高等教育领域数字化综合服务平台
云上高博会服务平台
高校科技成果转化对接服务平台
大学生创新创业服务平台
登录
|
注册
|
搜索
搜 索
综合
项目
产品
日期筛选:
一周内
一月内
一年内
不限
电子
封装
用高性能陶瓷基板
华中科技大学
2022-07-27
高可靠忆阻
器件
及其视听觉传感应用
东北师范大学
2025-05-16
一种木柱抄手榫墩
接
加固结构
安徽建筑大学
2021-01-12
高粘
接
强度EVA热熔胶粘剂制备技术
上海理工大学
2021-04-13
精密数控旋
压
技术
上海交通大学
2021-04-11
辊
压
式淬火技术
北京科技大学
2021-04-13
煤矿
压
风机监控系统
安徽理工大学
2021-04-13
一种芯壳
型
纳米线三维 NAND 闪存
器件
及其制备方法
华中科技大学
2021-04-14
原位合成AlN/Al电子
封装
材料技术
西安科技大学
2021-04-11
钼酸铜纳米棒复合电子
封装
材料
安徽工业大学
2021-04-11
首页
上一页
1
2
...
5
6
7
...
119
120
下一页
尾页
热搜推荐:
1
云上高博会企业会员招募
2
64届高博会于2026年5月在南昌举办
3
征集科技创新成果