高等教育领域数字化综合服务平台
云上高博会服务平台 高校科技成果转化对接服务平台 大学生创新创业服务平台 登录 | 注册
|
搜索
搜 索
  • 综合
  • 项目
  • 产品
日期筛选: 一周内 一月内 一年内 不限
半导体辅材用多晶硅中碳、氮杂质的分离去除技术
伴随着我国半导体行业的迅速崛起,硅电极作为光刻设备上承载硅基圆的重要辅材,其需求日趋增加。同时,基圆尺寸的不断增加使得硅电极逐渐由单晶硅电极转变为多晶硅电极,然而多晶硅制备过程中不可避免存在C、N杂质的污染,导致其基体中存在大量弥散分布的SiC、Si3N4硬质颗粒夹杂,严重影响了多晶硅电极的使用性能。 传统制备技术下,设备热场结构单一,熔体流动性差,导致SiC、Si3N4杂质循环溶解—析出,难以有效分离。本项目团队前期利用电子束精炼技术去除硅中的蒸发性杂质(P、 O、N);利用电子束诱导实现多晶硅的定向凝固,进而分离硅中的金属杂质;基于电子束冷床效应分离硅中的SiC、Si3N4硬质颗粒,并揭示硬质颗粒与硅基体间的位相关系;基于上述研究开发出了多晶硅电极的制备工艺,可应用于刻蚀等半导体制造等领域。 本项目预期可以为半导体行业中硅电极生产制造企业提供稳定的技术支持,具有很好的生产示范性,实现高新技术产业化。该技术能够有效地降低生产过程中的能耗,是一种低成本、环境友好的生产方法,属于节能、环保的绿色制造技术。该技术的大规模应用和推广,可大幅增加就业岗位,提高企业的市场竞争力,保护环境。
大连理工大学 2021-05-10
用太阳能多晶硅切割废料制备太阳能级多晶硅项目
随着光伏产业的高速的发展,硅锭切割产生的切割废料也将出现井喷式的增长。仅2012年一年,我国就用了23万吨的多晶硅,产生了近25万吨的粒度≤5mm的二次切割废料(SiC和Si),回收厂家院内废料堆积如山,粉尘飞扬,环境恶劣。而粒度≤5mm的二次切割废料(SiC和Si)中的SiC和晶体Si粉都是通过高能耗、高成本制备出来的,所以如能将这些废料得以回收利用,不仅减少了环境污染,也会产生出巨大的经济效益。特别是如能将二次废料中价值最高的晶体硅粉得以回收并再用于制造太阳能多晶硅,这对我国减少多晶硅的进口是有重要意义的,所以说,从晶体硅切割废料中回收多晶硅是今后一个重要的发展方向。 (1)本项目可从多晶硅切割废料中提取出太阳能级多晶硅,其技术含量高、生产成本低、能耗小。生产的多晶硅可以替代国外进口产品,减少我国多晶硅的进口量,这对降低光伏能源成本,实现光伏能源的普及有重要意义。 (2) 本项目同时生产的副产品碳化硅制品的最大特点耐高温和耐磨性等性能远好于同类产品,且价格远优于国内同类产品,因此该副产品有着广阔的市场前景,市场竞争力强。该副产品作为耐火材料可广泛应用于冶金、陶瓷、能源、化工等行业。如钢铁厂高炉的炉窑内衬和钢包内衬、电解铝厂铝电解槽的侧部、火法炼锌的罐体的内衬等;如陶瓷行业所用窑炉内所用的窑板和棚板等。 (3) 产品附加值高:由于本项目所用原料主要是来源于光伏行业产生的切割废料,原料的来源丰富且价格便宜,产品的科技含量高,生产成本低,故产品的附加值高。本项目拥有CN103086378A, CN101941699A, CN102275925A, CN102241399A, CN101724902A, CN101671022B等多项专利。
东北大学 2021-04-11
多晶硅铸锭炉的隔热块及包括该隔热块的多晶硅铸锭炉
本发明公开了一种用于多晶硅铸锭炉的隔热块,设置在多晶硅铸锭炉的坩埚底部外周,用于坩埚加热或冷却多晶硅过程中的隔热保温,该隔热块为中空方形筒体结构,筒体筒壁为中空夹层结构,其中内壁用于包覆设置在坩埚底部的热交换块外周壁面,且该内壁与所述热交换块外周壁面具有间隙,所述外壁用于与设置在坩埚外围的竖直隔热板固定接触,所述坩埚中心线、热交换块中心线以及隔热块中心线重合,且所述隔热块顶部低于热交换块顶部。本发明还公开了具有
华中科技大学 2021-04-14
多晶硅太阳能光伏电池成套设备
该项目针对多晶硅太阳能光伏电池成套设备中太阳能光伏电池丝网印刷、自动光学检测系统、烧结系统、自动分拣系统等高端设备进行研发和产业化,形成了晶硅太阳能光伏电池生产线和成套设备的产业化生产能力,打破了国外相关高端设备的垄断局面,为我省相关产业的良性发展提供技术支撑。该成套设备具有完全自主知识产权,联合体已拥有发明专利8件,实用新型专利21件。 该项目的特色与创新之处主要体现在如下几个方面:1)基于视觉的高速精密定位理论与技术;2)有效降低破损率的高速、高精度印刷技术;3)均匀热场形成技术
华南理工大学 2021-04-14
多晶硅生产冷氢化工艺加热合成反应关键技术装备
实现多晶硅生产冷氢化工艺过程工程化的关键加热系统装置;降低成本40%,减少能耗2/3。8000小时以上无故障稳定运行加热合成反应器关键技术。
常州大学 2021-04-14
多晶硅真空感应熔炼除磷连续化生产关键技术及其产业化
低成本冶金法生产太阳能级多晶硅的技术瓶颈是无法实现真空感应熔炼的连续化生产,因此无法实现规模化量产。因此,本团队开展“低成本太阳能级多晶硅真空除磷连续化生产关键技术及其产业化”的研究,重点要解决太阳能级多晶硅真空感应熔炼除磷的连续化生产关键技术,彻底突破低成本冶金法生产太阳能级多晶硅的关键工艺技术瓶颈。
厦门大学 2021-04-11
半导体领域
晶盛机电以技术创新作为持续发展的动力源泉。相继开发出具有完全自主知识产权的全自动单晶生长炉、多晶铸锭炉、区熔硅单晶炉、蓝宝石炉等晶体生长设备,同时开发并销售晶体加工、光伏电池和组件等装备,致力于打造光伏产业链装备技术和规模双领先的装备龙头企业;在半导体产业实现8-12英寸大硅片制造用晶体生长及加工装备的国产化,并取得半导体材料装备的领先地位;成功掌握国际领先的450kg级超大尺寸泡生法蓝宝石晶体生长技术,蓝宝石材料业务具备较强的成本竞争力并逐步形成规模优势;在工业4.0方向,公司为半导体产业、光伏产业和LED产业提供智能化工厂解决方案,满足了客户对“机器换人+智能制造”的生产模式需求。
浙江晶盛机电股份有限公司 2021-02-01
半导体激光打标机
产品详细介绍YD-50W半导体YAG激光打标机 YD-50W semiconductor YAG laser marking machine 主要性能指标: Main performance indexes: 输出功率(W) Output power (W) 50(可以选配100W) 激光峰值功率(KW) Laser peak power (KW) 80 波长(nm) Wavelength (nm) 1064 激光介质 (Nd) Medium (Nd) YAG 激光模式 Laser mode 多模multimode 调制频率(KHz) Modulation frequency (KHz) ≤60 打标范围(mm) Marking range (mm) 50×50 / 100×100 可选optional 打标线速度(mm/s) Play line speed (mm/s) 10~7000mmps(直线扫描) (linear scan) 最小标刻字符尺寸(mm) The minimum engraving character size (mm) 0.2 重复精度(mm) Repeat precision (mm) ±0.00025  打标线深(mm) Play lines deep (mm) ≤0.1 打标线宽(mm) Play line width (mm) ≤0.05 整机功耗(KW) The power (KW) <2.5 供电电压 Power supply voltage 220V±22V / 50Hz 12A 配件accessories 旋转辅助器Rotating auxiliary device 产品性能: 1.一体化设计,全新的光路密封方式保证半导体的安全工作,免维护周期长。 2.激光输出功率大,能量连续工作稳定,标刻度深; 3.采用进口高速振镜扫描,速度快、精度高、性能稳定。 4.可根据不同材质、不同效果的标刻要求,激光频率在1-50KHZ可调 5.进口声光调Q系统,锁光效果好,光损耗小,输出功率高,确保激光系统长时间稳定工作。 6.软件控制系统操作简单快捷,支持常用的矢量图形绘制软件格式。电脑编程控制语言界面全中文操作简便快捷独有图形失真软件校正功能,可进行条形码、二维码、图形图像及文字等打标,支持PLT、PCX、DXF、BMP等文件格式 7.标刻图案精细美观、永不磨损。  The properties of product: 1 integration design, new ways of the sealing of semiconductor work safety, ensure maintenance free cycle is long. 2 the laser output power, energy, the scale continuous working stability; 3 imported high-speed galvanometer scanning, high speed, high accuracy and stability. 4. According to different material, different effects of laser engraving, frequency in the 1-50KHZ adjustable 5 Q system, adjustable import acousto-optic light effect is good, light lock loss, high power output for a long time, ensure the stability of laser system. 6 software control system operation simple and quick, support vector graphics software format. Computer programming language interface control all Chinese operation convenient unique graphic distortion, can undertake correction software code, two dimensional barcode, image and text marking, support, PCX PLT DXF, BMP files, etc 7. Engraving pattern fine beautiful, never wear. 使用条件:      供给电源:220V±10%(单相),有独立接地线, 频率50Hz, 电流10A      工作环境:环境温度5~25℃      相对湿度:≤75%(非凝结)      空间环境:整洁、相对无灰尘      电磁环境:计算机可以正常工作 Use: Power supply: 220V ± 10% (single), has the independent grounding, frequency, current isolator deg Working environment: the environmental temperature 5 ~ 25 ° c Relative humidity than 75% (condensate:), Environment: clean, relative to dust Electromagnetic environment: the computer can work normally 产品用途: 对电子元器件、合金及氧化物、电工电器、珠宝、眼镜、钟表、汽车配件、塑料按键、通讯产品、环氧树脂、PVC管材、医疗器械、工具配件等进行标记。 Product use: For electronic components, alloy, electrical appliances, and oxide jewels, watches, glasses, car accessories, plastic buttons, communication products, epoxy resin, PVC pipe, medical equipment, tool accessories for markers. 设备构成:YAG打标机主机  冷却系统  专业工控机   旋转辅助器(选配)   专业打标软件系统 Equipment: YAG laser marking machine is main engine cooling system for professional polymerizing-kettle rotation (optional) professional marking software system
北京神州正天科技有限公司 2021-08-23
疾病标志物检测用半导体光电生化智能传感技术
疾病标志物的发现与鉴定对于疾病早期诊断、预防、治疗与预后具有重要意义,其状态的改变与疾病的发生与发展情况密切相关。 一、项目分类 关键核心技术突破 二、成果简介 疾病标志物的发现与鉴定对于疾病早期诊断、预防、治疗与预后具有重要意义,其状态的改变与疾病的发生与发展情况密切相关。基于化学修饰电极的生物传感器可将电极表面生物分子反应产生的信息直接转换为电信号加以输出,有望为癌症、传染性疾病、炎症等重大疾病的标志物检测提供快速、便捷的自动化方法。然而,抗原及抗体蛋白质等生物分子与电极界面的电荷传输机制尚不明晰,制约了这一传感技术在疾病标志物检测中的发展与应用。
华中科技大学 2022-07-27
半导体测试设备监控系统
南京工程学院 2021-04-13
1 2 3 4 5 6
  • ...
  • 242 243 下一页 尾页
    热搜推荐:
    1
    云上高博会企业会员招募
    2
    63届高博会于5月23日在长春举办
    3
    征集科技创新成果
    中国高等教育学会版权所有
    北京市海淀区学院路35号世宁大厦二层 京ICP备20026207号-1