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旋锻近净成形工艺参数确定和缺陷预防
含芯棒和无芯棒的旋锻工艺参数优化、缺陷预防以及产品设计。
上海理工大学
2021-01-12
深圳先进院等提出类风湿关节炎诊疗新策略
类风湿性关节炎（RA）是一种直接影响关节的慢性自身免疫性疾病。RA的症状包括因骨骼、软骨和滑膜的炎症损伤而引起的肿胀和变形。RA可能导致心血管、肺部、心理和骨骼疾病。虽然RA的确切病因尚不清楚，但已证实RA发生发展过程包括多种促炎细胞因子的高表达、活性氧（ROS）的过度产生以及RA炎症低氧微环境的形成等。
深圳先进技术研究院
2022-10-26
耐高温腈基聚合物的分子构建与先进功能材料
该成果通过分子设计构建了一系列芳腈基聚合物，发明了荧光性、磁性、导电/介电性的芳腈基聚合物与先进功能材料，获得了中国发明专利25项。突破了合成控制、产品纯化、环保处理与规模装备等关键技术，形成了1000吨级聚芳醚腈产业化合成成果及其系列先进复合材料、薄膜、纤维应用技术；获得了500吨级的邻苯二甲腈树脂合成装备及耐高温先进复合材料应用技术。取得的大部分发明成果近三年共产生经济效益超过10亿元，取代了部分相关产品的进口。 左图：芳腈基聚合物，复合材料及加工型材的实物照片 右图：芳腈基聚合物材料的工业化生产装置图
电子科技大学
2021-04-10
耐高温腈基聚合物的分子构建与先进功能材料
该成果通过分子设计构建了一系列芳腈基聚合物，发明了荧光性、磁性、导电/介电性的芳腈基聚合物与先进功能材料
电子科技大学
2021-04-10
商务部：引导外资更多投向先进制造、数字经济等领域
25日上午，国务院新闻办公室就我国2021年商务运行情况举行发布会，商务部外国投资管理司司长陈春江表示，2022年将在完善支持外商投资政策上持续发力。修订扩大《鼓励外商投资产业目录》，充分发挥土地、税收等优惠政策效应，引导外资更多投向先进制造、现代服务、高新技术、绿色低碳、数字经济等领域和中西部地区。
人民网
2022-01-26
耐高温腈基聚合物的分子构建与先进功能材料
该成果通过分子设计构建了一系列芳腈基聚合物，发明了荧光性、磁性、导电/介电性的芳腈基聚合物与先进功能材料，获得了中国发明专利25项。突破了合成控制、产品纯化、环保处理与规模装备等关键技术，形成了1000吨级聚芳醚腈产业化合成成果及其系列先进复合材料、薄膜、纤维应用技术；获得了500吨级的邻苯二甲腈树脂合成装备及耐高温先进复合材料应用技术。取得的大部分发明成果近三年共产生经济效益超过10亿元，取代了部分相关产品的进口。
电子科技大学
2021-04-14
轻合金半固态流变压铸成形工艺与设备
项目的简单概述 通过自行研制开发的轻金属半固态制备与流变成形设备及工艺控制技术，将熔融的镁合金、铝合金液体制备成半固态浆料并直接进行流变压铸成形。采用半固态制备与直接成形技术可使成形件的组织得到改善，明显降低成形件的表面及内部缺陷，并提高成形件的强度和塑性。 项目来源 本项目来源于国家973项目“先进镁合金半固态制备与成形基础研究”和国家863项目“半固态轻合金设计、制备与成形技术开发与应用”项目。 项目的最新进展、所达到的水平 该技术的特点：半固态浆料制备与直接成形一体化；效率高；浆料制备体积及成形件尺寸范围宽；适合于镁合金、铝合金及其复合材料半固态制备及直接成形。 项目的关键数据，如性能、各项指标等该设备及技术包括：轻金属合金（镁合金、铝合金等）熔炼炉、半固态浆料制备系统；浆料流量控制装置以及电控系统、压铸机和相关工艺控制软件等。半固态制备的剪切速率最高可达10000/s；可以连续制备镁合金、铝合金即其复合材料的半固态浆料，同压铸机连接可直接将半固态浆料进行压铸成形；成形件的重量在几十g～1000g左右；配备压铸机的能力在180～600吨
北京科技大学
2021-04-11
一种金属薄板塑性复合胀型成形方法
（专利号：ZL 201510560020.9） 简介：本发明公开一种金属薄板塑性复合胀型成形方法，属于金属塑性加工成型技术领域。该成形方法首先利用胀形对金属薄板进行预成形，胀形深度根据成形角的大小进行计算得出，然后将预成形后的金属薄板放置在板料数控渐进成形机床上进行加工成形。该复合成形方法是将数字化板料数控渐进成形与传统球型胀形成形有机结合起来，通过两者的优势互补而达到特殊的成形效果。实验表明，球型胀形和板料数控渐进成形结合的复合成形方法相比其它复合成形的方法，可以有效改善金属薄板塑性成形加工时间过长、以及成形大成形角零件困难等技术问题，尤其是对成形大成形角的零件，本发明成形方法相比其它复合成形方法具有显著的技术优势。
安徽工业大学
2021-04-11
微流控芯片通道成形与自动对准装配系统
在国际上率先开展了塑料微流控芯片通道成形与自动对准装配系统的研究，研制成功国内外首台塑料微流控芯片自动化制造装备，采用并发展了新技术，研制了包括塑料微流控芯片微通道热压成形机、热键合机、光电对准系统、操作机器人、上下料装置等设备所构成的芯片制作装备，取得了热压键合温度循环控制方法与装置、芯片预联接方法与装置、芯片对准键合全自动卡盘装置以及芯片检测器等一批具有自主知识产权的关键技术。
大连理工大学
2021-04-13
一种基于低温条件的电磁成形方法及装置
本发明公开一种基于低温条件的电磁成形方法及装置，包括：将待成形材料的温度降低，得到处于低温状态的待成形材料；处于低温状态的待成形材料在电磁力的驱动下变形至模具成形。通过将待成形材料的整体温度降低，以提高待成形材料的成形深度。或通过调节待成形材料不同区域的温度，使处于低温状态的待成形材料具有不同的温度梯度分布，使得处于低温状态的待成形材料上具有不同的成形力场分布，以改善待成形材料成形后与的凹模的紧贴效果。本发明增强传统电磁成形系统的成形能力，优化电磁成形过程中的力场分布，改善工件贴模效果，提高工件成形
华中科技大学
2021-04-14