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基于FPGA的电路板光板测试机
研发阶段/n内容简介:本测试机采用基于现场可编程门阵列(FPGA)和PC104嵌人式工业控制计算机的架构。以PC104为主机,以FPGA及其相应的电路为从机。上位机采用基于Windows的系统软件开发。将测试速度相关的测试控制逻辑、基本测试算法全部移植于FPGA中,从硬件上提高测试机系统速度。将实时性要求不高的人机界面、测试数据处理、上层测试算法及规划由上位机PC104完成。由于测试硬件电路的控制不是由PC104完成,可在不影响系统测试速度下进行复杂测试算法处理,实现测试与数据处理并行操作,提高系统
湖北工业大学 2021-01-12
印刷电路板孔径孔数检测机
Ø  成果简介:本设备为一种实时在线印刷电路板孔径孔数检测机(简称: PCB检孔机),用于印刷电路板的生产过程中,高密度小孔径印刷电路板孔径孔数的产品质量检测。通常这些高密度小孔径印刷电路板孔径孔数的检测人工已经无法胜任。Ø  项目来源:自行开发Ø  应用范围:可用于多种透光快速高精密图象检测场合。Ø  现状特点:最小解析度为0.001mm,检测速度为66mm/sec-200mm
北京理工大学 2021-01-12
抗总剂量效应存储单元电路
本发明公开了一种抗总剂量效应存储单元电路,全部由 PMOS管构成,包括:第一、第二 PMOS 管,第三、第四 PMOS 管和第五、第六 PMOS 管;第一、第二 PMOS 管为上拉管,第三、第四 PMOS管为读出访问管,第五、第六 PMOS 管为写入访问管。本发明的抗总剂量效应存储单元电路可自动实现抗总剂量效应加固,具有较小的存储单元面积,可用于抗辐射航空航天及嵌入式存储器等领域。
华中科技大学 2021-04-14
电子封装用高性能陶瓷电路板
【技术背景】 电子封装是将构成半导体器件的各个部件(芯片、基板和导线等)按规定要求合理布置,通过贴片、打线与焊接等工艺,达到保护芯片,实现器件功能的目的。随着芯片功率的不断增加和封装集成度的不断提高,散热成为影响器件性能与可靠性的关键。对于半导体器件而言,通常温度每升高10℃,器件有效寿命降低30-50%。由于芯片一般贴装在封装基板(又称电路板、线路板)上,因此,基板除具备基本的机械支撑与布线(电互连)功能外,还要求具有较高的导热、耐热、绝缘、耐压能力与热匹配性能。目前常用封装基板主要分为树脂基板(印刷线路板、PCB)、金属基板(MCPCB)和陶瓷基板。其中,陶瓷基板由于具有热导率高、耐热性好、高绝缘、耐腐蚀、抗辐射等技术优势,广泛应用于功率半导体和高温电子器件封装。 【痛点问题】 目前市场上常见的陶瓷基板(主要包括厚膜印刷陶瓷基板TPC、直接键合陶瓷基板DBC和活性金属焊接陶瓷基板AMB等)制备工艺温度高、线路层图形精度差、难以实现垂直互连,无法满足电子器件小型化、集成化封装需求。特别是随着半导体照明(LED)、激光器(LD&VCSEL)、第三代半导体、5G通信等技术发展,对陶瓷基板性能提出了新挑战。 【解决方案】 本成果开发了电镀陶瓷基板(DPC)制备技术。由于采用半导体微加工技术,DPC陶瓷基板具有导热/耐热性好、图形精度高、可垂直互连、材料与工艺兼容性好等技术优势,广泛应用于各种功率半导体器件(如大功率LED、激光器LD、电力电子MOSFET等)和高温电子器件,替代进口,满足功率器件低热阻、小型化、集成化封装需求。特别是在近期新冠病毒疫情防控上,采用DPC基板封装的深紫外LED消毒器件发挥了巨大作用(具有高效、广谱、非接触、环保、轻巧等优势)。
华中科技大学 2021-11-16
一种无线充电电路及其控制方法
本发明公开了一种无线充电电路及其控制方法;电路采用磁耦 合式无线输电技术,主要包括直流电源、原边高频逆变单元、原边串 联补偿单元、功率发射线圈、功率接收线圈、副边串联补偿单元,不 控整流单元、负载和功率控制器单元。该发明以原边电流为反馈量, 采用基于变步长扰动观察法的最大功率跟踪控制方法,自动调节电路 工作频率,使得电路实时工作在电路频率分裂点上,从而实现传输功 率的稳定输出。当功率收发线圈的偏移距离在一定传输范围内,此发 明保证在原副边不通信的情况下,无线输电电路负载端能够获取稳定 的最大功率,不
华中科技大学 2021-04-14
X-DGDL电工技术电路实验箱
本实验箱是根据21世纪高等学校规划教材《电路》、《电路实验教程》的要求而设计的,重点在于训练学生的实验技能,提高学生分析和解决问题的能力,树立工程的观点和严谨的科学作风,帮助学生巩固和加深理解所学的理论知识。 实验一   电路元件伏安特性的测试 实验二      电源等效变换、戴维南(诺顿)定理及最大功率传输 实验三   直流电路基本定理综合实验 实验四   电路过渡过程的研究 实验五   R、L、C元件阻抗特性及交流等效参数的测定 实验六   日光灯电路及功率因数的提高 实验七      RLC串联谐振电路的研究 实验八   RC选频网络特性的测试 实验九   单相电能表的校验 实验十   互感与变压器 实验十一   三相电路综合实验 实验十二   二端口网络参数的测定 实验十三   电阻温度计的制作 实验十四   运算放大器的应用——受控源、电压跟随器、反相器和DA转换器的设计 实验十五   移相器的设计与测试 实验十六   负阻抗变换器的制作和应用 实验十七    RC一阶电路动态特性的仿真 实验十八  RLC串联谐振电路的仿真 实验十九   非正弦周期信号电路的仿真 实验二十   电路矩阵方程的计算机求解
芜湖中方科教设备有限公司 2021-08-23
医学影像设备学综合电路实验箱
是新华医疗强大X线机研发团队专门为高校医学影像专业教学设计的又一力作,本实验台综合了单个实验箱的实验功能,综合性强,可使学生在比较中进行实验,进而提高学生综合运用知识的实验效果,让学生亲身体验,学以致用。主要实验模块包括:整流电路实验、高频X线机逆变频率电路实验、旋转阳极启动与保护电路实验、磁饱合稳压电路实验、曝光限时电路实验、管电压管电流测量实验、接地电阻测量实验、X线机发生器基本工作原理及控制实验等。
山东新华医疗器械股份有限公司 2022-11-08
一种金属半固态坯料的制备装置及其制备方法
(专利号:ZL 201510292612.7) 简介:本发明公开了一种金属半固态坯料的制备装置及其制备方法,属于金属材料与冶金技术领域。本发明的一种金属半固态坯料的制备装置,包括加热机构、坩埚和升降平台,其中,所述的加热机构包括交流电源和加热线圈,加热线圈通过导线与交流电源相连,且上述加热线圈包括第一线圈和第二线圈;坩埚固定于升降平台上且置于第一线圈和第二线圈内部;本发明的一种金属半固态坯料的制备方法,包括循环重熔处理工序,其循环重熔处理主要是通过交替关闭第一线圈和第二线圈,控制金属熔体的中心温度处于其半固态温度区间,上下循环地移动坩埚来进行的。通过使用本发明,可以得到纯净无污染的金属半固态坯料,设备和操作简单,成本低,广泛适用于各种合金材料。
安徽工业大学 2021-04-11
一种全固态非对称电容器及其制备方法
本发明公开了一种全固态非对称电容器及其制备方法,其中, 该全固态非对称电容器依次包括负极、第一固态电解质、隔膜、第二 固态电解质、以及正极;所述正极为附着有纳米二氧化锰的聚吡咯纳 米线复合材料,所述负极为聚吡咯纳米线。本发明通过对其关键的电 极材料的结构及组成,相应的制备方法工艺步骤、及反应条件等进行 改进,与现有技术相比能够有效解决目前全固态电容器正极材料导电 性差的问题,并且该制备方法操作简单,正、负级材料的形貌
华中科技大学 2021-01-12
全固态锂电池固体聚合物电解质研究
全固态锂电池的活性物质负载通常较低(<1 mg cm-2),该值远小于目前商用锂离子电池钴酸锂正极的 12 mg cm-2 和石墨负极的 6 mg cm-2。物质学院刘巍课题组在高性能全固态锂电池的固体聚合物电解质方面取得重要进展。他们突破传统制备方法,利用立体光固化成型(SLA)3D 打印技术,以聚乙二醇二丙烯酸酯为聚合物基体原料,3D 打印出一种具有三维表面结构的聚合物固态电解质。由于构建出 3D 电解质-电极界面,使界面处的比表面积增大了 95%,显著优化了电极与聚合物固态电解质之间的界面接触,大大降低了界面阻抗,并且能将正极活性物质负载提高到 5 mg cm-2 这一较高的水平,以此提升全固态锂电池的性能。SLA3D 打印技术为高性能的全固态锂电池提供了新的研究途径,有希望应用于下一代的能量存储领域。
上海科技大学 2021-04-13
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