本实用新型公开了一种可调桨叶片激光测量装置，包括底座、旋转台、激光位移传感器、横向移动机构和纵向移动机构；底座，用于支撑测量装置其它部件；旋转台，安装于底座上，用于放置和旋转待测可调桨叶片；横向移动机构，用于在水平方向上调节激光位移传感器相对可调桨叶片上测点的位置；纵向移动机构，用于在竖直方向上调节激光位移传感器相对可调桨叶片上测点的位置；激光位移传感器，用于采集可调桨叶片上测点与激光位移传感器之间的距离。本实用新型提供了一种可调桨叶片激光测量系统。本实用新型采用激光三角测量原理获取测点的空间坐标，

产品详细介绍瑞士Socorex 品牌Acura manual  825可调微量移液器一、简介• Acura® manual 825系列精密可调微量移液器移液范围覆盖0.1uL至1000uL• 三年质量保证，专利的人体工程学设计，操作舒适省力• 可以整支灭菌，而不会损坏移液精度• 特殊材料构成，专利结构设计，移液器容量调节控制部分可以轻松分解，进行清洁• 吸头推出简单省力, 更有专利的JUSTIPTM吸头连接杆高度调节设计，使移液器对吸头的适配性更强•一键式校准系统，无需特殊工具用户可随时对移液器进行校正 二、订购和性能信息 不准确度及不精确度1）和2）于 0.5µL, 2) 1µL下测量三、产品特点质检证书每台仪器都有其自身的出厂序列号并通过严格的质量性能认证 拆卸简单，清洁方便特殊材料构成, 专利结构设计,移液器容量调节控制部分可以轻松分解,进行清洁 可整支灭菌Socorex手动精密移液器，由特殊优质的材料加工而成，耐一定的冲击、化学品腐蚀，耐热及紫外线照射，因此维护简单。通过高压灭菌(121°C / 250 °F - 20 分钟)，可达到彻底清洗和消毒的效果，而不会损坏移液精度. 多种颜色标识不同规格的Acura®移液器具有不同的数字显示窗和顶帽颜色,不同的颜色标识提示用户选用不同的吸嘴. “一键式”校正系统无需特殊工具的“一键式”校正系统, 用户只需把lock键拨向cal键便可随时对移液器自己进行校正,，也可以委托SOCOREX 在中国的标准实验室进行校准 吸头适配性强创新的大面积防滑吸头推出按钮, 使吸头推出简单省力,专利的JUSTIPTM洗头连接杆高度调节设计, 使移液器对吸头的适配性更强, 拓展了吸嘴的通用性(可调幅度>4mm). 宽大的数字显示窗数字显示窗面对用操作者，醒目易读, 不同规格的Acura®移液器具有不同的数字显示窗颜色,不同的颜色提示用户选用不同的吸嘴 创新的移液体积调节装置只需要轻松旋转顶部旋钮, 就可以准确设定移液体积, 且系统带自锁死装置, 在操作过程中不会发生体积变化 优化的人体工程学设计专利的人体工程学外形设计远远高于平均水平，超轻重量，超轻活塞滑行所需推动力，保证操作者的使用舒适省力。无论是科研或常规使用，socorex精密移液器都能给您带来特殊便利、舒适、安全和准确的移液操作，真正享受socorex专有的人体工程学设计. 四、公司信息公司名称: 深圳市诺亚迪化学科技有限公司公司地址: 深圳市南山区南新路苏豪名厦16楼B2室联系人： 杨光电话: 86-0755-86199060手机: 13652382808传真： 86-0755-86191867邮编: 518052网址: www.sznovah.com.cnE-mail: service@novah.com.cn

一、项目简介可针对不同环境，完成震动能、压电能、摩擦电能、光电能、热能、化学能、风能、电磁能、射频信号能等能量的收集、存储，并根据需要为片上或片外低功耗传感器提供稳定且低噪的输出能量供给。此外，针对不同的传感器结构和类型进一步提供丰富的接口电路，用来读取传感器所产生的感应信号。配合低功耗收发机模块，可实现完整的无线传感节点功能。二、特点12345678.电源管理部分静态电流可低至 65nA；.整个 ASIC 功耗（包含温度传感）不足 1µW；.具有最大功率点追踪；.匹配最小 16kΩ的厘米级以下压电片.具有能量收集、存储和调整输出功能；.提供超低噪声电源供给（10nA-100µA）片上/片外传感器；.存储的能量支持 ZigBee、Bluetooth 等低功耗协议间歇数据传输；.构建平均功耗小于 5µW 的无线传感节点。三、市场情况本项目能以超低功耗实现完整无线传感节点，在 IoT、环境监测等领域有良好的应用前景和社会经济效益。四、技术成熟度此技术成熟，即将获得专利授权，寻求与企业合作。-- 28 --西安交通大学国家技术转移中心五、合作方式联合研发 技术入股 □转让授权（许可） 面议

本发明公开了提供的一种用于复合波片光轴对准的装夹装置，该装置包括电控旋转台、固定波片卡盘和旋转波片卡盘；波片支架安装在电控旋转台，固定波片卡盘与电控旋转台基座连在一起，旋转波片卡盘与电控旋转台转盘连在一起，使用时，将安装有晶片的波片支架安装在固定波片卡盘和旋转波片卡盘上。本发明提供的装夹装置可以实现在对复合波片光轴进行高精度对准时，对组成复合波片的各晶片进行夹持，并保证不同晶片间能产生高精度高分辨率的相对转动。与现有波片夹具相比，本发明所提供的装夹装置不仅能够实现对两片晶片的夹持和精确定位，而且能够使两片晶片间产生高精度高分辨率地相对转动，更适合用于复合波片光轴的对准过程。

超薄石墨片作衬底的碲化镉太阳电池，属于新能源材料与器件领域。本发明 采用柔性超薄石墨片作为衬底材料，在石墨片上溅射一层铜，进行热处理。铜 扩散进入石墨形成掺铜石墨片。在掺铜石墨片上沉积一层碲，再沉积碲化镉并 进行退火处理。在碲化镉的沉积及退火处理过程中，在石墨片和碲化镉之间形 成重掺杂的CuxTe层而实现柔性石墨衬底与碲化镉之间的欧姆接触。然后依次 沉积硫化镉、透明导电薄膜和栅状铝电极获得柔性碲化镉薄膜太阳电池。本发 明解决了制备高效柔性碲化镉电池所需的较高工艺温度与常规柔性衬底耐受温 度低的矛盾。

一、项目简介可针对不同环境，完成震动能、压电能、摩擦电能、光电能、热能、化学能、风能、电磁能、射频信号能等能量的收集、存储，并根据需要为片上或片外低功耗传感器提供稳定且低噪的输出能量供给。此外，针对不同的传感器结构和类型进一步提供丰富的接口电路，用来读取传感器所产生的感应信号。配合低功耗收发机模块，可实现完整的无线传感节点功能。二、特点12345678.电源管理部分静态电流可低至 65nA；.整个 ASIC 功耗（包含温度传感）不足 1µW；.具有最大功率点追踪；.匹配最小 16kΩ的厘米级以下压电片.具有能量收集、存储和调整输出功能；.提供超低噪声电源供给（10nA-100µA）片上/片外传感器；.存储的能量支持 ZigBee、Bluetooth 等低功耗协议间歇数据传输；.构建平均功耗小于 5µW 的无线传感节点。三、市场情况本项目能以超低功耗实现完整无线传感节点，在 IoT、环境监测等领域有良好的应用前景和社会经济效益。四、技术成熟度此技术成熟，即将获得专利授权，寻求与企业合作。-- 28 --西安交通大学国家技术转移中心五、合作方式联合研发 技术入股 □转让授权（许可） 面议

北京大学“极端光学创新研究团队”发展了一种高精度的暗场光学成像定位技术(位置不确定度仅21 nm)，并结合电子束套刻工艺，实现了片上量子点微盘激光器与银纳米线表面等离激元波导的精确、并行、无损集成。这种微盘-银纳米线复合结构同时具有介质激光器与表面等离激元波导的优势，因此不仅具有介质激光器的低阈值与窄线宽特性，而且具有表面等离激元波导的深亚波长场束缚特性。基于这种灵活、可控的制备方法，他们实现了片上微盘激光器与表面等离激元波导间多种形式的精确可控集成，包括切向集成、径向集成以及复杂集成，并且对量子点无任何加工损伤；进一步，通过同时集成多个片上微盘激光器与多个银纳米线表面等离激元波导，他们获得了多模、单色单模以及双色单模的深亚波长(0.008λ2)相干输出光源。这些高性能的深亚波长相干输出光源可以容易地耦合并分配至其它深亚波长表面等离激元光子器件和回路中。因此，这种灵活、可控的精确集成方法在高集成密度的光子-表面等离激元复合光子回路中具有重要应用，并且这种方法可以拓展到其它材料和其它功能的微纳光子器件集成中，为未来光子芯片的实现提供了一种可行的解决方案。  该工作于2018年5月发表在Advanced Materials上(Advanced Materials 2018, 30, 1706546)，并以卷首插画(Frontispiece)的形式予以重点报道。文章的第一作者为北京大学物理学院博士研究生容科秀，陈建军研究员为通讯作者。该研究工作得到了国家自然科学基金委、科技部、人工微结构和介观物理国家重点实验室、量子物质科学协同创新中心和极端光学协同创新中心等的支持。 图1. 片上胶体量子点微盘激光器与银纳米线表面等离激元波导的精确、并行、无损集成。

本实用新型公开一种平板式病理烤片机吸水装置，该吸水装置包括V型支架、楔形支撑底座和吸水纸，所述吸水纸铺设于所述V型支架上，所述V型支架固定于所述楔形支撑底座上；本实用新型还公开了一种包含上述吸水装置的烤片机，包括烤片台，所述吸水装置的V型支架一边的前倾角度可调，并与所述烤片台的前板紧密结合。本实用新型公开的平板式病理烤片机及其吸水装置可以使组织石蜡切片与载玻片之间的水膜快速消除，从而防止组织石蜡切片的膨胀及移位。

该产品是从中药赤芍中提取的有效部位，主要用于因各种器质性心脏病（冠心病、心绞痛、心肌炎、心肌病、肺心病）引起的心肌损伤，并能用于慢性充血性心力衰竭的治疗。据世界卫生组织调查结果显示，全世界每年约有1500万人死于心脏病，占总病死率的54%以上。目前，我国有近亿心脏病患者，每年用于心脏病治疗的费用保持惊人的增长速度。据统计，2000年中国医药市场总销量在几千

一种微机电系统的圆片级真空封装方法，属于微机电系统的封装方法，解决现有封装方法存在的问题，使得微型真空腔长时间保持真空，满足十年以上使用寿命的要求。本发明包括：刻蚀步骤：在盖板圆片上对应硅基片 MEMS 器件的位置刻蚀相应空间尺寸的凹坑，再环绕凹坑刻蚀环形凹槽；吸气剂淀积步骤：在所述凹坑和凹槽内淀积吸气剂薄膜；键合步骤：在真空环境下将盖板圆片和硅基片紧密键合。本发明解决了现有封装方法存在的真空保持时间短、密封质量低、可靠性差、成本高的问题，可以长时间保持微型腔体内的真空度，极大的推动圆片级 MEMS