本实用新型公开了一种压力补偿式内镶圆柱滴灌管及农业大棚系统。压力补偿式内镶圆柱滴灌管包括水管和多个圆柱滴头，水管上开设有多个出水口，圆柱滴头的外管壁的中部形成有螺旋状凹槽，圆柱滴头一端部的内管壁开设有连通螺旋状凹槽的进水孔，圆柱滴头另一端部的外管壁上开设有环形凹槽，环形凹槽中设置有硅胶筒，硅胶筒上开设有多个贯通孔，硅胶筒的内筒壁与环形凹槽之间形成压力调节腔体，圆柱滴头设置在水管中，螺旋状凹槽与水管的内管壁之间形成螺旋缓冲通道，硅胶筒的外筒壁与水管的内管壁之间形成稳压出流腔体，出水口与对应的稳压出流腔体连通，压力调节腔体与螺旋缓冲通道连。实现提高压力补偿式内镶圆柱滴灌管的使用可靠性。

中试阶段/n成果简介：目前，农业生产减肥增效、节能降耗、减少环境污染是人们关注的热点。聚γ-谷氨酸（简称“γ-PGA”）作为一种绿色生物大分子材料，不仅可使作物增产10-30％，节肥10-20％，还可提高作物品质和作物抗病耐旱能力。华中农业大学农业微生物学国家重点实验室率先在国际上开展了γ-PGA在农作物栽培中的应用，已申请γ-PGA发酵及γ-PGA在农业领域的应用等5项中国发明专利，其中获得3项发明专利授权。三项相关课题鉴定成果分别于2007年，2008年，2009年通过湖北省科技厅组织的专家鉴定

将现有的雨洪集蓄利用技术、利用河流浅滩构建人工湿地技术、管道灌溉规划与优化技术、田间精确灌溉技术等多项成熟的先进技术进行集成，应用于新兴的现代农业园区生产与建设，为园区的高效生产与水生态环境的保护，提供技术支持。

该成果用整体、协调、 循环、再生、无污染、可持续的原则组织农业生产经营，由生物食物链促成无公害、绿色或有机食品产业链的形成，实现经济、社会和生态三个效益并举的良性循环。 构建和示范推广了“林-草-鹅”和“鲜食玉米-奶牛-沼气-牧草”等典型模式， 牧草施肥推行全营养“测土配方施肥技术”， 林木管理推行“钻孔施药、 施肥”技术，种植牧草养鹅实行“圈养轮牧”等。 实行优质牧草种子（GB6141-6143-85） 和苗鹅统供，鹅饲料部分由示范区内依据配方组织加工厂生产。畜禽粪便、秸秆等资源沼气发酵，

本实用新型公开了一种压力补偿式外镶圆柱滴灌管及农业大棚系统。压力补偿式外镶圆柱滴灌管包括水管，水管上开设有多个出水口，还包括多个圆柱滴头，圆柱滴头的内管壁的中部形成有螺旋状凹槽，圆柱滴头的内管壁的端部形成有环形凹槽，环形凹槽中设置有硅胶筒，硅胶筒上开设有多个贯通孔，硅胶筒的外筒壁与环形凹槽之间形成稳压出流腔体，圆柱滴头的外壁上开设有与稳压出流腔体连通的排水孔，圆柱滴头套在水管的外部，螺旋状凹槽与水管的外管壁之间形成螺旋缓冲通道，硅胶筒的内筒壁与水管的外管壁之间形成压力调节腔体，压力调节腔体与螺旋缓冲通道连通。实现提高压力补偿式外镶圆柱滴灌管的使用可靠性。

本实用新型公开了一种外镶式流量可调圆柱滴灌管及农业大棚系统。外镶式流量可调圆柱滴灌管包括水管，所述水管上开设有多个出水口，还包括多个圆柱滴头，所述圆柱滴头的内管壁上形成有螺旋状凹槽，所述圆柱滴头的外壁的一端部上开设有排水孔，所述圆柱滴头的外壁的另一端部上开设有螺纹通孔，所述螺旋状凹槽连接在所述排水孔和所述螺纹通孔之间，所述圆柱滴头套在所述水管的外部，所述螺旋状凹槽与所述水管的外管壁之间形成螺旋缓冲通道，所述出水口与所述螺纹通孔连通，所述螺纹通孔中螺纹连接有流量调节螺杆。实现提高外镶式流量可调圆柱滴灌管的使用可靠性。

基于CMOS工艺，设计了大量射频、毫米波收发机和频率源芯片； CMOS 90nm 60GHz 接收机芯片，集成片上天线，传输效率优于IBM芯片90%； CMOS 90nm 21dBm 60GHz功率放大器，性能优于Hittite商用GaAs芯片； CMOS 60GHz 移相器芯片，为开发毫米波相控阵芯片奠定良好基础；

本实用新型公开了用于集成电路的静电放电触发电路，通过在电路中设置由 NOMS  晶体管和 PMOS  晶体管组成的反相器、 BigFET  晶体管、低阈值电压 NMOS  晶体管使电路实现释放静电放电电流（ ESD ）的功能，且在电路中采用 NMOS  晶体管代替传统的电容器，在能够有效的释放静电放电（ ESD ）电流的同时，避免使用比较大的电阻和电容而带来的浪费芯片面积的问题。同时采用低阈值 MOS  管，使 BigFET  栅上的电荷快速泄放干净，没有漏电产生。

本项目研究集 成了柑桔、㈱猴桃、番茄冷链物流保鲜关键技术5套；制订技术标准、规程5项; 冷链物流全程智能化监控系统1套。在重庆柑橘主产区奉节、万州、江津、开 县等产区建立了多个示范点；建成节能保鲜示范库3座，冷链物流示范线2条， 商品处理生产线2条。指导中、晩熟柑桔贮藏2. 2万吨，辐射推广柑桔贮藏13. 6 万吨；奥林达夏橙、鲍威尔脐橙、塔罗科血橙等晩熟柑桔冷链贮运保鲜效果达 到90天，腐烂率5%左右，果实品质好、货架期可达30天；每吨晩熟柑桔物流保 鲜后增值800-1000元。狒猴桃冷链物流保鲜技术指导生产应用11万吨，保鲜 期可达150-180天，果实腐烂率低于10%,每吨果实可增值1000-1500元。

随着支配半导体技术数十年的摩尔定律日益接近其发展极限，多种功能器件集成被认为是超越摩尔定律延续集成电路发展进程的重要途径之一，这就需要能够满足多种功能器件高密度集成的制造技术。多元兼容集成制造技术就是为此而开发的，该技术通过在更大范围内优选结构/功能材料组合，开发异质集成制造工艺，大大拓展了功能微器件创新设计和制造的腾挪空间。经过多年探索，目前已形成了涵盖金属、聚合物、陶瓷、复合材料的MEMS异质异构制造技术体系，并在多种类型功能器件研发中发挥了关键作用，初步展现了其基础性支撑作用，相关技术获得2016年度上海市技术发明一等奖。 微系统集成发展趋势 多元兼容集成制造技术  获奖情况 上海市技术发明一等奖2016年团队获奖 国家技术发明二等奖2008年 上海市技术发明一等奖2007年 超薄超快高热流密度微通道散热器 上海交通大学团队在长期研究经验和技术积累基础上，创造性地提出了不同高热导率材料组合构造的复合结构微通道散热器设计方案，并基于多元兼容集成制造技术完成了多种尺寸样品研制，其中，热源面积与常用功率芯片尺度相当的超薄散热器冷却能力达到800W/cm2以上，在保留传统微通道散热器良好系统兼容性和适用性的基础上达到了相当高的散热能力水平，为解决高功率芯片系统超高热流密度散热问题提供了一个深具可行性的解决方案。 高温薄膜温度传感器研究  发动机燃烧室等极端恶劣环境下（高温、强振动、强腐蚀等）的工作参数现场监测对传感器技术是严峻挑战，国内外研究广泛。交大团队基于特种材料微纳集成制造技术的长期积累，在高温绝缘薄膜材料、多层薄膜应力调控、曲面图形化和高温敏感介质等技术上取得了一定突破，成功开发了多种可与现场结构共型的高温薄膜传感器，具有体积小、环境扰动小、响应快、灵敏度高、可分布式安置等优点，该团队已经掌握了温度、应力/应变、热流等多种高温状态参数测量技术，适用温度在800-1300℃之间。 薄膜绝缘电阻随温度的变化及测试结构 高温薄膜温度传感器制造及曲面图形化技术 薄膜温度传感器在发动机不同部位测温需求 无线温度传感器测温系统 高性能转接板 基于转接板的多芯片封装是2.5D高密度集成最具可行性的方案之一。但是传统的硅转接板性价比不高，阻碍了广泛应用。上海交大团队基于非硅微加工技术的长期积累，突破了硅转接板绝缘层完整性和再分布层热隔离的难题，成功研制了漏电流极低的低成本高性能硅转接板。此外，还开发了复合材料非硅转接板，TCV陶瓷转接板，TGV玻璃转接板等各种三维封装基板，实验室能够针对不同类型器件三维高密度封装的具体要求，定制开发不同功能的专用转接板，为多功能、高密度、高功率、低成本封装提供个性化解决方案。 TSV-3D 高密度封装概念图  金属-聚合物-纳米复合材料非硅基转接板实物图片