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一种碳包覆纳米锑复合材料、其制备方法和应用
本发明公开了一种碳包覆纳米锑复合材料的制备方法，包括： 将水溶性高分子溶于水中，配成水溶性高分子水溶液，以作为碳源； 将卤化锑，磷酸锑和硫酸锑中的一种或几种溶于有机溶剂中，形成锑 化物有机溶剂；将上述锑化物有机溶剂逐滴加入到所述水溶性高分子 水溶液中；将上述混合液冷冻干燥，并在还原性气氛中烧结，即可获 得碳包覆纳米锑复合材料。本发明还公开了利用上述方法制备的碳包 覆纳米锑复合材料，以及其作为电池负极材料的应用。本发明
华中科技大学
2021-04-14
一种碳纤维增强聚醚醚酮复合材料热压成型方法
本发明提出一种碳纤维增强聚醚醚酮复合板材热压成型方法。 本方法将加热单元从液压机中剥离出来，使用加热管对模具加热，实 现高温热压功能；通过在真空环境中热压成型，大幅减少树脂中的气 泡含量，提高试件表面的光洁度及制件性能；在模具中设置冷却单元， 通过调节高压冷气的流量和温度来调节冷却速度，以此来控制基体树 脂的结晶度，实现高强度与高韧性之间灵活选择。采用本方法热压成 型的碳纤维增强聚醚醚酮复合板材，生产设备简单，解决了
华中科技大学
2021-04-14
一种二维纳米 SnSe2 晶体材料的制备方法
本发明公开了一种二维纳米 SnSe2 晶体材料的制备方法，采用 化学气相沉积法用单质硒和卤化锡在衬底上沉积所需厚度的 SnSe2 晶 体；其中，沉积设备为水平管式炉，顺序设有上游低温区、中心温区 以及下游低温区，所述单质硒和卤化锡分别独立但紧靠放置于上游低 温区，所述衬底放置于下游低温区；利用不同温区的温度差，单质硒 蒸汽和卤化锡蒸汽形成于上游低温区；两者反应生成 SnSe2，并通过 沉积载气带入下游温区，在衬底上沉
华中科技大学
2021-04-14
炭基负载α-FeO(OH)土壤与地下水修复材料及其制备方法
本发明公开了炭基负载α‑FeO(OH)土壤与地下水污染修复材料和制备方法，将秸秆、凹凸棒土、高岭土、沸石粉在Na6
中国农业大学
2021-04-14
单壁碳纳米管（SWNTs）的宏量制备及其电磁屏蔽复合材料
成果与项目的背景及主要用途 单壁碳纳米管（SWNTs）是公认的综合性能最好的纳米纤维，其强度可达钢的100倍，而密度只有钢的六分之一。本项目实现了单壁碳纳米管（SWNTs）的大规模、低成本制备，其年产量可达100公斤，纯度在70％以上。通过物理共混及原位聚合方法，获得了具有导电、电磁屏蔽及雷达波吸收等特殊性能的SWNT／聚合物复合材料。该复合材料的体积电阻率达100－102 Ω•cm，电磁波衰减率可达40dB
南开大学
2021-04-14
新型稀土镍基储氢合金(AB5)电极材料及其制备方法
小型镍氢电池已产业化、商品化，大容量镍氢电池是当前电动车辆主选动力电池之一。目前国内外生产镍氢电池的负极材料，基本采用混合稀土镍基储氢合金(MmB5， Mm为混合稀土金属，B为Ni、Co、Mn、Al等金属)。 南开大学课题组首次制备了含碱金属锂（Li）新组分储氢合金[MmB5（Li）]，提高了电池负极电催化活性和延长电池寿命，并获得中、美、欧发明专利（ZL 92100029.4； US 5,242,656； EP 0554617B1）。同时
南开大学
2021-04-14
一种协同增韧的环氧树脂复合材料及其制备方法
本发明提供了一种活性端基液态橡胶与空心玻璃微珠协同增韧 的环氧树脂复合材料及其制备方法。具体制备步骤为：将空心玻璃微 珠与活性端基液态橡胶充分混合后与环氧树脂进行预酯化反应，然后 加入固化剂混合高速剪切搅拌，再抽真空脱除气泡后加入固化促进剂， 接着浇铸成型，最后分别在低温、中温和高温进行固化，制得协同增 韧的环氧树脂复合材料。协同增韧的环氧树脂复合材料表现出优异的 韧性、模量、弯曲强度等力学性能。
华中科技大学
2021-04-14
一种空心玻璃微珠改性环氧树脂复合材料的制备方法
本发明公开了一种空心玻璃微珠改性环氧树脂复合材料的制备 方法，是通过添加有机蒙脱土和变温分段浇注固化的方法制备空心玻 璃微珠改性环氧树脂复合材料。该方法能有效地防止低密度填料的析 出，解决复合材料的相分离问题、实现空心玻璃微珠在基体中的均匀 分散。该方法同时能消除环氧树脂复合材料制备过程中产生的气泡， 减少复合材料的内部缺陷。
华中科技大学
2021-04-14
中国科大研制用于快充锂电池的新型双梯度石墨负极材料
中国科大俞书宏院士团队与姚宏斌、倪勇教授团队合作提出了在不牺牲锂离子电池能量密度的前提下，在石墨负极内部引入颗粒尺寸以及孔隙率的梯度异质分布结构设计，实现了石墨负极快充性能提升。
中国科学技术大学
2022-06-02
电力电子模块用关键绝缘材料 （导热绝缘陶瓷覆铜DBC板）
在电力半导体模块的发展中，随着集成度的提高，体积减小，使得单位散热面积上的功耗增加，散热成为模块制造中的一个关键问题，而传统的模块结构（焊接式和压接式）已无法成功地解决散热问题。因此对处于散热底板和芯片之间的导热绝缘材料提出了新要求。目前，国内外电力电子行业所用此种材料一般是陶瓷-金属复合板结构，简称DBC板
西安交通大学
2021-01-12