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微棱晶防眩读写专用灯B
规格参数
额定功率
36W
功率因数
>0.9
色温
5000K
频闪
无危害
显色指数
>90
产品尺寸
600×600×12mm
产品重量
3.7 kg
推荐场景
普通教室、阶梯教室、录播教室、教师办公室
了解更多产品详情，请与我们联系400-703-2833
官网：http://www.leedarson.cn
厦门立达信照明有限公司
2021-08-23
微棱晶防眩读写专用灯D
规格参数
额定功率
13W/36W
功率因数
>0.9
色温
5000K
显色指数
>90
频闪
无危害
产品尺寸
300×300（600）×15mm
产品重量
1.1kg/ 3.4 kg
推荐场景
普通教室、阶梯教室、录播教室、教师办公室
产品特点：
1、微晶防眩、高显色指数、超薄设计、节能省电
2、专业护眼、权威认证、绿色环保、超长寿命
了解更多产品详情，请与我们联系400-703-2833
官网：http://www.leedarson.cn
厦门立达信照明有限公司
2021-08-23
晶润系列光照度传感器
了解更多产品详情，请与我们联系 180 6798 3675
公司官网：https://www.lierda.com
浙江利尔达客思智能科技有限公司
2021-08-23
江苏伟创晶智能科技有限公司
江苏伟创晶智能科技有限公司于2016年03月06日成立。法定代表人丁基勇，公司经营范围包括：智能控制系统研发；计算机软件开发、销售；微电网控制系统、工业电力自动化控制系统研发、制造；新能源汽车、机器人设备、教学科研设备、节能环保设备研发、组装、销售；光伏发电系统、风力发电系统设计、施工；仪器仪表销售等。
江苏伟创晶智能科技有限公司
2021-12-07
一种微机电系统的圆片级真空封装工艺
一种微机电系统的圆片级真空封装工艺，属于微机电系统的封装方法，解决现有基于薄膜淀积真空封装工艺所存在的淀积薄膜较薄、腔体小，容易损坏，以及封装器件存在真空泄露、使用寿命降低的问题。本发明顺序包括：淀积吸气剂步骤；淀积薄牺牲层步骤；淀积缓冲腔牺牲层步骤；淀积厚牺牲层步骤；制作封装盖步骤；刻蚀释放孔步骤；去除牺牲层步骤和密封步骤。本发明解决了现有封装方法存在的真空保持时间短，密封质量低，封装尺寸大，工艺与标准 IC 工艺不兼容，成本高的问题，从而保证最里面的腔体气压；同时成本少于基于圆片键合工艺的真空封
华中科技大学
2021-04-14
一种小鼠体外受精优化方法在大量快速繁殖中的应用
1. 痛点问题
现有技术中的小鼠、大鼠体外受精的受精液和洗涤培养液产品价格昂贵、实验成本很高，没有明确的快速大量扩繁的实验体系，没有确立不同小鼠品系之间的比较。
2. 解决方案
本项成果提供了一种全新的小鼠、大鼠体外受精的受精液和洗涤培养液配方。其中，新鲜精子的获能液100μl TYH/滴，受精液200μl HTF/滴，洗涤培养液80μl HTF/滴，培养液液滴比例按照1:1:4进行。冷冻精子的获能液90μl TYH/滴，受精液90μl HTFG（GSH=0.0154 mg/ml）/滴，洗涤培养液80μl HTF/滴，培养液液滴比例按照1:1:4进行。
合作需求
本项成果拟通过普通许可的方式开展合作，已制定了仪器设备以及试剂清单，并拟写了详细的产品说明书。
清华大学
2021-11-29
一种骨髓间充质干细胞体外培养基及其应用
本发明提供了一种增强骨髓间充质干细胞移植后生存能力和血管新生能力的细胞体外培养基及处理方法，所述的培养基由常规细胞培养基中加入终浓度为500～2000μmol/L的DMOG制得；所述方法包括：将经传代培养稳定的骨髓间充质干细胞置于DMOG终浓度500～2000μmol/L的细胞培养基中，培养24～36小时，获得处理后的骨髓间充质干细胞用于细胞移植。本发明的有益效果主要体现在：通过DMOG预处理，可有效提高人骨髓间充质干细胞的生存能力和管腔形成能力，能提高人骨髓间充质干细胞移植修复组织损伤的疗效。
浙江大学
2021-04-13
一种 LED 倒装芯片的圆片级封装结构、方法及产品
本发明公开了一种 LED 倒装芯片的圆片级封装结构、方法及产 品，包括 LED 倒装芯片、硅基板、透镜、印刷电路板和热沉；硅基板 正面加工有放置芯片的凹腔，凹腔底部的长度与芯片的长度相同；硅 基板的反面加工有两组通孔，两通孔与凹腔相连通；在凹腔和两通孔 的表面沉积有绝缘层；凹腔表面的绝缘层上沉积有散热金属层和反光 金属层；两通孔内填充有金属体，通孔内的金属体与凹腔表面的散热 金属层相接；凹腔内底部的两金属层存在一开口，用于将该金属层隔 离为两部分；硅基板的反面沉积有绝缘层，该绝缘层表面布线用于电 极连接的金属层；凹腔内涂覆有荧光粉，凹腔的外围加工有用于固定透镜的环形定位腔。本发明能够提高 LED 出光效率、加强散热能力且 完成自对准。
华中科技大学
2021-04-11
一种 LED 倒装芯片的圆片级封装结构、方法及产品
本发明公开了一种 LED 倒装芯片的圆片级封装结构、方法及产品，包括 LED 倒装芯片、硅基板、透镜、印刷电路板和热沉；硅基板正面加工有放置芯片的凹腔，凹腔底部的长度与芯片的长度相同；硅基板的反面加工有两组通孔，两通孔与凹腔相连通；在凹腔和两通孔的表面沉积有绝缘层；凹腔表面的绝缘层上沉积有散热金属层和反光金属层；两通孔内填充有金属体，通孔内的金属体与凹腔表面的散热金属层相接；凹腔内底部的两金属层存在一开口，用于将该金属层隔离为两部分；硅基板的反面沉积有绝缘层，该绝缘层表面布线用于电极连接的金属层；凹
华中科技大学
2021-04-14
铁磁性非晶合金功能材料制备及应用
研制出了多个具有自主知识产权的铁磁性非晶、纳米晶软磁合金材料，具有优异的力学性能、软磁性能、耐蚀性能及对染料废水高效降解性能，具体研究成果包括：（1）高饱和磁感低损耗纳米晶软磁合金：研制了FeSiBPCu系列纳米晶软磁合金，饱和磁感应强度达1.8T以上，1.5T/50Hz条件下的铁损仅为0.29W/kg，是高级取向硅钢铁损的1/2，技术性能远优于日本主要生产和大力推广的FINEMET纳米晶合金系列产品，在高效节能电机、无线充电系统、新能源汽车等技术领域具有广阔市场前景；（2）铁磁性非晶合金构件涂层：制备了厚度达9mm的非晶合金构件涂层，非晶度90[[%]]以上，孔隙率低于1[[%]]，平均硬度达976HV，内聚强度为237MPa；利用激光熔覆技术进一步改善其力学性能，断裂强度达1800Mpa，具有优异的耐蚀性能和耐摩擦磨损性能，适用于各种功能构件的在线修复；（3）铁基非晶合金化学性能研究：研究了FePC(Cu)、FeSiBPCu、FeBC、FeCrNbYB等非晶/纳米晶合金在对染料废水的高效降解，发现合金表面的“自更新”行为可有效提高合金的重复利用性，同时良好的热磁调谐性使合金便于降解后的自动回收，对于实现高效、低成本处理印染废水，解决水污染问题具有重要的应用价值。
东南大学
2021-04-11