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一种节点扰动功率转移分布均衡度分析方法
本发明公开了一种节点扰动功率转移分布均衡度分析方法，包 括在电力系统当前运行状态下对电力系统进行潮流计算，并获得支路 功率对节点注入功率的灵敏度矩阵；根据灵敏度矩阵和支路有功功率 裕度获得潮流转移率矩阵；获得潮流转移率矩阵中对应于每个节点的 列向量中各个元素在潮流转移率统计区间内的概率分布情况；根据概 率分布情况计算改进信息熵，作为反映每个节点扰动功率转移分布均 衡程度的指标；根据转移分布均衡度指标对系统在各节点扰动下进行 安全评估。本发明应用于大规模电力系统节点注入功率抗扰能力快速 评估，其计算速
华中科技大学
2021-04-14
超声纳米烧结快速实现高功率器件的封装互连
针对汽车电子、5G通讯基站、航空航天及电力电子设备等功率电子元器件难以在高温、大电流/电压、潮湿等恶劣工作环境下服役的难题，并且要求芯片封装互连接头尺寸更小、高温稳定性更好、可靠性更高，本团队首次采用超声辅助纳米烧结的新型互连工艺，利用纳米银包铜颗粒作为焊料，成功获得大功率器件高温高可靠服役要求的互连接头，为高功率芯片贴装高导热界面制造提供了新材料和新工艺。
哈尔滨工业大学
2021-04-14
一种高功率微波打火探测系统及方法
本发明公开了一种高功率微波打火探测系统，包括方波发生器、 发光二极管、本底光传输光纤、至少一根弧光探测光纤、光电转换电 路、信号放大电路、阈值电压产生电路、第一电压比较器和第二电压 比较器；发光二极管、二极管、本底光传输光纤依次连接；本底光传 输光纤的输出端置于本底光输入孔内，弧光探测光纤的输入端则置于 弧光探测孔内；弧光探测光纤、光电转换电路、信号放大电路、阈值 电压产生电路依次连接；而第一电压比较器和第二电压比较器的比较 端连接信号放大电路，参考端连接阈值电压产生电路；本发明将本底 光引入高功率
华中科技大学
2021-04-14
大型风电机组全功率风电变流器研究与开发
研究和开发大型全功率风电变流器成为全功率机组中的关键核心问题，针对大型风电全功率并联型变流器的大功率、大电流特点，围绕保证系统可靠性、提高系统稳定性、降低系统维护成本，本项目开展了大型风电变流器拓扑结构的研究，提出了一种电抗器并联、直流母线电容直连和变流器并联的拓扑结构来设计大型全功率风电变流器的电气结构，攻克了风电变流器积木化扩容技术。 针对大型风电变流器模块化并联结构，变流器控制复杂，控制实时性强的特点，开发出基于FPGA的微秒级多模块控制平台，突破变流器模块化制造技术瓶颈。建立了DSP控制器+RTLab半实物虚拟仿真平台，采用DSP控制器与RTLab半实物虚拟仿真平台对接可以对电力电子变换器系统进行半实物虚拟仿真，是目前国内外电力电子研究的先进手段。 以上成果发表在国内外重要期刊上，如IEEE transactions on Power Electronics , IET on Power Electronics ,电机工程学报等杂志，基于以上成果本课题组申请授权了多个发明专利和软件著作权，在上述全功率风力变流器技术研究的基础上，本课题组自主开发4MVA/3MW全功率模块化风电变流器, 已完成现场全功率测试，是目前国内最大的自主研发的全功率风电变流器。
上海交通大学
2021-04-13
基于功率及电流特性的电吹风非侵入辨识方法
本发明公开了一种基于功率及电流特性的电吹风非侵入辨识方法，包括如下步骤：
(1)在一定采样频率范围内，对总电源进线的电压和电流信号进行采样；
(2)计算实时平均有功功率序列P(i)和实时平均无功功率序列Q(i)；
(3)提取第j个时间窗口的电流最大值Imax(j)、电流最小值Imin(j)，构造新的电流信号序列I(j)＝Imax(j)+Imin(j)；
(4)判定电吹风运行状态，并计算该档位电吹风的额定功率。本发明解决了目前家用电器中间断运行的负荷较多，电吹风的稳态特性与其他电器相似，无明显的暂态特性等难题，可准确感知电吹风的运行及所处状态，并提供电吹风的近似额定功率，为实现电吹风的非侵入辨识。
东南大学
2021-04-11
制备了一种新型温度敏感的单一小分子全光谱（包含白光）发光材料
王湘麟课题组所报道的这种新型温度敏感的小分子有机发光材料(TPETA,图1），在室温至300℃的温度范围内具有发光峰可调的特性（几乎包含整个可见光区域）。基于这种温度敏感特性，通过精准控制基板加热温度与时间，可以得到基于单一材料的白光发光。王湘麟课题组成功制备了单一发光层的白光OLED器件，外量子效率达到3.4%，这是基于单一发光层白光OLED器件达到的最高效率，是有机小分子光电材料领域的重大突破。相比现有技术，其大大节约了原料成本和制作工艺成本，
南方科技大学
2021-04-14
一种薄膜型LED器件及其制造方法
本发明公开一种薄膜型LED器件及其制造方法，本发明器件包括：薄片型线路基板，免金线倒装结构LED芯 片以及一层透光保护膜。本器件LED芯片为倒装结构，芯片电极通过共晶焊接方式固定于薄片型基板，实现免金线键合的电气互联，一层透光保护膜覆盖于芯片和 基板表面。本发明公开的LED器件电极位于器件底部，易于实现表面贴装技术。本发明公开器件厚度在0.25-0.6mm之间，具有厚度薄，体积小，发光角 度大，光效高，可靠性高，制造工艺简单，生产效率高，成本低等诸多优点，适合大功率及普通功率LED封装，可广泛应用于照明、显示等领域。截至目前，已累计创造产值超过33.66亿元，新增利润2.60亿元。2017年，以本专利技术为核心的科技成果“半导体发光器件跨尺度光功能结构设计与制造关键技术”获得广东省人民政府颁发的广东省科技进步一等奖，并且本专利获得中国专利优秀奖。
华南理工大学
2021-04-10
LED用高导热材料与散热结构优化技术
针对大功率led散热难题，研制了高导热的陶瓷金属复合基板、金属铝基板、 导热硅脂，其中，覆铜A1N基板热导率五200W/m.K；热膨胀系数W7. 42X10-6/K； 金属基板热阻W2K/W；并对水下等密闭环境下LED的散热结构进行了优化。研制 的导热材料和提出的散热技术方案为3家企业采用，应用于实际生产，解决了生 产中的实际问题。近3年来，研制的铝基板、导热硅脂和导热垫片等高导热材料 应用于企业生产的100W、120W、150W、180W等大功率LED工矿灯、路灯、隧道 灯等大功率LED灯1万余件，产值约2000万元，节约成本约200万元，同时， 在节能方面产生了巨大的社会效益。实施条件：生产陶瓷金属复合基板，有两条技术途径：热压敷接工艺；化学镀, 前者设备投入较大，工业控制复杂，但产品质量更易控制；后者设备投入少，但 产品质量的稳定性不如前者。因此，低端产品可以采用化学镀，高端的，产品质 量要求严格的检测采用控制热压敷接方法。预算:化学镀技术，投入30-50万；热压敷接：设备投入100万左右，随处理的 量和基板的尺寸而变。
重庆大学
2021-04-11
一种含有窄光谱LED 红光的牙刷
本实用新型涉及一种口腔保健装置，尤其是涉及一种含有窄光谱 LED 红光的牙刷。
天津医科大学
2021-02-01
LED节能灯具亮度快速测试技术与装置
在对LED节能灯具的亮度检测过程中，发现用亮度计取21点法来测其亮度，测量过程非常复杂，导致不能及时通过准确获取产品关于亮度的信息来改进和设计产品的初始亮度，从而进一步提高LED灯的检测效率和产品合格率。鉴于此开发了一套亮度快速测试装置，利用受光素子能把光能转化为电能的原理，操作过程非常简单并得出的数据非常的准确，同时将实际检测过程的效率提高50倍以上，大大的节省了各种人力和物力。
该装置具有声音和光信号提示检测是否通过的功能，彻底改变了亮度计测试时间长、测试效率低的传统测试方法，可在几秒钟内测出指示灯的光学参数，大大提高了检测人员的工作效率，可满足客户对LED节能灯具产品的亮度特性数据需求。
本技术成果已经授权发明专利2项和实用新型专利1项，在上海天逸电器有限公司投入使用后，工作人员的效率有了明显地提高，并给予了高度的评价。此外，该装置具有较好的推广价值，可以广泛应用于全国各大LED节能照明灯和户外路灯生产厂家，为提高企业竞争力和经济效益提供有力地支撑。
上海电力大学
2021-04-29