一种用于 RFID 标签封装的基板输送系统

本发明公开了一种用于 RFID 标签封装的基板输送系统，该基板输送系统沿着输送路径从上游端到下游端依次包括放料装置、第一 张力装置、第一跟边纠偏装置、第二张力装置、第三张力装置、第二 跟边纠偏装置、分切装置以及收料装置等，同时对其中的关键组件如 张力装置、对点纠偏装置、收料装置和分切装置等进行了改进。通过 本发明，能够更好地满足基板不同的张力控制需求，更大程度地改善 纠偏精度，同时具备生产效率高、分切质量好等技术效果。

华中科技大学 2021-04-11

一种用于 RFID 标签封装的基板输送系统

本发明公开了一种用于 RFID 标签封装的基板输送系统，该基板输送系统沿着输送路径从上游端到下游端依次包括放料装置、第一张力装置、第一跟边纠偏装置、第二张力装置、第三张力装置、第二跟边纠偏装置、分切装置以及收料装置等，同时对其中的关键组件如张力装置、对点纠偏装置、收料装置和分切装置等进行了改进。通过本发明，能够更好地满足基板不同的张力控制需求，更大程度地改善纠偏精度，同时具备生产效率高、分切质量好等技术效果。

华中科技大学 2021-04-14

一种用于 RFID 标签生产的基板输送控制方法

本发明公开了一种用于 RFID 标签生产的基板输送控制方法， 包括：输入有关基板输送的一系列工艺参数，然后采集获取基板的当 前状态参数值；将基板的多个张力当前值分别与参考值相比较，并采 用双重张力控制方式来保证基板张力的稳定；此外，采用基于机器视 觉的纠偏方式来保证基板横纵向的精确定位。通过本发明，能够更好 地满足基板的张力控制需求，进一步改善定位精度，同时具备适应各 类复杂工况、不易被干扰、高效率和高可靠性等特点。 

华中科技大学 2021-04-11

一种用于 RFID 标签生产的基板输送控制方法

本发明公开了一种用于 RFID 标签生产的基板输送控制方法，包括：输入有关基板输送的一系列工艺参数，然后采集获取基板的当前状态参数值；将基板的多个张力当前值分别与参考值相比较，并采用双重张力控制方式来保证基板张力的稳定；此外，采用基于机器视觉的纠偏方式来保证基板横纵向的精确定位。通过本发明，能够更好地满足基板的张力控制需求，进一步改善定位精度，同时具备适应各类复杂工况、不易被干扰、高效率和高可靠性等特点。

华中科技大学 2021-04-14

金属/陶瓷复合基板

利用具有自有知识产权的专利技术，制造具有世界先进水平的金属/氧化铝陶瓷结合基板和金属/氮化铝陶瓷结合基板，为电力电子器件和半导体制冷片提供高性能的陶瓷封装材料；研究开发高性能氮化铝陶瓷基板、新型半导体材料和新型电子元器件。铜、铝、镍、银、铁等金属和氧化铝、氮化铝等陶瓷基片直接结合在一起的复合材料，具有优良的电绝缘、导热、低膨胀、大电流、冷热负载循环、温度范围宽等特性，在电子技术领域具有广泛的用途，可用于混合电路、电控电路、半导体功率模块、电源模块、固态继电器、高频开关供电系统、电加热装置、半导体制冷器、微波及航空航天技术及其它相关领域。金属/陶瓷层状复合结构材料在轻装甲防护、新能源及新型发动机领域也具有很好的应用前景，陶瓷基高温复合材料是新一代涡轮风扇航空发动机研究的重点。

北京航空航天大学 2021-04-13

LED 无基板封装技术

已有样品/n这项封装技术是利用芯片本身的衬底和封装材料作为封装基板，简化发光二极 管的工艺路径，降低全工艺成本，提供最小的发光二极管封装体积，全角度发光特 性，降低器件封装热阻，实现对发光二极管电学和光学性能更好的控制，并具有简 单、成本低等优点。与传统工艺封装相比成本降低 30%左右，发光效率与传统封装 相当。 随着LED技术的进步，外延与芯片工艺在发光二极管成本中所占的比例相对降 低，而封装步骤由于耗费材料和工艺步骤较多且技术含量较低，其成本难以降低。 作为现有封装结构与晶圆级封装结构的中间阶段

中国科学院大学 2021-01-12

浙江大学TFT柔性基板和TFT刚性基板竞争性磋商

浙江大学TFT柔性基板和TFT刚性基板竞争性磋商

浙江大学 2022-06-23

一种输送机用输送臂

本实用新型涉及一种输送机用输送臂，包括有侧壁和托架，其特征在于所述侧壁和托架均为桁架构成，侧壁和托架构成槽型输送臂。具有臂体自重轻、输送荷载大、伸展距离长、臂体可折叠、折叠过程对船体平衡性能影响小、折叠后占用空间少、工作稳定性、安全系数高、特别是托辊更换方便简单等特点。

长沙理工大学 2021-01-12

电子封装用高性能陶瓷基板

陶瓷基板由于具有热导率高、耐热性好、高绝缘、耐腐蚀、抗辐射等技术优势，广泛应用于功率半导体和高温电子器件封装。 一、项目分类 关键核心技术突破 二、成果简介 电子封装是将构成半导体器件的各个部件（芯片、基板和导线等）按规定要求合理布置，通过贴片、打线与焊接等工艺，达到保护芯片，实现器件功能的目的。随着芯片功率的不断增加和封装集成度的不断提高，散热成为影响器件性能与可靠性的关键。对于半导体器件而言，通常温度每升高10℃，器件有效寿命降低30-50%。由于芯片一般贴装在封装基板（又称电路板、线路板）上，因此，基板除具备基本的机械支撑与布线（电互连）功能外，还要求具有较高的导热、耐热、绝缘、耐压能力与热匹配性能。目前常用封装基板主要分为树脂基板（印刷线路板、PCB）、金属基板（MCPCB）和陶瓷基板。其中，陶瓷基板由于具有热导率高、耐热性好、高绝缘、耐腐蚀、抗辐射等技术优势，广泛应用于功率半导体和高温电子器件封装。

华中科技大学 2022-07-27

NFC射频磁性基板材料与应用

NFC射频磁性基板材料是一种高磁导率低损耗的超薄磁性基板材料,该材料是移动终端集成NFC系统的关键支撑，但材料制备技术长期掌握在国外公司。国家工程中心经过技术攻关研制成功低成本磁性基板材料,打破国外技术垄断。

电子科技大学 2021-04-10