高等教育领域数字化综合服务平台
云上高博会服务平台 高校科技成果转化对接服务平台 大学生创新创业服务平台 登录 | 注册
|
搜索
搜 索
  • 综合
  • 项目
  • 产品
日期筛选: 一周内 一月内 一年内 不限
一种用于制作原子层沉积膜的可拆卸喷头及装置
本发明公开了一种用于制作原子层沉积膜的可拆卸喷头及装置。用于制作原子层沉积膜的喷头,包括进气管路、进气口和出气口;所述进气口内部为空腔;所述出气口内部形成空腔,分为上半部分和下半部分,其上半部分与下半部分之间设有漏斗形结构;进气管路与进气口固定连接,进气口与出气口可拆卸密闭连接。用于制作原子层沉积膜的装置,包括所述喷头、腔体支撑架、基片承载台和运动平台,腔体支撑架中间形成长条状镂空,可顺序设置多个可拆卸喷头,基片承载台设置在墙体支撑架下方,运动平台带动基片承载台。本发明能适应不同的原子层沉积反应,通
华中科技大学 2021-04-14
浙江省关于印发 《2021年科技体制改革与发展工作要点》的通知
坚持以习近平新时代中国特色社会主义思想为指导,全面贯彻落实党的十九届五中全会和省委十四届七次、八次全会精神,忠实践行“八八战略”,奋力打造“重要窗口”,深入实施人才强省、创新强省首位战略,坚持创新在现代化建设全局中的核心地位,坚持科技创新和制度创新双轮驱动,以数字化改革为总抓手,谋深做实牵一发动全身的人才科创体制重大改革,加快完善科技创新体制机制,全面提升科技创新体系化能力和治理效能,努力为建设三大科创高地、打造高水平创新型省份提供体制机制保障,为国家科技自立自强贡献更多浙江力量。
浙江省科技领导小组办公室 2021-05-25
以食品大分子为基质的脂溶性功能因子纳米载体制备关键技 术
项目针对国内外脂溶性功能因子微胶囊化产品储藏稳定性差、生物利用率低、 配料安全性问题等诸多品质不足,提出以构建乳化和成膜特性俱佳的食品大分子乳化体系为基础,进行包载脂溶性功能因子的高生物利用率、高稳态化、可控型纳米颗粒及固态粉末产品的绿色制备。产品结构多样,填补了国内市场空白,缩小了我国食品配料产业与发达国家的差距。取得了一系列创新性成果。 针对脂溶性营养素微胶囊化产品载量低、生物利用率差等问题,利用天然蛋白质的分子柔顺性和复杂大分子结构,采用增溶、乳化-溶剂挥发高效制备技术,提高营养素载量,同时收缩载体分子体积、减小粒径,制备获得高载量、安全、无油型包载营养素的蛋白质纳米颗粒。该产品粒径范围在 60-100nm,β-胡萝卜素载量较普通含油型载体提高了 100 倍,具有抗胃蛋白酶消化和完全的小肠吸收特性,β-胡萝卜素生物利用率是未包埋时的 25 倍,抗氧化活性提高了 2-8 倍。针对蛋白质易在等电点 pH、高盐、高温等极端环境下因变性而失稳,采用Maillard 糖基化反应对其进行接枝,通过控制反应进程及糖基供体,获得等电点不沉淀、乳化稳定性提高 5-7 倍,变性温度提高 10℃以上的高稳定蛋白。以 其为载体制备的抗环境因子干扰型纳米颗粒在pH2.0-10.0 范围内粒径均稳定在 100nm 以下,4 °C 下储藏 6 个月,营养素保留率达 92%以上。 针对液态乳化产品在储藏过程中的不稳定性,利用淀粉的结构可塑性,在确低黏度且兼具乳化和成膜双重特性的辛烯基琥珀酸(OSA)酯化淀粉的改性机制的基础上,提出同步改性-乳化-干燥技术,构建了脂溶性营养素的粉末化制品。通过分析 OSA 淀粉分子分散密度和取代度与功能因子储藏稳定性及生物有效性之间的相关性,获得了生物利用率提高 10 倍以上的乳化粉末产品。复水后乳液 保持纳米级粒径,室温下储藏半年保留率达 95%以上。 针对不易使用热处理手段的热敏性风味油脂,提出纳米乳液包埋-多孔淀粉 吸附的两步非热固化技术。创新性的采用“热液处理”原淀粉结合生物酶法打孔,制备得到吸油率为 135%的高吸附型多孔淀粉。强挥发性薄荷油纳米乳液多孔淀粉吸附产品,在室温敞口放置 40 天,保留率可达 98%以上,且产物在 160-200℃ 高温条件下具有缓释特性。
江南大学 2021-04-11
用于集控式一体化网络课程制作平台的摄像装置
一种用于集控式一体化网络课程制作平台的摄像装置,包括一对对称布置的摄像装置,两摄像装置通过位于中间的竖直转轴转动连接,摄像装置由筒体、连杆组成,所述筒体为中空柱形体,内部形成通道,连杆一端与筒体侧壁连接,另一端与竖直转轴连接,镜头安装在所述通道内。通过一竖直转轴将两摄像装置转动连接,在对目标区域进行摄像时,可以根据目标区域的远近调节两摄像装置之间的夹角,进而实现精确的三维成像,更好的还原真实课堂环境。
安徽建筑大学 2021-01-12
一种适于各种形状和壁厚缺损制作的智能加工装置
本发明公开了一种适于各种形状和壁厚缺损制作的智能加工装置,包括支撑框架,支撑框架内安装有二维运动机构以及设置在二维运动机构上的切割机构;升降机构;用于调整切割机构内刀片切割方向的旋转机构;二维运动机构用于驱动切割机构在垂直于升降机构升降方向的平面内进行二维方向的调整;控制器,用于接收待加工缺损三维模型数据,并将其转化为二维运动机构的运行轨迹以及刀片切割方向数据,用于控制二维运动机构和旋转机构的运行。本发明的缺损智能制造装置结构简单,装置制造成本低,操作方便,智能化集成度高,能够在不破坏骨壁下组织的前提下,自动的按照设计要求完成对具有不同壁厚的颅骨缺损的制造,而且缺损的形状任意。
浙江大学 2021-04-13
实验室电路板制作的全能型选手ProtoMat S64
实验室电路板制作的全能型选手ProtoMat S64 高速主轴可以完成精细的线路雕刻,最小线宽线距可达100um(4mil),主轴故障率低。作为设备的有效补充,真空吸附台和焊膏分配器使得S64如虎添翼。 • 全自动操作系统 包含自动换刀 • 低维护成本的高转速主轴加工 • 一体化智能系统软件 • 摄像头靶标识别与铣刻线路宽度控制 • 大理石基台确保高精度 产品信息 主轴转速60 000 RPM 6万转的主轴转速,保证了精确的几何尺寸,也大大缩短了电路板加工时间。主轴的低故障率,究其原因,主要是因为气动自清洁功能和深度限位传感器的应用。花岗岩台面不限于温湿度的变化,形变小,基础精度高,大大保证了系统的高精度和被加工材料的一致性。 自动化功能:自动换刀、铣刻宽度自动调整功能、焊膏分配器 15把刀具随意更换——如有需要,在加工过程中,可以随意换取15个刀位上的任意刀具。刀具是锥型刀具,可以控制不同的切割深度,以获得不同的线路宽度。设备具备自动调整刀具切割深度的功能,一旦确认加工深度,即可得到恒定的线路宽度。这一功能,大大缩短了调刀时间,也使得无人值守得以实现。设备中的传感器,确保了精确的铣刻深度控制,并可以防止换刀撞刀现象。 2.5维加工 2.5维壳体加工 焊锡膏分配器 如需点焊锡膏,设备集成的分配器可以完全自动地将焊膏点到焊盘上,而不需要额外的编程处理。 传感器控制 设备中的传感器确保了精确的铣刻深度控制,并可以有效防止换刀撞刀现象。
乐普科(天津)光电有限公司 2022-06-22
一种集成加热部件的微型气敏传感器的制作工艺
本发明公开了一种集成加热部件的微型气敏传感器的制作工艺,步骤为:①在基底上匀胶和光刻显影,形成叉指形状的光刻胶图形; ②将基底在保护气氛下进行热解,形成玻碳叉指电极;③在玻碳叉指 电极上匀胶并光刻显影;④再次热解,得到具有气体敏感材料和加热 部件的叉指电极气敏传感器。本发明利用光刻和热解技术先制作完成 加热部件和气敏部分,不需要另外加上检测电路,以及另外旋涂敏感 材料。本工艺的特点是将气体敏感材料部分和加热器件集成为一体, 而且制作的工艺就是常规的光刻、热解等工艺,相对于现有的气敏传 感器的加热部件具有尺寸小,耗费能量小,制作简单的优点。 
华中科技大学 2021-04-11
一种集成加热部件的微型气敏传感器的制作工艺
本发明公开了一种集成加热部件的微型气敏传感器的制作工艺,步骤为:①在基底上匀胶和光刻显影,形成叉指形状的光刻胶图形;②将基底在保护气氛下进行热解,形成玻碳叉指电极;③在玻碳叉指电极上匀胶并光刻显影;④再次热解,得到具有气体敏感材料和加热部件的叉指电极气敏传感器。本发明利用光刻和热解技术先制作完成加热部件和气敏部分,不需要另外加上检测电路,以及另外旋涂敏感材料。本工艺的特点是将气体敏感材料部分和加热器件集成为一体,而且制作的工艺就是常规的光刻、热解等工艺,相对于现有的气敏传感器的加热部件具有尺寸小,耗
华中科技大学 2021-04-14
制作高性能、低成本电池器件的目标而采用简式构型器件新思路
实现制作高性能、低成本电池器件的目标而采用简式构型器件新思路的系列研究,论文第一作者为程春课题组博士生黄毓岚。 课题组总结了传统钙钛矿太阳能电池(PSCs)在降低缺陷密度和优化能级方面的常用方法,以简化其结构。此外,课题组对不同的无电子传输层或者无空穴传输层PSCs的发展进行了分类和讨论,包括它们的工作原理、实现技术、尚存的挑战和未来的展望。
南方科技大学 2021-04-14
教育部党组印发指导意见完善高校教师思想政治和师德师风建设工作体制机制
近日,中共教育部党组印发《关于完善高校教师思想政治和师德师风建设工作体制机制的指导意见》(以下简称《指导意见》),深入落实《中共中央 国务院关于加强和改进新形势下高校思想政治工作的意见》《中共中央 国务院关于全面深化新时代教师队伍建设改革的意见》要求,进一步加强党对高校教师工作的领导,完善教师思想政治和师德师风建设工作体制机制,落实师德师风第一标准,着力建设政治素质过硬、业务能力精湛、育人水平高超的高素质教师队伍。
教育部 2022-01-07
首页 上一页 1 2
  • ...
  • 14 15 16
  • ...
  • 635 636 下一页 尾页
    热搜推荐:
    1
    云上高博会企业会员招募
    2
    64届高博会于2026年5月在南昌举办
    3
    征集科技创新成果
    中国高等教育学会版权所有
    北京市海淀区学院路35号世宁大厦二层 京ICP备20026207号-1