高等教育领域数字化综合服务平台
云上高博会服务平台 高校科技成果转化对接服务平台 大学生创新创业服务平台 登录 | 注册
|
搜索
搜 索
  • 综合
  • 项目
  • 产品
日期筛选: 一周内 一月内 一年内 不限
实用电工、电子实验室设备
产品详细介绍
杭州明日电讯制造有限公司 2021-08-23
Aigtek西安安泰电子 ATA-3000系列
西安安泰电子科技有限公司 2022-06-01
南京理工大学多功能光电测试探针台采购项目公开招标公告
南京理工大学多功能光电测试探针台采购项目招标项目的潜在投标人应在南京理工大学获取招标文件,并于2022年06月23日09点00分(北京时间)前递交投标文件。
南京理工大学 2022-05-31
面向数据密集型应用的扁平化、低时延、 可重构光电混合互连系统
随着云计算、大数据、分布式AI等数据密集型应用的部署,大规模计算集群(数据中心、分布式AI集群、高性能计算集群)的体系结构、通信模式、流量状态、应用需求发生了极大的改变,上述改变对计算网络的吞吐、时延、带宽提出了极大的挑战,传统电互连网络技术存在拓扑结构复杂、线缆开销巨大、设备数量过多、可集成端口密度有限、网络能耗难以优化等问题,与电互连技术相比,光互连具有高带宽、低能耗、低开销、低时延等特点,具有较大潜力满足数据密集型应用对传输带宽、网络能耗、传输时延、通信逻辑适配等方面的需求,但受到缓存、交换粒度的影响,纯光互连网络难以承载突发性强、数据量小、实时性高的通信任务,因此,充分结合光、电互连技术的优点,研究面向数据密集型应用的扁平化、低时延、可重构光电混合网络,对于突破新型计算网络所面临的功耗、吞吐、时延、扩展性等方面的挑战至关重要。 围绕下一代数据密集型应用对互连网络高带宽、低时延、低能耗、高扩展性的需求,展开高容量、低开销、可重构、扁平化光电混合互连架构的研究。结合光、电交换技术的特点,设计高扩展、低复杂度、大容量、低能耗的光电混合互连拓扑结构;研究低开销、快速响应的光电路/光分组交换控制系统,设计面向快速光交换计算的调度算法;研究低阻塞、多粒度、高连通性的光交换机制及交换芯片;构建高性能光电混合互连网络系统原型,部署典型应用测试基准,验证光电混合网络的潜在优势,为下一代计算网络架构的技术革新提供理论和实践指导。
西安电子科技大学 2022-06-17
基于扫描电化学显微镜的光电化学动力学测试系统及方法
本发明公开了一种基于扫描电化学显微镜的光电化学动力学测 试系统及方法,系统包括扫描电化学显微镜装置、Pt 超微电极、样品 固定装置、光源装置和转台控制装置,扫描电化学显微镜装置包括三 维控制仪和电化学工作站;样品固定装置包括聚四氟化学池和固定件; 光源装置包括散热器、直流电源以及依次排列在散热器圆盘边沿上的 红、黄、蓝、白 LED 光源;转台控制装置包括中央处理器、带有通光 孔的圆盘、驱动器、控制器和步进电机。实施
华中科技大学 2021-04-14
一种非易失性高密度三维半导体存储器件及其制备方法
本发明公开了一种非易失性高密度三维半导体存储器件及其制 备方法,包括由多个垂直方向的三维 NAND 存储串构成的存储串阵列; 每个三维 NAND 存储串包括半导体区域以及围绕半导体区域的四层包 裹结构;半导体区域包括沟道以及分别与沟道两端连接的源极和漏极; 源极与漏极串联连接;沟道为方柱形结构;四层包裹结构从里到外依 次为隧穿电介质层、电荷存储层、阻隔电介质层以及控制栅电极;阻 隔电介质层在不同的方向具有不同的厚度,
华中科技大学 2021-04-14
一种高量子效率的微结构碳化硅紫外光电探测器及其制备方法
一种高量子效率的微结构碳化硅紫外光电探测器及其制备方法,属于紫外光电探测技术领域。该探测器采用自下而上的结构设计,包括碳化硅高掺杂n+型衬底、n型缓冲层、低掺杂n‑型吸收层、低掺杂p‑型吸收层(内含微结构)、环形高掺杂p+型欧姆接触层及钝化隔离层。通过在p+型欧姆接触电极施加反向偏压,形成耗尽电场,微结构促使p‑‑i‑n结构电场相互连接耦合,提高光生载流子耗尽效率,增强器件响应度和外量子效率。同时,微结构使短波紫外信号直接穿透p‑型吸收层进入内部吸收层,避免p+型欧姆接触层表面缺陷导致的光生载流子复合,提高光生载流子收集的效率,实现紫外全波段探测。
厦门大学 2021-01-12
关于发布后摩尔时代新器件基础研究重大研究计划2023年度项目指南的通告
本重大研究计划面向芯片自主发展的国家重大战略需求,以芯片的基础问题为核心,旨在发展后摩尔时代新器件和计算架构,突破芯片算力瓶颈,促进我国芯片研究水平的提升,支撑我国在芯片领域的科技创新。
国家自然科学基金委员会 2023-02-14
一种电子信息处理器
成果描述:本实用新型公开了一种电子信息处理器,包括支架、主机和声卡,所述支架的一端设有液晶显示屏,且支架的另一端设有底盘,所述主机的上方设有键盘和鼠标,所述主机的一侧固定安装有散热孔,且主机的另一侧固定安装有开关,所述主机的底部设有主板,所述主板的上方固定安装有CPU处理器,所述声卡的一侧设有硬盘,且声卡的底部固定连接主板,所述硬盘的一侧设有内存条,所述硬盘的一端设有消音板,所述主机的下方固定安装有底座。本实用新型所述的一种电子信息处理器,设有消音板,声卡和硬盘,能够有效减少主机工作时发出的噪音,且能高效的处理和储存各种电子信息,适用不同工作状况,带来更好的使用前景。市场前景分析:本实用新型所述的一种电子信息处理器,设有消音板,声卡和硬盘,能够有效减少主机工作时发出的噪音,且能高效的处理和储存各种电子信息,适用不同工作状况,带来更好的使用前景。与同类成果相比的优势分析:国内领先
成都大学 2021-04-10
一种钼酸锂纳米棒电子封装材料
简介:本发明公开了一种钼酸锂纳米棒电子封装材料,属于电子封装材料技术领域。本发明钼酸锂纳米棒电子封装材料的质量百分比组成如下:钼酸锂纳米棒65‑80%、聚乙烯醇8‑12%、脂肪醇聚氧乙烯醚羧酸钠0.05‑0.5%、异丙醇铝4‑8%、微晶石蜡4‑8%、水3‑7%,钼酸锂纳米棒的直径为50‑100nm、长度为1‑3μm。本发明提供的钼酸锂纳米棒电子封装材料具有绝缘性好、耐老化及耐腐蚀性能优良、导热系数高、热膨胀系数小、易加工、制备过程简单及制备温度低的特点,在电子封装材料领域具有良好的应用前景。  
安徽工业大学 2021-04-11
首页 上一页 1 2
  • ...
  • 74 75 76
  • ...
  • 116 117 下一页 尾页
    热搜推荐:
    1
    云上高博会企业会员招募
    2
    64届高博会于2026年5月在南昌举办
    3
    征集科技创新成果
    中国高等教育学会版权所有
    北京市海淀区学院路35号世宁大厦二层 京ICP备20026207号-1