本发明公开了一种移动云存储轻量级数据安全共享方法，方法 包括：数据拥有者在可信第三方注册属性集合，数据拥有者为用户指 定属性集合，可信第三方根据用户的属性集合使用属性密码机制对用 户授权生成属性密钥，数据拥有者使用移动端共享文件时，首先采用 对称密码机制对文件加密，通过代理加密服务器使用属性密钥机制对 对称密钥加密，并将文件密文及密钥密文发送到云端，用户从云端读 取文件密文及密钥密文后，通过代理解密服务器使用属性密码

产品详细介绍易燃易爆化学品安全柜 型号：MA3000 规格：(H)112*(W)109*(D)46cm 重量：100kg 容积：30GAL/114L 门类型：双门/手动 可调层板：1 MIANN防火安全柜整体为双层防火钢板构造，两层钢板之间间隔40mm，内填特种防火材料，防火性能更为卓越。采用优质冷轧钢板，增加强度，防火性能更好 柜身底部50mm高的防漏液槽最大可能的防止化学液体的外溢 独有的镀锌层板，防腐蚀，防液漏，最大可承托400ibs的钢制安全罐 柜体内外都喷涂有特久的，无铅的环氧树脂漆，最大程度的增加抗化学品的能力 标有三种语言的高可见度标签，耐腐蚀 两个带有防火装置的通风口，分别位于柜身的两侧 可调节垫片若干确保柜体稳固

成果与项目的背景及主要用途： 人类通过视觉系统获取的信息占获取信息总量的 80%以上，如果说计算机相当于人类的大脑，那么图像传感器则相当于人类的眼睛。图像传感器作为图像信息获取最重要和最基本的技术在信息世界中将占据着极其重要的地位。半导体图像传感器相比传统的胶片成像具有可实时处理和显示、数字输出、便于储存和管理等诸多优势，正在迅速成为图像传感器发展的主导力量。CMOS 图像传感器相对于 CCD 图像传感器具有单片集成、低功耗、低成本、体积小、图像信息可随机读取等一系列优点。在手机拍照、PC 摄像、机器视觉、视频监控等诸多领域已经取代了 CCD 图像传感器。 技术原理与工艺流程简介： （1）时间延迟积分型 CMOS 图像传感器芯片通过 0.18µm 1P4M CMOS 工艺完成了对最高 128 级线阵长度为 1024 像素的TDI 型 CMOS 图像传感器芯片的设计、投片和测试工作。 （2）具有紧凑读出的多次积分动态范围扩展 CMOS 图像传感器提出了一种通过多次积分扩展动态范围的方法，采用紧凑读出方式，以降低对对读出电路的工作速度要求。成功流片 128×128 阵列原型，动态范围可以扩展39dB,像素读出时间相对于滚筒是曝光增加了 3 倍。 应用前景分析及效益预测： 该领域开始向着高清专业摄像、高精度工业和医疗成像、抗辐射太空成像等专业高端领域迈进。CCD 传感器的衰退之势难以挽回，CMOS 将在未来几年保持优势地位。2015 年，CMOS 出货量将达到 36 亿个，份额达 97%；而 CCD 出货量将下降到只有 9520 万个，占 3%份额。 应用领域： CMOS 图像传感器广泛应用于消费类、工业和科技等各个领域。民用领域：拍照手机、数码相机、可视门镜、摄像机、汽车防盗等；工业领域：生产监控、安全监控等。 技术转化条件： 四十平方米以上的办公用房，电脑、工作站若干，相应软件。也可以和 RFID天线制造单位，卡片封装单位共同合作。 合作方式及条件：根据具体情况面议

本发明公开了一种非易失性高密度三维半导体存储器件及其制 备方法，包括由多个垂直方向的三维 NAND 存储串构成的存储串阵列； 每个三维 NAND 存储串包括半导体区域以及围绕半导体区域的四层包 裹结构；半导体区域包括沟道以及分别与沟道两端连接的源极和漏极； 源极与漏极串联连接；沟道为方柱形结构；四层包裹结构从里到外依 次为隧穿电介质层、电荷存储层、阻隔电介质层以及控制栅电极；阻 隔电介质层在不同的方向具有不同的厚度，

本发明公开了一种安全云存储系统中的密钥管理分发方法，属 于计算机存储技术和信息安全技术领域，解决现有密钥管理分发方法 在用户动态加入和退出系统时开销较大的问题。本发明包括客户端进 程和服务端进程，客户端使用广播加密算法为每个用户生成公钥，用 户请求文件时使用公钥通过广播加密分发文件密钥；本发明对当前公 钥进行扩展，通过保留初始产生公钥时所使用的部分私有参数，当用 户加入或撤离系统时使用保留的私有参数产生新的公钥加密数

本发明公开了一种安全云存储系统的分层密钥管理方法。通过 构建二叉 Trie 密钥管理树和基于此树的密钥推导机制完成对非对称密 钥和对称密钥的高效组织管理，降低了数据拥有者管理密钥的复杂度， 提高了数据的安全性。通过引入满足多跳性的 ElGamal 代理重加密机 制完成密钥的更新，将访问策略变更引发的密钥重加密部分负担转移 到 CSP；利用延迟更新策略将数据的重加密开销转移到被共享用户端， 降低了数据拥有者的处理开销，

目前，国产集成电路“缺芯少减”的现象非常严重，特别是在编程逻辑器件被美国几家著名大公司所垄断.国内与固外差距巨大，可编程器件目前广泛应用于通信航天航空导航遥感遥测。大的应用需R和发展前展。本项目针对嵌入了处理器的SoPC芯片(SystemonPogrammableChip)具有该现状，与成都华微公司合作,研制了完全自主可控的SoPC芯片。

硅芯片是当代信息技术的核心，当前正向“深度摩尔”（More Moore）和“超越摩尔”（More than Moore）两个方向发展。物联网（IoT）应用是“超越摩尔”技术路线中相当重要的一环，需要数量巨大的集成电路芯片来分析处理来自外部传感器件的海量信号。目前，大多数传感信号采集器件和信号处理单元均为分离设计，将在整体上产生更大功耗并占据更大的空间。由此，复旦大学材料科学系教授梅永丰课题组提出了将信号检测和分析功能集成于同一个芯片器件中的全新概念。作为演示，研究团队将单晶硅薄膜柔性光电晶体管与智能薄膜材料相结合和组装，构造了对不同环境变量进行检测和分析的柔性硅芯片传感器及其系统。这一思路不仅具有优异的可扩展性，还可与当前集成电路先进制造工艺相兼容。5月2日，相关研究结果以《面向智能数字灰尘的硅纳米薄膜光电晶体管多功能集成传感器研究》（“Silicon Nanomembrane Phototransistor Flipped with Multifunctional Sensors towards Smart Digital Dust”）为题发表在《科学进展》（Science Advances）上。研究团队从器件的传感机理入手，利用柔性薄膜组装集成芯片传感器，实现了多种环境参数探测功能的集成。图1：(A) 器件主要功能层示意图；(B) 贴附于曲面上的柔性传感器件阵列；(C) 智能传感器件功能区的光学显微照片；(D)用于湿度传感的集成系统构造图；(E) 氢气通入前后参比器件与检测器件的电流变化，红色为参比电流，蓝色为检测电流。智能材料在环境刺激中可以发生折射率、颜色、晶体结构等方面的光学性质变化，但一般需要光谱设备或比色卡才能进行比对。而翻转的硅薄膜光电晶体管由于没有栅极金属阻挡功能区域的光信号吸收，可以更容易获得高灵敏的传感特性。利用这一点，研究团队将多种智能薄膜材料贴合在器件功能区，智能材料内部物理性质变化引起了微小光学性能改变，从而表现在输出的光电流上，因此可以在同一个芯片上实现对多种不同信号的同时检测。图1A展示了传感器件典型的功能层结构，顶层的智能薄膜材料对环境刺激发生响应，进而改变下方硅单晶薄膜光电晶体管的输出信号。具有2微米厚的热氧化二氧化硅层则作为光电晶体管的封装，对下方器件进行保护。硅薄膜光电晶体管完全由晶圆级先进集成电路工艺方法制备而成，结合了传统硅基光电子器件的高性能和硅纳米薄膜超薄厚度下的优良柔性。图1B是贴附于半径仅为2毫米直径玻璃管上的柔性器件阵列，表现出良好的弯曲性能。图1C是单个器件功能区域的特写，在蓝色虚框部分集成不同智能材料即可实现对不同环境信号的检测。图1D是具有完备传感与数据处理功能的柔性系统合成图，包括传感与参比器件、逻辑与存储单元、信号放大器和电源。研究团队利用该系统实现了对环境中湿度的实时、快速检测，演示的信号为依次减小的三个湿度脉冲。整个过程中直接对环境变化做出响应的信号，即参比器件与传感器件输出电流随时间的变化如图1E中所示。当环境发生变化（如图所示通入氢气），传感器件的输出电流大幅增加，而参比电流保持平稳，再利用差分电路处理，即可给出所检测的环境参数的值。研究团队开发了将智能材料与光电传感结合的新颖传感机制，并将传感模块与后续信号处理等模块集成在一起，展示了其在气体浓度、湿度、温度等多种环境参数检测方面的能力，已经初步具备了未来的“智能数字灰尘”的雏形。该策略也可以应用于其他的数字传感系统，在后摩尔时代中将具有巨大的应用潜力。论文主要由李恭谨博士，博士研究生马喆和尤淳瑜合作完成，并获得韩国延世大学Taeyoon Lee教授和中科院微系统所狄增峰研究员的合作支持。该工作得到国家自然科学基金委、上海市科委、复旦大学和专用集成电路与系统国家重点实验室等大力支持。

本实用新型涉及一种具有存储和加密狗功能的答题器，它包括单片机控制电路、用于存储授权和加密信息的存储器、键盘电路、射频模块、USB控制器、拨码开关、U盘模块、USB接口和RFID标签。所述键盘电路的输出端接单片机控制电路的相应输入端，所述存储器、射频模块和USB控制器分别与单片机控制电路的相应端口双向连接，所述USB控制器通过拨码开关与USB接口和U盘模块双向连接，所述射频模块与教师终端通过射频信号相连接，所述RFID标签贴于所述答题器的机壳上。本实用新型的有益效果是将学生考勤、互动教学系统以及访问网络教学资源融合为一体，使学生快速访问教学资源，并且保护教学资源不被非法入侵。

产品详细介绍网络存储、NAS存储Kylines S624Kylines S600系列目前包含三款产品:S612、S616、S624 性能和容量的完美组合S600系列采用业界新一代的SAS接口技术以实现高性能的存储系统。SAS技术是SCSI技术的升级版，同时还兼容SATA技术。基于SAS技术的SAS接口是一种点对点，全双工，双端口的串行传输接口，支持在SATA兼容的电缆和连接器上传输SCSI协议，兼备SCSI所具有的可靠性和易管理性，同时可以大幅度提升性能。S600系列所使用的SAS磁盘转速为15000转，平均无故障时间(MTBF)更高达140万小时，与10000转的磁盘相比,IOPS提升30%，响应时间提高20%，特别适合对性能要求高，访问密集的在线数据库等关键应用，例如电子邮件、ERP、电子商务等，另外，S600系列采用点对点全交换架构，每个SAS或SATA II磁盘均独享3GB带宽，完全避免环行架构下多块磁盘共享带宽导致性能下降的问题。S600系列在支持SAS技术的同时还支持分级组合存储。单台设备同时支持SAS和SATA II磁盘混插，即使对于同一类型的磁盘混插，其容量也可不同，用户可根据应用不同选择相应的磁盘。针对不同的存储容量要求又可分别采用146GB，300GB SAS磁盘或500GB，750GB， 1TB，2TB企业级SATA II磁盘。所有这些需求在一台S600系列产品中即可完全实现，大幅度节省用户成本。S600系列拥有4个主机接口，可连接服务器或IP SAN网络交换机，多条数据链路支持链路聚合和动态故障切换，在确保数据读写带宽的同时保障数据通路的可用和畅通。简单易用的管理方式，完善的设备监控    易于管理使用，用户只需将S600系列存储设备连接到IP网络，无需添加其它任何专用设备。配置简洁方便，通过中、英文图形化的界面，可对存储设备各项功能配置和管理。完善的设备监控管理，通过存储管理软件，对设备本身硬件健康状况进行监控。不仅支持SNMP简单网络管理协议，实现远程网络管理。同时也支持Email报警功能，设备出现错误时能自动告警，方便管理员能及时了解系统运行情况。强大的数据管理功能    ◎NAS+IP SAN全功能统一存储方式:S600系列提供NAS+IP SAN全功能统一存储特性。无论是基于高速专用存储网络的IP SAN存储架构或者是不同操作系统和多台主机之间的NAS文件共享，都能通过一台S600系列产品实现，用户可根据不同业务需求灵活选择存储接入方式。◎CloudShots(全自动连续数据快照)功能:S600系列具备CloudShots全自动连续数据快照功能，特别适合对用户关键业务的数据进行连续保护。S600系列可以按策略为数据卷自动创建基于增量的多时间点标记，当发生软件程序导致的数据丢失或数据损坏、病毒破坏、意外删除及其它人为误操作引起的数据丢失或错误时，可以迅速通过对合适的时间点标记进行”回滚”来快速恢复数据。◎CloudMirror(远程复制)功能:S600系列基于IP的策略性远程复制功能可以为用户数据实现异地的备份，在发生意外灾难时能够对数据进行快速恢复，确保用户的业务持续性。S600系列的远程复制功能支持基于时间间隔、数据增量和设定时间点三种策略复制模式。◎重复数据删除功能MIDAS6124支持基于企业的不同的业务数据类型和备份模式，企业在文件保存过程中，通常会保存大量的不需要的冗余的数据，重复数据删除可以删除这部分冗余的数据，从而大幅度降低企业数据存储和备份对容量空间的需求，在企业备份过程中，可能更能体现价值◎丰富的RAID特性S600系列支持RAID 0,1,3,5,6,10,50,60等多种RAID方式，并提供按需使用磁盘空间建立RAID的虚拟磁盘技。S600系列还支持RAID在线容量扩展，RAID级别转换，RAID条带大小设置和修改，RAID初始化，重建等多种特性，能够增加配置灵活性,并满足业务增长需求。S600系列全功能统一网络存储技术规格 产品规格型号产品型号 S612 S616 S624主机磁盘数 12 16 24系统软件特点操作系统 CloudStorage存储专用操作系统文件系统 CFS 128位全日志文件系统, 最大卷尺寸不限, 在线扩容, 支持NTFS流, 用户 (User), 用户组 (Group) 和目录树 (Directory) 级别容量分配, Unicode文件服务协议 CIFS, NFS v2/v3/v4 (采用 UDP 或 TCP), HTTP/WebDAV, FTPSAN协议支持 支持iSCSI, 最多1024个逻辑卷(LUNs)支持操作系统 Microsoft Windows, Linux, Mac OS, Sun Solaris, IBM AIX, HP-UX目录和文件安全服务 DNS, WINS, UNIX? NIS, Macintosh? NIS, Windows活动目录, Windows工作组(本地)管理界面 中、英文B/S图形界面管理 (GUI)标准软件 自动RAID管理器, 248个CloudShot (快照) 对卷进行增量实时备份, CloudVol (自由卷) 动态扩展卷尺寸高级软件（许可） CloudMirror 远程镜像, 用于异地容灾恢复, 保证业务连续性; CloudBak高级备份和恢复RAID RAID支持0, 1, 5, 6, 10, 50, 60, 热备盘, JBOD系统硬件参数系统缓存 标配4GB, 可扩展至16GB 标配8GB ,可扩展至24GB 标配8GB , 可扩展至24GB网络接口 4个千兆网络数据通道，可扩展至8个I/O性能 200MB/s持续带宽（IP SAN）280MB/s持续带宽 (NAS)16000 OPS/s,60000 IOPS 410MB/s持续带宽（IP SAN）350MB/s持续带宽 (NAS)26000 OPS/s,85000 IOPS 430MB/s持续带宽（IP SAN）350MB/s持续带宽 (NAS)28000 OPS/s,90000 IOPS磁盘规格 3.5" 146/300/450GB/1TB/2TB, SAS磁盘3.5" 1TB/2TB, SATAⅡ磁盘最大磁盘数量 单柜12片，可扩展336片 单柜16片，可扩展336片 单柜24片，可扩展336片最大存储容量 696 TB (2TB*348) 704TB (2TB*352) 720TB (2TB*360)磁盘扩展 SAS磁盘通道，3U16盘位JBOD，最大21个环境参数电源/电流 带PFC, 100-240 VAC, 50-60 Hz, 最大14 Amp电源模块 1+1冗余热插拨电源最大输入功率 500W 800W 1010W风扇 3组65mm, 8000 RPM 热插拔风扇 3组90mm, 6000 RPM 热插拔风扇 3组90mm, 6000 RPM 热插拔风扇机箱尺寸 标准2U机架式, 89mm (高) x 482mm (宽) x 701mm (深)  标准3U机架式, 133mm (高) x 482mm (宽) x 698mm (深)  标准4U机架式, 177mm (高) x 482mm (宽) x 673mm (深) 重量 24.7公斤 32.1公斤 45.8公斤运行环境 10oC至35oC, 8%至90%相对湿度, 非冷凝结存放环境 -40oC至70oC, 5%至95%相对湿度, 非冷凝结认证 FCC, UL, CUL, TUV, EN 60950/IEC 60950, CE, CCC