产品详细介绍

产品详细介绍光具座

360mm×220mm×240mm，包括暗箱、弯曲的光道。普通光能“穿过”障碍物，不可开启观看。

产品详细介绍X射线探测箱超薄便携，厚度不到7cm；◆国家专利产品；（专利号：200620115934.0）◆成像面积超大，达到200cm * Xcm，只需X射线透视一次就可检测完一个中型旅行箱的每个角落；◆探测效率超强，可以大大降低辐射剂量； 穿透能力强，能检测很厚的箱包；◆X射线探测箱可根据被检测物的形状位置任意调整，正放、侧放、翻转、仰放、俯放都可以使用； 配备大功率高性能锂离子电池，充电一次，可检测600百余件嫌疑箱包，无需外接电源，可在野外工作；◆采用进口X光管，使用寿命长，能提供多种能量的X射线。有利于毒品、炸药等有机物检测；◆16位图像灰度级（即65536种灰度层次），图像动态范围高达20000:1，比普通X射线透视图像层次多数十倍。◆16bit数字X射线透视图像实时采集、数字降噪、任意进行数字快照；◆多图像管理界面，多比例缩放，局部放大，支持插值精显，自适应显示，微缩图快速浏览；◆存储/读取gif、jpeg、bmp、tiff等常见图像文件，便于执行任务的取证和报告；◆感兴趣区域选择，长度、角度、面积、周长测量；数据统计；◆调整图像大小、旋转平移、对比明暗调节、滤波增强、边缘检测、窗宽窗位调整；◆恢复/取消、锐化、平滑、边缘、翻转/镜像、反片、伪彩色；◆灰度分布直方图/灰度分布曲线显示； 

光分路器又称分光器，是光网络系统将光信号进行耦合、分支、分配的重要无源器件之一，具有多个输入端和多个输出端的光纤汇接器件，常用M*N来表示一个分路器有M个输入端和N个输出端。

超大带宽 高性能100G/200G/400G，单纤容量20T+；光电共平台，大小卡灵活配置，1T/2T平滑演进 极简运维 网络多层次全方位实时监控及智能诊断，覆盖业务，光波道，光纤故障距离达160km 智能运营 业务自助快速发放、带宽/时延随需，提升TTM60%

面向数据中心IDC或光接入网PON的短距离400G以上（多波或者单波）光相干通信技术，包括解决方案设计、低复杂度DSP技术、功耗和成本分析等。相干光通信技术通常被广泛应用于长距离通信或数据中心互连（DCI），但近年来相干光通信技术逐渐具有向短距离通信场景（光接入网PON和数据中心内部）下沉的趋势，用以解决单波长的数据传输能力。该成果在此短距离+高传输速率的应用场景下，提供从系统级相干光通信仿真系统与相干光通信系统实验验证平台的整体解决方案，在此方案基础上，分析研究传输技术性能指标，简化数字信号处理（DSP）功能，研究分析系统功耗和成本，并基于FPGA芯片对DSP算法进行功能验证

控软体机器人是智能仿生机器人研究领域的热点方向。然而，如何实现软体机器人运动方向的便捷调控，是该领域目前急需解决的一个关键科学性问题。传统的光刺激调控法，需要将光束集中在软体机器人的某个局部区域，或者沿某个角度或方向去照射软体机器人，使之产生局部的形变差异，进而推动软体机器人沿某个方向前进。例如，在文献中经常看到的场景是，将光束照射在软体机器人的头部，使其后退；照射在尾部，使其前进；从左向右扫描软体机器人，使其右拐；从右向左扫，使其左转。此类光刺激调控法缺乏便捷性，非常不方便。东大科研团队另辟蹊径，构建了多层次结构的液晶弹性体基软体机器人，在不同的结构层次中加入三种分别对520nm、808nm、980nm波段光源响应、且互不干扰的有机光热转换试剂，从而利用可见和红外三个波段光的开/关变化去操控软体机器人的运动方向。和传统的光刺激调控法相比，该方法是通过软体机器人不同区域对光刺激的选择性吸收，来实现整体的形变差异，进而推动软体机器人运动，因此光源的照射位置、方向、角度等因素都不会对运动方向产生根本性影响。该策略为实现软体机器人运动方向的便捷调控提供了新思路。

光掩膜版(又称光罩，掩膜版，英文 Photo-mask )是芯片制作中实现设计图形转移的载体，是决定其微细结构和线宽精度的核心材料和工具。 目前中国半导体掩膜版的国产化率10%左右，90%需要进口，高端掩膜版国产化率3%，miniLED和microLED产业升级也需要更多高端掩膜版。随着中国市场需求的持续提升，掩膜版产能严重不足。并且中国半导体掩膜版的产业起步较晚，技术滞后，核心技术和装备基本让国外公司垄断，特别是在设备、材料领域众多技术处于“卡脖子”状态，例如掩膜版制造的核心装备光刻机、检测机、测量机、修复机和贴膜机等都依赖进口，严重制约中国半导体产业的发展。华中科技大学徐智谋教授团队致力于全套高端半导体光掩膜版的关键核心技术研发与量产，为“卡脖子”技术研究而努力。 具有建立180 nm技术节点半导体掩膜版量产线相关核心技术；具备130 nm至28 nm半导体掩膜版研发、设计及验证能力。主要研究成果如下： 1） 工艺突破 团队掌握了掩膜版MEMS微纳加工量产核心技术，如电子束光刻、激光光刻和纳米压印光刻等MEMS微纳加工工艺的各类技术参数的搭配和优化，以及大数据量软件快速处理、补偿等。 2） 装备国产化 A. 超高精度二维测量装备 尺寸测量是验证掩膜版技术指标的核心，主要包括关键尺寸测量(CD)和长尺寸测量(TP)。团队已掌握掩膜版的关键测量技术，达到国内先进水平，具有整套设备的整机制造能力。 TP测量是掩膜版制作的核心指标，直接影响到客户的套合精度，该测量设备一直由国外极少数厂商垄断，且价格昂贵，一般在1000万美元以上，高端限制对中国出口。团队目前正在攻克该项技术，已取得阶段性成果。 B. 缺陷修复装备 掩膜版修补技术是提升良品率的关键手段，该技术一直为国外垄断。团队已熟练掌握UV、DUV激光化学沉积技术及皮秒飞秒激光金属处理技术，具备整机制造能力，可降低设备采购成本70%以上。 C. Pellicle自动贴膜装备 随着产品精度的提升和应用领域的高端化，掩膜版贴膜是个不可缺少的重要环节。在IC制造领域100%掩膜版需贴Pellicle，在IC封装领域90%以上需贴膜，在LED领域80%以上需贴膜。该贴膜设备一直国外公司垄断，国内厂家没有提供，国外采购全自动贴膜设备需100万美元左右。团队具备研发制造该设备的能力，贴膜精度±0.1mm,且有设备正式在产线运营，制造成本可节约90%以上。 3） 厂房建设关键技术 团队对MEMS及其掩膜工厂工艺设备厂务设计有丰富经验，掌握高等级防微震厂房结构和设备平台的设计施工，可达到VC-D级技术标准，满足纳米级生产技术要求。 【技术优势】 （1）掌握了高性价比掩膜版量产的关键核心技术，包括部分装备的国产化，解决“卡脖子”技术难题，量产线建设成本节约30%以上； （2）具备28 nm及以下技术节点掩膜版设计开发能力和验证平台，验证周期可缩短3倍； （3）拥有一支20多年以上掩膜版量产、研发和销售经验的队伍，成熟的企业管理经验，保证企业稳步成长，确保投资风险可控。 【合作方式】 股权投资合作共建或政府孵化+中试线。