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印刷电路板孔径孔数检测机
Ø 成果简介：本设备为一种实时在线印刷电路板孔径孔数检测机(简称: PCB检孔机)，用于印刷电路板的生产过程中，高密度小孔径印刷电路板孔径孔数的产品质量检测。通常这些高密度小孔径印刷电路板孔径孔数的检测人工已经无法胜任。Ø 项目来源：自行开发Ø 应用范围：可用于多种透光快速高精密图象检测场合。Ø 现状特点：最小解析度为0.001mm，检测速度为66mm/sec-200mm
北京理工大学
2021-01-12
电子封装用高性能陶瓷电路板
【技术背景】
电子封装是将构成半导体器件的各个部件（芯片、基板和导线等）按规定要求合理布置，通过贴片、打线与焊接等工艺，达到保护芯片，实现器件功能的目的。随着芯片功率的不断增加和封装集成度的不断提高，散热成为影响器件性能与可靠性的关键。对于半导体器件而言，通常温度每升高10℃，器件有效寿命降低30-50%。由于芯片一般贴装在封装基板（又称电路板、线路板）上，因此，基板除具备基本的机械支撑与布线（电互连）功能外，还要求具有较高的导热、耐热、绝缘、耐压能力与热匹配性能。目前常用封装基板主要分为树脂基板（印刷线路板、PCB）、金属基板（MCPCB）和陶瓷基板。其中，陶瓷基板由于具有热导率高、耐热性好、高绝缘、耐腐蚀、抗辐射等技术优势，广泛应用于功率半导体和高温电子器件封装。
【痛点问题】
目前市场上常见的陶瓷基板（主要包括厚膜印刷陶瓷基板TPC、直接键合陶瓷基板DBC和活性金属焊接陶瓷基板AMB等）制备工艺温度高、线路层图形精度差、难以实现垂直互连，无法满足电子器件小型化、集成化封装需求。特别是随着半导体照明（LED）、激光器（LD&VCSEL）、第三代半导体、5G通信等技术发展，对陶瓷基板性能提出了新挑战。
【解决方案】
本成果开发了电镀陶瓷基板（DPC）制备技术。由于采用半导体微加工技术，DPC陶瓷基板具有导热/耐热性好、图形精度高、可垂直互连、材料与工艺兼容性好等技术优势，广泛应用于各种功率半导体器件（如大功率LED、激光器LD、电力电子MOSFET等）和高温电子器件，替代进口，满足功率器件低热阻、小型化、集成化封装需求。特别是在近期新冠病毒疫情防控上，采用DPC基板封装的深紫外LED消毒器件发挥了巨大作用（具有高效、广谱、非接触、环保、轻巧等优势）。
华中科技大学
2021-11-16
一种无线充电电路及其控制方法
本发明公开了一种无线充电电路及其控制方法；电路采用磁耦 合式无线输电技术，主要包括直流电源、原边高频逆变单元、原边串 联补偿单元、功率发射线圈、功率接收线圈、副边串联补偿单元，不 控整流单元、负载和功率控制器单元。该发明以原边电流为反馈量， 采用基于变步长扰动观察法的最大功率跟踪控制方法，自动调节电路 工作频率，使得电路实时工作在电路频率分裂点上，从而实现传输功 率的稳定输出。当功率收发线圈的偏移距离在一定传输范围内，此发 明保证在原副边不通信的情况下，无线输电电路负载端能够获取稳定 的最大功率，不
华中科技大学
2021-04-14
X-DGDL电工技术电路实验箱
本实验箱是根据21世纪高等学校规划教材《电路》、《电路实验教程》的要求而设计的，重点在于训练学生的实验技能，提高学生分析和解决问题的能力，树立工程的观点和严谨的科学作风，帮助学生巩固和加深理解所学的理论知识。
实验一 电路元件伏安特性的测试
实验二 电源等效变换、戴维南（诺顿）定理及最大功率传输
实验三 直流电路基本定理综合实验
实验四 电路过渡过程的研究
实验五 R、L、C元件阻抗特性及交流等效参数的测定
实验六 日光灯电路及功率因数的提高
实验七 RLC串联谐振电路的研究
实验八 RC选频网络特性的测试
实验九 单相电能表的校验
实验十 互感与变压器
实验十一 三相电路综合实验
实验十二 二端口网络参数的测定
实验十三 电阻温度计的制作
实验十四 运算放大器的应用——受控源、电压跟随器、反相器和DA转换器的设计
实验十五 移相器的设计与测试
实验十六 负阻抗变换器的制作和应用
实验十七 RC一阶电路动态特性的仿真
实验十八 RLC串联谐振电路的仿真
实验十九 非正弦周期信号电路的仿真
实验二十 电路矩阵方程的计算机求解
芜湖中方科教设备有限公司
2021-08-23
医学影像设备学综合电路实验箱
是新华医疗强大X线机研发团队专门为高校医学影像专业教学设计的又一力作，本实验台综合了单个实验箱的实验功能，综合性强，可使学生在比较中进行实验，进而提高学生综合运用知识的实验效果，让学生亲身体验，学以致用。主要实验模块包括：整流电路实验、高频X线机逆变频率电路实验、旋转阳极启动与保护电路实验、磁饱合稳压电路实验、曝光限时电路实验、管电压管电流测量实验、接地电阻测量实验、X线机发生器基本工作原理及控制实验等。
山东新华医疗器械股份有限公司
2022-11-08
固态存储关键技术研究和产业化
本项目属于电子信息中计算机及外部设备领域和微电子集成电路领域的交叉融合。信息系统中，CPU、操作系统、存储是三大核心，其中存储的安全性是信息安全的基础保障。安全可靠、自主可控的存储部件更是我国健康发展飞机、导弹、航天器等战略设施的核心。过去，存储设备一直被国外少数公司垄断，我国的信息安全战略发展受到严重限制。项目组通过校企产学研合作，成功研制出国内首创、国际先进的计算机固态硬盘（SSD）控制器芯片，研制出国内首创、国际先进的嵌入式固态微硬盘（eMMC）控制器芯片，研制出国内首创、国际先进的加密U 盘控制器芯片，设计和生产出全球业界密度最高的固态硬盘，实现了产业化应用，这是我国少有的核心技术进入国际竞争的项目。
杭州电子科技大学
2021-05-06
基于HOOK云存储应用加密数据包破解方法
本发明（专利号ZL 201510665184.8，2018/9/21授权）涉及一种基于HOOK 的云存储应用加密数据包破解方法，分析云存储客户端程序，找到需要设置HOOK 点的函数，通过获取并且修改API传入的参数，进而返回结果，获取云存储客户端与服务器进行通信的数据明文。本发明适用各种语言实现的云存储客户端，对于认证的方式没有特殊要求，具有广泛的兼容性；不受用户网络环境的影响，无需在客户端和服务器之间增加代理服务器、不受客户端Certification pinning 安全技术的限制，具有广泛的适用性。
厦门大学
2021-04-10
物联网感知大数据可信存储与分析处理平台
物联网感知大数据可信存储与分析处理平台（IOT-SeaCloudDM）：针对智慧城市、物联网、车 联网中各种采样数据（包括各类传感器、RFID、条形码阅读器采样的时空相关数据）的数据管理需求， 提供一个通用的感知大数据处理平台，对各类相关的感知采样数据进行统一管理，并达到如下目标：（1） 提供 PB~EB 级的感知采样数据存储、管理与查询处理。（2） 提供时态 - 空间数据、采样数值数据的统计分析与数据挖掘。（3）在此基础上，为各类智慧城市、物联网应用提供基础软件支撑。
北京工业大学
2021-04-13
物联网感知大数据可信存储与分析处理平台
北京工业大学
2021-04-14
一种面向虚拟集群的共享存储系统
本发明提供了一种面向虚拟集群的共享存储系统，属于计算机 存储技术领域。该系统主体部分由通过网络互连的两台主机组成。主 机主要包括用于组成共享存储空间的共享存储模块，若干虚拟机以及 为虚拟机提供相关服务的虚拟机服务模块。虚拟机主要包括一个虚拟 设备，在内核空间的设备驱动模块以及供应用程序调用的访问接口模 块。本发明提供了一种新颖的分布式共享存储系统，它的独特之处在 于为不同物理机上虚拟机的信息传递提供一种机制，从而使共
华中科技大学
2021-04-14