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一种红外液晶相控阵芯片
本发明公开了一种红外液晶相控阵芯片。该芯片包括电控液晶调相微柱阵列；其包括液晶材料层，依次设置在液晶材料层上表面的液晶初始取向层、电隔离层、图形化电极层、基片和红外增透膜，以及依次设置在液晶材料层下表面的液晶初始取向层、电隔离层、公共电极层、基片和红外增透膜；图形化电极层由阵列分布的子电极构成，每个子电极均由正方形或长方形导电膜构成；电控液晶调相微柱阵列被划分成阵列分布的电控液晶调相微柱，其与子电极一一对应，单个
华中科技大学
2021-04-14
技术需求：公司产权保护，芯片加密。
公司产权保护，芯片加密问题。
山东沂川电子有限公司
2021-06-15
CMOS 图像传感器芯片设计
成果与项目的背景及主要用途：
人类通过视觉系统获取的信息占获取信息总量的 80%以上，如果说计算机相当于人类的大脑，那么图像传感器则相当于人类的眼睛。图像传感器作为图像信息获取最重要和最基本的技术在信息世界中将占据着极其重要的地位。半导体图像传感器相比传统的胶片成像具有可实时处理和显示、数字输出、便于储存和管理等诸多优势，正在迅速成为图像传感器发展的主导力量。CMOS 图像传感器相对于 CCD 图像传感器具有单片集成、低功耗、低成本、体积小、图像信息可随机读取等一系列优点。在手机拍照、PC 摄像、机器视觉、视频监控等诸多领域已经取代了 CCD 图像传感器。
技术原理与工艺流程简介：
（1）时间延迟积分型 CMOS 图像传感器芯片通过 0.18µm 1P4M CMOS 工艺完成了对最高 128 级线阵长度为 1024 像素的TDI 型 CMOS 图像传感器芯片的设计、投片和测试工作。
（2）具有紧凑读出的多次积分动态范围扩展 CMOS 图像传感器提出了一种通过多次积分扩展动态范围的方法，采用紧凑读出方式，以降低对对读出电路的工作速度要求。成功流片 128×128 阵列原型，动态范围可以扩展39dB,像素读出时间相对于滚筒是曝光增加了 3 倍。
应用前景分析及效益预测：
该领域开始向着高清专业摄像、高精度工业和医疗成像、抗辐射太空成像等专业高端领域迈进。CCD 传感器的衰退之势难以挽回，CMOS 将在未来几年保持优势地位。2015 年，CMOS 出货量将达到 36 亿个，份额达 97%；而 CCD 出货量将下降到只有 9520 万个，占 3%份额。
应用领域：
CMOS 图像传感器广泛应用于消费类、工业和科技等各个领域。民用领域：拍照手机、数码相机、可视门镜、摄像机、汽车防盗等；工业领域：生产监控、安全监控等。
技术转化条件：
四十平方米以上的办公用房，电脑、工作站若干，相应软件。也可以和 RFID天线制造单位，卡片封装单位共同合作。
合作方式及条件：根据具体情况面议
南开大学
2021-04-11
白光LED用陶瓷荧光体
功率型白光LED器件由于具有方便解决白光分档、制备方便、使用灵活、不含有机物、全无级封装、显著延长白光LED的寿命、发光稳定、彻底解决热猝灭导致的光衰和光色不稳等优势，附加值高、，是市场的焦点，也代表着该行业的发展趋势。据预测，整个白光LED市场可达到每年200亿美金的市场规模，占通用照明领域的比例高达80%
江苏师范大学
2021-04-11
双色 LED 植物生长灯
LED 具有体积小、寿命长、高亮度、低发热的特点，用这种新 型节能光源代替已有的人工光源进行植物的高效生产，在农业中具有广阔的应 用前景和较高的实用价值，仅植物工厂化育苗产业一项就为 LED 光源提供了巨 大的消费市场，据相关专家的测算，幼苗仅出口一项就达到近百亿株之巨量， 国内年消费量则更大。本项目以植物光合作用的吸收光谱为对象，通过基质组 成和对 ns2 掺杂离子的设计调控荧光光谱，研制出了激发光谱与近紫外芯片、 发射光谱与植物光合作用的吸收光谱的匹配，新型蓝红双色 LED 植物生长灯。 光谱辐射范围从 400-650nm,并通过调节掺杂离子比例，实现蓝、红光相对强度 的可调节性。满足不同植物、不同生长阶段的需求。
青岛农业大学
2021-04-11
超小点距 LED 显示技术
已有样品/n为降低 LED 全彩显示屏点距，本成果采用 RGB 全彩显示单元阵列（n×n）作为 高清 LED 显示屏的最小封装体，突破了超小点距（P0.7mm）RGB 全彩显示单元阵列 制备工艺中的关键技术，包括：超小尺寸（8mil 以下）红绿蓝倒装芯片制备技术、 倒装芯片共晶焊工艺技术、PCB 导电通孔基板的盲孔工艺技术、全彩显示阵列底板 的金属互连工艺技术、全彩显示阵列底板行列布线的电绝缘工艺以及芯片间的光隔 离技术。 随着LED技术的进步，LED显示技术已经成为室外显示的主导技术，随之超小点
中国科学院大学
2021-01-12
一种紫外 LED 器件
本实用新型公开了一种紫外 LED 器件，它包括紫外 LED 芯片、玻璃盖板和陶瓷基座；所述玻璃盖板边缘设有焊料环；所述陶瓷基座上开设有用于放置紫外 LED 芯片的凹槽，所述陶瓷基座上于所述凹槽的外围设有环形金属焊框；所述焊料环与金属焊框通过感应局部加热的焊接方式连接在一起。本实用新型的目的是解决紫外 LED 器件封装难题，通过结构设计与感应局部加热实现玻璃盖板与陶瓷基座间的低温封装，提高紫外 LED 器件的封装效率与可靠性。
华中科技大学
2021-04-14
悬空氮化物薄膜LED
南京邮电大学
2021-04-14
LED封装与应用技术
光热耦合可靠性研究，通过建立LED热阻网络，提出了荧光粉光热耦合模型，进而设计了高发光效率、低工作温度、高可靠性的LED
一、项目分类
关键核心技术突破
二、成果简介
LED被誉为21世纪绿色照明光源和第四代光源。LED封装是LED产业链中关键的一个环节，是连接芯片和应用的桥梁。本技术的研究工作和成果包括：1）封装工艺设计优化，研究了各种封装参数对出光的影响规律，并根据涂覆的流动特性提出了多种控制涂覆形貌的涂覆新工艺，进而提升取光效率及光色品质；2）光热耦合可靠性研究，通过建立LED热阻网络，提出了荧光粉光热耦合模型，进而设计了高发光效率、低工作温度、高可靠性的LED；3）复杂应用下的光学设计，以高光效、高空间颜色均匀度为目标，提出了实现能量任意映射的非成像光学普适性透镜算法，并据此开发了透镜设计软件；4）量子点封装，提出多种高光热性能的量子点制备方法和封装工艺，首创封装内热管理方案，解决量子点散热瓶颈。
华中科技大学
2022-07-26
朗能LED护眼灯
朗能教室照明LED灯具光源采用CSP柔净光技术,外置优质透光亚克力 罩，光色纯净、自然饱满、无频闪.
广东朗能电器有限公司
2021-08-23