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多氯化物废物的处理方法和处理设备（产品）
成果简介：多氯化物废物是生产氯代烃的副产物，氯碱工业是基础化工，产量大，产生的多氯化物废物也较多。多氯化物废物是氯化物蒸馏残液，是纯 的有机多氯化物的混合物，难溶于水，不燃烧，比水中重。有刺鼻的气味， 较大的挥发性，毒性大，诱发癌症，污染环境；大气中的氯化物还破坏臭氧 层。该处理技术和处理设备能够快速有效地降解多氯化物，使其转化为有价 值的工业材料，不产生二次污染物。该技术填补国内和国际空白，能够高效 地处理多氯化物废物，具有实用性和广阔的应用范围。 项目来源：合作开发
北京理工大学
2021-04-14
焦炭厂焦屑的综合利用及其关键设备
1、焦屑综合利用工艺 冶金企业使用的焦炭，除了要求有合格的质量成分外，还有一定的粒度要求。因此，炼焦厂要把生产的焦炭进行筛分才能达到出厂要求。一般，筛分出来的焦屑用途不大，价格很低。 为了提高炼焦企业的经济效益，我们成功开发出一套焦屑利用工艺，就是把焦屑粉碎后加入到原煤里，再进炉炼焦。实践证明，通过该工艺炼出的焦炭，不但质量不受影响，而且还改善了焦化过程。该工艺的实施，提高了焦屑的经济附加值。
北京科技大学
2021-04-13
一种用于 RFID 标签生产的点胶控制设备
本发明公开了一种用于 RFID 标签生产的点胶控制设备，包括XYZ 三轴运动单元、针筒单元、图像采集单元、设备控制单元以及气路调整单元，其中通过对点胶前后的点胶位置、胶滴固化前后的形状尺寸、针筒内部的压力和温度、点胶高度等予以检测，并相应执行闭环控制处理，能够在对点胶压力和点胶时间等关键工艺参数进行控制的同时，使得点胶位置和胶滴的最终形状尺寸满足工艺要求。通过本发明，能够对 RFID 标签的整个封装过程执行快速、精确和全面的质量控制，同时具备结构紧凑、便于操控和适应性强等特点，因而适于各类 RFID
华中科技大学
2021-04-14
基于有限元分析的热能设备优化设计
本项成果运用Pro/Engineer或者SolidWorks软件建立设备精确的三维模型，继而采用计算流体力学（CFD）方法对于设备内部的温度场或者流场的情况进行模拟与仿真，能够得到设备内部包括温度场或流场在内的热力性能等重要参数，从而为热能设备的优化设计奠定基础。我们运用该项技术成功地解决了以下技术问题：1） 平面或者圆管型金属反射式保温层（压力容器或者核电站管道用）建模及其传热
河海大学
2021-04-14
基于有限元分析的热能设备优化设计
1. 技术内容及其先进性 本项成果运用Pro/Engineer或者SolidWorks软件建立设备精确的三维模型，继而采用计算流体力学（CFD）方法对于设备内部的温度场或者流场的情况进行模拟与仿真，能够得到设备内部包括温度场或流场在内的热力性能等重要参数，从而为热能设备的优化设计奠定基础。我们运用该项技术成功地解决了以下技术问题：1）
河海大学
2021-04-14
一种用于发射成像设备的检测器
一种用于发射成像设备的检测器，属于发射成像系统，解决现 有技术中存在的检测器内部晶体阵列、光导层和光传感器阵列的准确 耦合及密封封装问题。本发明包括封装盒、网格模具和光传感器组件， 网格模具装入封装盒底部，在封装盒内形成(N+1)×(N+1)网格，各网 格内嵌入条状闪烁晶体，构成(N+1)×(N+1)晶体阵列，各网格填充光 导液体，再通过端盖将晶体阵列的端面固定;然后将光传感器组件装 入封装盒内。本发明通过简易可行的结构设计，保证检测器的各组成 部件模块化，在封装盒内准确有序安装，有效实现各组成部件
华中科技大学
2021-04-14
一种基于渐变能量带的双面焊接激光设备
本发明公开了一种基于渐变能量带的双面焊接激光设备，包括 反光板支架以及依次平行放置且安装在反光板支架上的第一矩形反光 板，第二矩形反光板和第三矩形反光板；第一矩形反光板和第三矩形 反光板关于第二矩形反光板对称；第二矩形反光板的第一表面镀有对 激光具有透过率为 T 的膜，第二矩形反光板的第二表面镀有对激光的 全透膜；第一矩形反光板的第二表面镀有对激光的全反膜，第三矩形 反光板的第一表面镀有对激光的全反膜。本发明巧妙地利
华中科技大学
2021-04-14
一种车削刀具后刀面磨损的在位检测设备
本发明公开了一种车削刀具后刀面磨损的在位检测设备，其包 括成像装置和位姿调节装置，所述成像装置包括相机、远心镜头和同 轴光源，所述远心镜头安装在相机上，同轴光源固定在远心镜头的末 端；相机的像素不低于 200W，其芯片尺寸不小于 1/1.8 英寸；远心镜 头的畸变率不高于 0.02％；相机与远心镜头组合的图像分辨率不低于 400pixel/mm，整体长度不大于 150mm；所述位姿调节装置用于实现成 像装置的多自由度
华中科技大学
2021-04-14
一种面向料盘的 SMD 抽检及清点设备
本发明属于表面贴装器件制造相关设备领域，并公开了一种面 向料盘的 SMD 抽检及清点设备，包括点料模块、拾取检测模块、盛料模块以及配套的控制模块等，其中点料模块用于实现料带的输送和分 切，以及待检元件的清点;拾取检测模块用于实现待检元件的视觉定 位，并采用多自由度的机械手拾取待检元件，并同步实现其检测功能; 盛料模块用于放置检测前后的元件，并确保其位置和姿态的精度;控 制模块则用于实现整套设备的自动化控制。通过本发明，可快速完成 SMD 料盘上元件的抽检，并回
华中科技大学
2021-04-14
一种面向芯片的倒装键合贴装设备
本发明属于芯片贴装设备相关领域，并公开了一种面向芯片的 倒装键合贴装设备，包括晶元移动单元、顶针单元、大转盘单元、小 转盘单元、基板进给单元)、贴装运动单元，以及作为以上各单元安装 基础的支架等，其中晶元移动单元可对晶元盘实现三自由度运动并实 现晶元的供给;大转盘单元将脱离晶元盘的芯片精度转移至吸嘴上， 然后由小转盘单元对芯片逐一拾取;基板进给单元实现贴装基板的进 给运动，贴装运动单元则将拾取完芯片的小转盘运动至基板贴装位置， 最终实现芯片的贴装。通过本发明，各个模块单元之间相互联系，共 同协作，显
华中科技大学
2021-04-14