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生物降解高分子材料制品生产技术
生物降解高分子材料制品生产技术主要包括聚乳酸等聚酯型生物降解高分子材料、热塑性淀粉及其共混物成型加工技术，成型制品包括以PLA、PBS、PHA或热塑性淀粉为基体，辅以添加剂的薄膜、板材、容器、注射零部件。这类产品的特点为：在一定的堆肥条件下，制品发生完全降解，转化成CO2和H2O及可用于种植的肥料。产品的力学性能和特殊使用性可通过配方进行调节。
四川大学
2021-04-14
热致、电致形状记忆聚烯烃材料生产技术
新型热致、电致形状记忆聚烯烃材料是以聚烯烃材料为基体，经特殊加工工艺制备而成。该材料能在90~100℃下或通100V以上的直流（或交流）电压，使常温（或高温）下的形变回复到近乎原来的形状，回复速度10-30s，回复率80-92%，固定率82-96%。并且这种记忆特性经多次反复后，不衰减。材料的力学性能与聚乙烯相近（图3）。 新型热致、电致形状记忆聚烯烃材料生产技术可根据制品形状记忆性要
四川大学
2021-04-14
碳/碳复合材料工艺技术装备及应用
上海大学复合材料研究中心是国内碳/碳复合材料及其预制体研制的重要基地，依靠自主研发形成了系列碳基复合材料关键技术，工艺先进可靠，装备自主可控，相关成果处于国际先进水平。
一、项目分类
促成重大科技创新突破的关键性、标志性事件或人物
二、成果简介
上海大学复合材料研究中心是国内碳/碳复合材料及其预制体研制的重要基地，依靠自主研发形成了系列碳基复合材料关键技术，工艺先进可靠，装备自主可控，相关成果处于国际先进水平。研究成果获国家科技进步二等奖4项，国家发明三等奖1项。研制的碳/碳复合材料具有耐烧蚀、抗热震、高比强度、高温性能稳定、耐磨性能优良等特点。
上海大学
2022-08-16
高强韧金属结构材料的外物理场改性技术
提高金属结构材料的强度和韧性对拓展材料的应用领域具有重要意义，特别对于颗粒增强铝基复合材料，其具有高的比强度、比刚度、耐磨、耐疲劳、低热膨胀性、低密度、高微屈服强度、良好的尺寸稳定性和导热性等优异的力学性能和物理性能，在航空航天和轨道交通领域有广泛应用前景，是新型结构材料中的新生中坚力量。本项目在掌握了颗粒相设计、复合材料熔体制备、铸造、挤压和热处理工艺的前提下，以低温场和电磁场为加工途径，通过调控低温处理时的降温速度、处理时间、处理温度和循环次数，调控电磁场强度、磁场作用时间等参数，对固溶时效态的
江苏大学
2021-04-14
各类材料复杂构件表面的磁性复合流体抛光技术
各类材料复杂构件表面的磁性复合流体抛光技术
上海理工大学
2021-01-12
技术需求：国内没有具备降解材料检测的权威机构
国内没有具备降解材料检测的权威机构
山东森工新材料科技有限公司
2021-09-02
纤维素基抗紫外复合材料的制备技术
近年来，随着绿色经济概念的提出和人们环保意识的增强，生物基材料的研究和应用受到了广泛的关注。张胜文团队以纤维素为基体，成功制备了纤维素/CeO2 复合材料，并通过简单热压贴合的方法制备了 PMMA/纤维素/CeO2 复合材料。其中，CeO2 纳米粒子以 20nm 的尺寸较均匀的分布在纤维素基体中，且复合材料在 550nm 处的可见光透过率达 75%，在 330nm 处紫外光阻隔率高达 99%，在户外紫外线的防护领域有较好的应用前景。
关键技术
1、通过碱脲体系制备了再生纤维素膜；
2、通过一步酸解法制备了羧基化纳米纤维素；
3、通过原位合成的方法制备了纤维素/CeO2 复合材料。
获得成果
1、发表学术论文一篇
2、申请专利一项
江南大学
2021-04-13
海嘉船舶数据采集与分发系统
海嘉船舶数据采集与分发系统创新性突出，采用先进的传感器技术，实现多源数据的高效采集。系统在通信方面采用了独特的混合通信方案，融合卫星通信、物联网技术，确保了信息的高速传输和覆盖范围。创新的数据处理算法实现了实时数据分析和异常检测，提高了系统的智能化水平。
厦门大学
2025-02-07
人工智能药物筛选、药物设计
技术分析（创新性、先进性、独占性）
本项目已经具备具有200个CPU集群辅助计算，目前已建立了国际上领先的万个化学药物的化合物库和六万多种中药单体化合物库、利用国际一流的计算机辅助设计软件（Schrodinger, Discovery Studio, MOE等）进行大规模化合物数据库的虚拟筛选，并根据REOS预测、ADME/T性质的理论预测，结构聚类等，剔除成药性差的化合物。
目前已经针对多个靶点和药物做了国际创新性研究工作，相关成果在药学领域相关SCI期刊上共发表论文17篇，平均影响因子>4.5，他引460余次。
苏州大学
2021-05-11
射频集成电路设计产品
该芯片采用低成本可集成的标准0.25umCMOS工艺实现三波段单变频结构的数字电视调谐器专用芯片，在传统射频调谐芯片的基础上，集成了可变增益放大器，提高了芯片集成度，降低了调谐器产品成本。并调整了部分版图结构，可以实现48～860MHz数字电视信号的全波段接收。芯片采用LQFP44封装。
东南大学
2021-04-10