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一种多顶针芯片剥离装置
本发明公开了一种多顶针芯片剥离装置，包括多顶针主体机构， 安装于 Z 向升降机构上并连接旋转驱动机构，其包括中心顶针和外圈 顶针，外圈顶针先接触蓝膜上芯片的外缘实现预顶松，然后中心顶针 上升至外圈顶针等高并协作顶起芯片，完成芯片剥离；旋转驱动机构， 连接多顶针主体机构，用于先后驱动外圈顶针和中心顶针上升以完成 芯片顶起动作；Z 向升降机构，安装于三自由度微调对准机构上，停 机状态时其处于下降位置，工作状态其处于抬升位置，为顶起芯片做 好准备；三自由度微调对准机构，用于对多顶针主体机构进行 X、Y 和 Z 向的微调。本发明可实现顶针的快捷更换以及各顶针高度的方便 调节，芯片受力均匀，有效减少剥离过程中的芯片失效。
华中科技大学
2021-04-11
分布式小型光伏电站系统设计仿真实训
本仿真实训要求学员根据常见60KW以下小型分布式光伏电站项目需求书要求，到现场进行测量、采集项目所需数据，然后回到办公室使用设计软件进行项目设计，并且做出系统分析结果、施工图以及施工材料清单。
1.1. 场景设计
虚拟场景包括办公设计场景，楼顶建筑场景；
场景模型主要包括：办公室建筑模型、办公家具、办公设备、长度测量工具、方向测量工具、楼顶建筑模型等
设计软件模拟包括：阴影阵列分析软件、CAD制图软件、倾角分析软件、系统分析模拟软件
1.2. 互动设计
在办公室里使用电脑了解项目需求书，根据提供的信息收集项目所在位置的地理与环境信息
到现场使用长度与方向测量工具测量设计所需数据
回办公室使用各种专业设计软件对该项目进行系统设计。
广东顺德宙思信息科技有限公司
2025-06-02
一种光功率分束器
本发明公开了一种光功率分束器，包括衬底以及在衬底上自下 而上依次排列的包层、下导波层和上导波层；上导波层为图形层，沿 水平面上向右方向依次刻蚀有输入波导、准直透镜、光束整形透镜组、 相移光栅、傅里叶变换透镜、第一相位补偿结构、直流分量相移器、 第二相位补偿结构和输出波导阵列；其中，准直透镜、光束整形透镜 组、相移光栅、傅里叶变换透镜、第一相位补偿结构、直流分量相移 器和第二相位补偿结构的厚度相同；输入波导和输出波导阵
华中科技大学
2021-04-14
25016光的干涉、衍射、偏振演示器
宁波浪力仪器有限公司（余姚市朗海科教仪器厂）
2021-08-23
25011光的传播、反射、折射实验器
宁波华茂文教股份有限公司
2021-08-23
分布式小型光伏电站系统施工建设仿真实训
分布式小型光伏电站系统施工建设仿真实训让学员以现场施工工程师的身份根据提供的项目说明书、施工图纸和材料到现场进行小型电站的模拟施工，提高学员的实践能力和动手能力。
1.1. 场景设计
虚拟场景主要由厂户楼顶施工场景组成；
场景模型主要包括：厂户建筑模型、支架基础桩、支架前后立柱、横梁、侧梁、接地扁钢、晶硅光伏组件、边压块、中间压块、接线盒、连接线、直流汇流箱、进线、出线、熔断器盒、断路器、避雷器、逆变器、PVC保护线管、五金螺丝螺母、安全帽、施工工具等
1.2. 互动设计
在施工场景看懂图纸，检查施工物料
根据提示到指定位置使用工具把支架、光伏组件、汇流箱、逆变器一一安装起来
进行组件阵列间串联和并联接线
进行防雷焊接
施工完成后进行投切并网操作
场景植入VR太阳模块，精准计算该项目所在位置的太阳位置，太阳高度角和方位角，在虚拟场景中全时仿真太阳产生的阴影。
广东顺德宙思信息科技有限公司
2025-06-02
一种石墨烯快速剥离的方法
本发明提供了一种石墨烯快速剥离的方法；该方法包括 S1 利用化学气相沉积法在镍片上生长石墨烯；其中生长温度为 750℃～1000℃，生长时间为 10～30 分钟，生长时通入气体为甲烷 10～80sccm和氢气 5～10sccm 并保持生长气压为常压；S2 将所述附着有石墨烯的镍片浸泡在氯化铁溶液中，经过电化学腐蚀后获得剥离后的石墨烯。本发明可以在几十秒到几十分钟内把石墨烯无破损地从基底镍片上剥离下来。这为石墨烯的基础研究和应用提供一种快速的新途径。本发明操作简单，可以快速的把石墨烯转移到任何基片上；
华中科技大学
2021-04-14
光的三原色合成实验器
宁波浪力仪器有限公司（余姚市朗海科教仪器厂）
2021-08-23
光的三原色合成实验器
可单独可合成
石家庄市艾迪科教设备有限公司
2021-08-23
一种具有安全顶针的芯片剥离装置
本发明公开了一种具有安全顶针的芯片剥离装置，可以用于FlipChip 等 IC 封装工艺中芯片与粘晶膜的剥离。粘晶膜置于该套筒一端端面上，待剥离的芯片粘接在所述粘晶膜上；顶针设置在套筒内，用于在驱动装置驱动下顶起芯片以与粘晶膜剥离；调节机构设置在套筒内，用于夹持顶针，并调整顶针有效受压长度，以调整其欧拉临界载荷；其中顶针为一种安全顶针，能保护半导体芯片不受损伤，其具有预设屈曲特性，即达到预设的额定顶起力时，该顶针发生屈曲，所述额定顶起力的值介于芯片剥离力和芯片损伤力之间。本发明的芯片剥离装置可以与传
华中科技大学
2021-01-12