为应用平台形成了具体实物控制器，经过了多轮实际测试。
北京理工大学
2023-05-09
铝缸体表面陶瓷化技术
项目简介： 缸体轻量化是发动机轻
西华大学
2021-04-14
马铃薯试管薯产业化技术
可以量产/n成果简介：马铃薯试管薯是利用试管苗的腋芽在组织培养条件下形成的微型薯块，它的生产需要严格的光照、温度和营养条件。不同的马铃薯品种，它们试管块茎的生产条件也不同，这是受遗传控制的。通过对试管块茎生长发育影响因素的研究，以谢从华教授为首的研究团队已研制出了一套高产、高效、低成本的试管薯周年生产产业化技术体系，每5平方米实验室一年可生产20万粒左右的试管薯，这一指标处于国内外同类研究的领先水平。该技术2005年获中国发明专利授权，2007年获湖北省技术发明一等奖，2008年开始产业化。应用前景
华中农业大学
2021-01-12
食品配料胶囊化包埋技术
食品生产过程中，经常会遇到各种配料在初步混合阶段不宜直接接触的情况， 如焙烤制品生产时的山梨酸钾与柠檬酸（柠檬酸会作用于山梨酸钾生成山梨酸， 抑制酵母的生长而影响产品的体积、松软度及口感）、肉制品生产时用到的转谷 酰胺酶和食盐（食盐会降低转谷酰胺酶对肉的黏结作用），此时如果对其中的一 种配料进行包埋处理，就可以防止配料间的直接接触，避免他们相互作用。而在 食品加工过程中，当预期的作用已经发挥（如前述例子中的酵母发酵、转谷酰胺 酶粘合碎肉）、食品在烹制过程中温度升高到一定程度后，壁材（一般为粉末油脂）液化，被包埋的配料释放出来，继续发挥其应有的作用（如前述例子中柠檬酸会作用于山梨酸钾生成山梨酸，可以抑制面包中微生物的生长，延长产品保质 期；肉制品生产中的食盐释放出来，赋予制品适宜的咸味）。
创新要点
实现了食用配料（如有机酸、食盐等）胶囊化包埋/温度控制释放这一难题， 制备出了芯材含量达 90-92%、颗粒细度为 40-80 目的胶囊化产品，具有良好的流动性，使用方便，性质稳定。
江南大学
2021-04-11
关于发布召开国家重点研发计划“工厂化农业关键技术与智能农机装备”重点专项2023年度项目（第一批）视频答辩评审会的通知
根据国家重点研发计划2023年度项目评审工作安排，中国农村技术开发中心（以下简称“农村中心”）定于2023年8月27日至8月30日组织召开“工厂化农业关键技术与智能农机装备”重点专项2023年度项目（第一批）视频答辩评审会。
科学技术部
2023-08-17
一种土壤水分和温度检测装置
本发明实施例提供一种土壤水分和温度检测装置，包括：水分检测模块、探针、温度检测模块和探头，所述探头为空心结构，所述探头包围所述探针，所述探头为绝缘材料，所述探头内表面粘涂导电材料；其中，所述水分检测模块通过所述探针发射电磁波，并通过所述内表面导电材料接收所述探头上的电磁波，并根据接收的电磁波检测土壤中的水分含量，所述温度检测模块通过所述探针检测土壤的温度。本发明可以更加便捷的测量出土壤水分和温度，并且可以提高测量土壤水分和温度的精确性和灵敏度。可以完成不同环境不同位置土壤水分和温度的测量。
中国农业大学
2021-04-11
广州市青年创新创业促进条例
为了深入实施创新驱动发展战略，培养大众创业万众创新生力军，激发青年创新创业活力，建设青年发展型城市，根据有关法律、法规，结合本市实际，制定本条例。
广州日报
2023-01-31
吉林省促进科技成果转化条例
为了实施创新驱动发展战略，促进科技成果转化为现实生产力，提高科技成果转化和产业化水平，规范科技成果转化活动，推动经济建设和社会发展。
吉林省人民政府
2023-05-09
英寸级单晶金刚石衬底及其关键设备的产业化
金刚石半导体集热、电、声、机械等特性于一体，在禁带宽度、击穿场强、迁移率和热导率等方面远高于其他半导体，被称为“终极半导体”。英寸级单晶金刚石衬底及其关键设备的产业化，可以极大地推进我国半导体的革命性变革，实现我国微电子行业的跨越式发展，达到国际先进水平。本项目在国家“千人计划特聘专家”王宏兴的推动下，已经完成了两种微波等离子体CVD设备的设计和制造，利用这些设备已经完成了英寸级单晶金刚石衬底的工程样品，实现了克隆衬底工艺的全线贯通，具有小批量产业化能力。按照日本相关公司的预测，随着金刚石半导体的发展，在2030年，中国的市场规模达到100亿美元。由于金刚石生产中的主要成本是甲烷、氢气和消耗电力的费用，成本较低，经济效益显著。 金刚石半导体特性 关键设备-MPCVD 克隆技术 单晶金刚石衬底
西安交通大学
2021-04-11