本发明公开了一种辅助机器视觉穴盘幼苗质量检测的苗盘分隔装置。两个安装横梁平行横跨在架体的上方，其上部两端各安装一个直线气缸，两个无杆气缸两端的限位块分别固定于安装横梁短边外侧上部，纵向分隔组件中的两个拉杆安装梁分别位于各自安装横梁的上方，并与各自下方的两个直线气缸的气缸杆连接，纵向分隔组件中的多根轴向开口的空心圆柱吊杆上部分别固定于安装横梁各自对称的孔中，横向分隔组件中的分隔片安装梁的两端分别固定于各自无杆气缸的滑块上，横向分隔组件中的分隔片限位支撑板的两端分别水平固定在安装横梁短边的外侧下部。本发明有效解决相邻叶片跨界重叠导致的机器视觉系统误判问题，同时占地面积小，有效避免对幼苗叶片的损伤。

项目背景：为满足汽车行业更安全、更轻量化、更环保以及更经济油耗的需求，AHSS(Advanced High Strength Steel 先进高强钢)一直是近年来钢铁工业材料研发工作的重点。双相（DP）钢、相变诱导塑性（TRIP）钢、热成形（HF）钢等先进高强度钢已在汽车中得到大量应用。随着各大钢铁企业高强汽车用钢产品比例的逐渐提高，陆续暴露出一系列的装备设计、控制策略、数学模型等方面的问题，严重影响高强钢生产的稳定性和产品质量。基于二十多年的研究和实践，结合金属材料、数学模型、自动控制、质量优化控制等交叉学科的研究成果，工程技术研究院逐渐形成了高效实用的高强汽车用钢冷轧关键工艺控制改进和质量控制成套技术。关键工艺技术：（1）酸轧机组数学模型的结构、工艺参数优化及系统优化改进；（2）高强钢冷轧轧制稳定性关键疑难问题研究及成套解决方案；（3）酸轧、连退、镀锌机组高强钢焊接及生产稳定性解决方案；（4）冷连轧厚度、板形、成材率等质量控制策略优化及改进；（5）宽幅带钢连退、镀锌生产线跑偏机理及改进研究；（6）平整/光整机组板形及表面质量控制综合技术等；

1）将产品分散在各制造单元不同系统中的质量信息统一集中到一体化质量管控系统中，实现上下游工序全流程质量信息的贯通。以产品质量为中心，收集、整合系统的生产过程数据，实现信息全流程质量信息共享。（2）在全流程数据采集基础上，通过对全流程过程数据的监控、质量异常管理、过程评级、质量追溯、质量分析、质量预测等，保证全流程生产过程受控，促进产品质量持续改进，实现产品质量一贯制；通过数据挖掘算法和数理分析，获取海量数据中蕴含的知识模型和工艺规律，对产线工艺模型进行优化。

本发明公开了一种根据观看环境变化调整视频编码质量的方法, 其中，移动设备获取由携带的传感器采集的环境参数，并使用网络传 输协议把环境参数发送给视频服务器，视频服务器分析接收到的环境 参数分析，并估测移动设备当前的观看环境状态，根据估测的观看环 境状态动态改变视频编码的质量。本发明通过动态调整视频流质量， 可最好地匹配当前的观看场景，提高视觉质量与体验质量，并且提高 带宽的利用效率。

 该成果是面向产品质量在线检测应用领域，一种基于计算机视觉和高性能计算机构成产品在线监测系统。采用基于摄像机参数、运动目标信息状态参数和模糊控制策略的主动视觉测控模型，利用一种抽样算法的视频快速解读技术运动目标快捷检测技术，又采用高鲁棒的Camshift和Kalman滤波相结合的运动目标高可靠快捷智能识别与跟踪方法，以达到具有高可靠感知、高清晰、智能化、高精度定位、高可靠跟踪和智能信息处理检测的优势。 该成果是面向产品质量在线检测应用领域，如食品用朔料制品的在线质量检测与告警

本发明公开了一种质量自适应的无线视频编码方法，首先利用动态纹理合成方法，由已编码图像的 重建帧来构建待编码帧的虚拟重建帧，然后以结构相似性（SSIM）作为指标，设置一个阈值来确定该 虚拟重建帧中的低质量宏块，最后调节这些低质量宏块的编码参数，在编码时对这些宏块采取更精细的 编码，从而更好的处理复杂纹理及边缘区域宏块，提升整幅图像的用户体验质量。 

产品详细介绍一、小流量气体质量流量传感器-FSG4000系列主要特性：1）传感器灵敏度高，有极小的始动流量2）传感器芯片采用热质量流量计量，无需温度压力补偿，保证了传感器的高精度计量3）在单个芯片上实现了多传感器集成，使传感器的量程比大大提高4）传感器的零点稳定度高5）全量程高稳定性6）全量程高精确度和优良的重复性7）低功耗8）低压损9）响应时间快 二、小流量气体质量流量传感器-FSG4000系列典型应用： 适用于小流量气体质量的流量测量。

产品详细介绍 HV-6100,6200,6300镜头 :F＝1.6～3.7mm/f=3.9-85.8mm光圈 :自动/手动成像元件 :1/4英寸专业CCD镜头像素数(万像素) :300万 HV-8100,8200,8300 镜头 :F＝1.8～2.7mm/f=5.4-64.8mm光圈 :自动/手动成像元件 :1/4英寸专业CCD镜头像素数(万像素) :300万像素 HV-9100,9200,9300 镜头 :F＝1.8～2.7mm/f=5.4-64.8mm光圈 :自动/手动成像元件 :1/4英寸专业CCD镜头像素数(万像素) :200万像素

主要应用领域：国防以及电力部门 特点： ？ 体积小 ？ 抗电磁干扰 （一）ns级电磁脉冲场测量系统 主要技术指标：能够对上升时间、半宽均为ns量级的电磁脉冲（如核电磁脉冲）进行时域波形测量；线性测量范围从100 V/m到超过100 kV/m，带宽范围从100 kHz到1 GHz。 （二）μs级电磁脉冲场测量系统 主要技术指标：能够对上升时间、半宽均为μs量级的电磁脉冲（如雷电电磁脉冲）进行时域波形测量；线性测量范围从100 kV/m到1000 kV/m。 （三）连续波电场测量系统 主要要技术指标：带宽范围从100 kHz到18 GHz，灵敏度达20 mV/m。

近几年，硅基集成电路的速度遭遇瓶颈、停滞不前，解决的办法之一是引入光子学器件，部分取代电子学集成电路中的信号处理和互联器件，这就要求光子学器件具有像电子学集成那样的小尺度和三维集成能力，同时具有和电子学集成兼容的制备工艺。这些要求使得光电混合集成面临巨大的挑战，是一个世界性的难题。 光学所张家森教授团队与信息科学学院彭练矛教授团队合作，提出了基于表面等离激元和碳纳米管的三维光电混合集成系统，该系统与现有的COMS制备工艺兼容，可以实现光子学和电子学的三维集成和互联，为解决集成电路的速度瓶颈提供了一种方法。他们演示了几种集成回路，包括在片光操控回路、波长和偏振复用回路和具有COMS信号处理电路的集成模块。Fig. 1. Integration of plasmonic-enhanced detector with carbon nanotube (CNT) complementary metal oxide semiconductor (CMOS) signal processing circuits. a, Schematic of the 3D integrated circuits, consisting of bottom-layer passive WFSAs and metal connection lines, in-between HfO2 dielectrics and Au cross-layer connection lines, and top-layer plasmonic receiver and CNT CMOS signal processing circuits. b, Output characteristics of the plasmonic-enhanced barrier-free-bipolar diode (BFBD) and the normal BFBD under the illumination at "λ" =1200 nm. c, Electric field pattern of the La=320-nm SA. d-e, Transfer (d) and output (e) characteristics of the CMOS. f, VTC curves of the CMOS (blue line) and the 3D integrated circuits (red line). Inset is the corresponding equivalent circuit diagram of the 3D integrated circuits. g-i, Statistical figures of merit of the deep-subwavelength modules, including photocurrent (g) and photovoltage (h) of the BFBD as well as on-state current of the CMOS (i). 这种三维集成系统的优点包括：1. 使用低温COMS兼容制备工艺，可以在单片集成回路中集成光子学模块、电子学信号处理系统和存储系统；2. 利用具有原子厚度的碳纳米管材料以及金属工艺，使得光子学集成和电子学集成在材料上兼容；3. 基于表面等离激元使得光子学器件尺度可以和电子学器件尺度相近，便于集成；4. 碳纳米管的工作波段可以覆盖整个通讯波段，这是硅材料无法做到的；5. 光电探测器工作于光伏模式，可以减小能耗。该工作是首次利用原子厚度材料实现三维光电混合集成，可以实现更小的尺寸、更快的速度和更多的功能，同时，有可能解决电子学集成回路在速度上的瓶颈。 上述实验结果近期发表于最新一期《自然 电子学》杂志。 相关文献：Yang Liu, Jiasen Zhang, and Lian-Mao Peng, Three-dimensional integration of plasmonics and electronics. Nature Electronics 1, 644-651 (2018).Yang Liu, Jiasen Zhang, Huaping Liu, Sheng Wang, and Lian-Mao Peng, Electrically-driven monolithic subwavelength plasmonic interconnect circuits. Science Advances 3, e1701456 (2017).