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一种多顶针芯片剥离装置
本发明公开了一种多顶针芯片剥离装置，包括多顶针主体机构， 安装于 Z 向升降机构上并连接旋转驱动机构，其包括中心顶针和外圈 顶针，外圈顶针先接触蓝膜上芯片的外缘实现预顶松，然后中心顶针 上升至外圈顶针等高并协作顶起芯片，完成芯片剥离；旋转驱动机构， 连接多顶针主体机构，用于先后驱动外圈顶针和中心顶针上升以完成 芯片顶起动作；Z 向升降机构，安装于三自由度微调对准机构上，停 机状态时其处于下降位置，工作状态其处于抬升位置，为顶起芯片做 好准备；三自由度微调对准机构，用于对多顶针主体机构进行 X、Y 和 Z 向的微调。本发明可实现顶针的快捷更换以及各顶针高度的方便 调节，芯片受力均匀，有效减少剥离过程中的芯片失效。
华中科技大学
2021-04-11
一种光功率分束器
本发明公开了一种光功率分束器，包括衬底以及在衬底上自下 而上依次排列的包层、下导波层和上导波层；上导波层为图形层，沿 水平面上向右方向依次刻蚀有输入波导、准直透镜、光束整形透镜组、 相移光栅、傅里叶变换透镜、第一相位补偿结构、直流分量相移器、 第二相位补偿结构和输出波导阵列；其中，准直透镜、光束整形透镜 组、相移光栅、傅里叶变换透镜、第一相位补偿结构、直流分量相移 器和第二相位补偿结构的厚度相同；输入波导和输出波导阵
华中科技大学
2021-04-14
25011光的传播、反射、折射实验器
宁波华茂文教股份有限公司
2021-08-23
25016光的干涉、衍射、偏振演示器
宁波浪力仪器有限公司（余姚市朗海科教仪器厂）
2021-08-23
一种新型大包层传感光纤及其光纤传感环
本发明涉及一种新型大包层传感光纤及其光纤传感环。光纤由长拍长保偏光子晶体光纤从头到尾经扭转处理形成，扭转以后光纤的最小螺距介于0.2～2mm之间。光纤的包层介于300～800μm之间。传感环包括石英基底层、传感光纤、石英上包层、外部保护骨架等。采用超快激光加工技术，对一体化传感光纤进行整体定型。退火释放应力之后，磨平粗糙部分；钻出中心通孔，放入外部保护骨架内固定封装即可。石英基底层的膨胀系数和光纤接近，封装成传感环后，既减少了外部温度和振动对一体化光纤偏振态的影响，又有效地固定和保护了一体化光纤。本发明制作精度高，使用方便。
湖北工业大学
2021-01-12
一种石墨烯快速剥离的方法
本发明提供了一种石墨烯快速剥离的方法；该方法包括S1利用化学气相沉积法在镍片上生长石墨烯；其中生长温度为750℃～1000℃，生长时间为10～30分钟，生长时通入气体为甲烷10～80sccm和氢气5～10sccm并保持生长气压为常压；S2将所述附着有石墨烯的镍片浸泡在氯化铁溶液中，经过电化学腐蚀后获得剥离后的石墨烯。本发明可以在几十秒到几十分钟内把石墨烯无破损地从基底镍片上剥离下来。这为石墨烯的基础研究和应用提供一种快速的新途径。本发明操作简单，可以快速的把石墨烯转移到任何基片上；剥离后的石墨烯无破损和杂质；剥离石墨烯后的镍片可以继续用于石墨烯制备。
华中科技大学
2021-04-14
光的三原色合成实验器
宁波浪力仪器有限公司（余姚市朗海科教仪器厂）
2021-08-23
光的三原色合成实验器
可单独可合成
石家庄市艾迪科教设备有限公司
2021-08-23
LTS 电流电压信号输出倾角传感器，角度测量模块，低沉本角度仪，高精度、高分辨率、低功耗,0~360°全量程倾角传感器,IP67防护等级 工业等级倾角
技术亮点
❖ 4~20mA/0-5V输出；
❖ 宽电压输入9~36V；
❖ 高抗振性能>3500g；
❖ 工作寿命长达10年
产品介绍
LTS6系列电流输出型倾角传感器是瑞惯科技自主研发的高性价比全姿态角度测量产品，基于创新抗干扰平台打造，搭载新一代MEMS传感技术，具备宽温域适应性与优异抗振性能，工作稳定性卓越，设计使用寿命可达10年。
该产品采用无接触式测量原理，通过高精度电容式MEMS单元检测重力分量变化，实时解算倾斜角度。安装方式灵活便捷，直接固定于被测物体表面即可，无需额外机械转轴结构，支持多场景安装适配，可广泛应用于工程机械、农业装备及工业自动化等领域，为客户提供可靠的倾角测量解决方案。
应用范围
该系列产品凭借其高精度惯性测量能力，在工业级应用领域具有成熟解决方案：
❖ 农业机械设备 ❖ 工程起重设备 ❖ 高空作业平台 ❖ 高空作业吊篮❖ 木工加工机械 ❖ 建筑塔式起重机 ❖ 医疗器械设备调平 ❖ 电动车辆控制系统
深圳瑞惯科技有限公司
2025-10-28
一种具有安全顶针的芯片剥离装置
本发明公开了一种具有安全顶针的芯片剥离装置，可以用于FlipChip 等 IC 封装工艺中芯片与粘晶膜的剥离。粘晶膜置于该套筒一端端面上，待剥离的芯片粘接在所述粘晶膜上；顶针设置在套筒内，用于在驱动装置驱动下顶起芯片以与粘晶膜剥离；调节机构设置在套筒内，用于夹持顶针，并调整顶针有效受压长度，以调整其欧拉临界载荷；其中顶针为一种安全顶针，能保护半导体芯片不受损伤，其具有预设屈曲特性，即达到预设的额定顶起力时，该顶针发生屈曲，所述额定顶起力的值介于芯片剥离力和芯片损伤力之间。本发明的芯片剥离装置可以与传
华中科技大学
2021-01-12